2026年3月27日，SEMI中国英才计划领袖峰会在上海举办，赛迪智库集成电路研究所所长周峰受邀演讲，就集成电路产业面临的人才新挑战进行分享，提出应抢抓“跨界融合”与“垂直深耕”两类关键人才。
周峰分析，在AI驱动集成电路产业强劲增长的大背景下，构建面向未来的人才体系已成为竞争核心，需聚焦两大维度：一是“跨界融合”的复合型人才，如“理论家+工程师”、“学术+产业”两栖人才及“集成电路+X”跨界创新者；二是“垂直深耕”的产业专才，尤其在“存算感连”一体化、具身智能、量子科技（如低温CMOS）三大关键领域，存在巨大缺口。
周峰提出，为应对全球半导体产业人才争夺白热化的挑战，需积极构建引、育、留人才生态。一是通过扩大院校培养与盘活现有人才加速填补缺口，二是着力培育高端领军人才并加强校企合作，三是推动区域协同与产业链配套，促进人才合理流动，最终形成吸引、培育、留住顶尖人才的创新体系，为产业可持续发展夯实基础。
