1、市场走势与产业发展

集成电路技术和产业具有极强的创新力和融合力，其战略地位进一步凸显。受困于宏观环境，中国国内半导体企业自身面临着各种挑战，创新能力不足、产业资源整合能力较弱、产业发展不平衡，使得产业可持续发展承受巨大压力。面对复杂的形势，半导体企业如何把握商机显得尤为重要。本届年会将就此进行深入探讨。

展望2013年，半导体产业的发展趋势值得期待。随着集成电路“十二五”规划、战略性新兴产业发展规划等一系列重大利好政策相继推出，国内集成电路产业获得较好的发展。然而，面对国际市场日显疲软，人民币汇率持续升值，原材料、人工成本不断上涨，以及国内信贷紧缩政策进一步延续的严峻形势，中国半导体产业如何继续保持平稳快速增长？本届年会将邀请政府官员、专家学者、企业家对上述政策及国际宏观经济形势对半导体产业的影响进行深入剖析。

2、移动互联网芯片与应用

近几年来，全球移动互联网终端市场发展迅速：以iPhone、Samsung、HTC等为代表的智能手机出货量连年大幅增长，以iPad为代表的平板电脑更是风靡全球。智能手机与平板电脑市场的火爆引发对移动互联网终端应用处理器需求量的激增。许多跨国半导体巨头纷纷主攻应用处理器市场，国内诸多半导体设计厂商也争先恐后地进入该领域。然而，移动互联网终端应用处理器市场能否避免变成“ARM”核军备竞赛？它对半导体市场格局将产生何种影响？本届年会产业聚焦分论坛之一将就此展开精彩的思想碰撞。

3、智能能源趋势与半导体产品机遇

智能能源是半导体技术与系统能效技术的高度融合，构建了涉及到能源生产、传输、管理应用以及存储等多个环节的高效节能利用系统。在国家“十二五”期间大力推动节能减排的背景下，持续不断推动能源应用的智能化，将是中国能够从根本上实现节能减排目标的必然选择。本届年会将广邀国内外知名政府领导、能源生产企业、半导体厂商、业内专家、科研机构、投资机构等，就中国智能能源各个环节的市场与产业发展中的新政策、新标准、新热点、新问题展开高峰讨论，并聚焦新兴市场与技术前沿，就市场前景、技术走向、产业环境以及竞争趋势进行专业研讨。

4、产业资源整合与投融资

中国半导体产业特别是IC设计业的投融资与资源整合将更加活跃。中国集成电路产业正处于发展良机，然而企业创新能力不足、产业资源整合能力较弱、产业发展不平衡的矛盾仍然存在。如何利用产业价值洼地的出现，通过跨区域并购重组方式，迅速做大做强将企业培育成为业内龙头？如何利用资本市场对集成电路IPO的倾斜，通过运作巨额募集资金，迅速弥补企业的技术短板，提高自主核心技术实力？如何利用自主标准产业化布局加速带来的市场机遇，吸引金融机构为集成电路企业提供投融资服务，拓宽集成电路企业的直接、间接融资渠道，全面提升集成电路企业的产业资源整合能力？本届年会投融资分论坛将邀请业内专家就此进行深入探讨，产融结合共促产业转型升级。

5、中国集成电路产业发展与模式创新

未来五至十年是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期，也是产业发展的攻坚时期。知识创新、技术创新已成为国家科技竞争力的核心。在技术创新和科技进步上领先一步，就能在新的世界分工格局中掌握主动。改革开放以来，我国科学技术飞速发展，经济建设也取得了巨大成就，但随着经济全球化进程的加快，以创新和技术升级为主要特征的国际竞争越来越激烈，提高自主创新能力、掌握关键领域自主知识产权，已成为提升国家科技核心竞争力需要迫切解决的问题。本届年会邀请政府官员、专家学者、企业家，以圆桌讨论的形式，探讨国际半导体技术发展与演进趋势、产业面临机遇挑战与企业发展模式、产业链互动与国际合作，以及中国集成电路产业的远景规划，为产业界作出解答。