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彭寿院士:夯实电子信息材料根基 赋能电子信息产业高质量发展

习近平总书记指出,要坚持智能化、绿色化、融合化方向,持续做大做强先进制造业,提升产业链自主可控水平,加快构建以先进制造业为骨干的现代化产业体系。电子信息制造业作为国民经济支柱产业与推进新型工业化的重要力量,肩负抢抓人工智能发展机遇、培育壮大新质生产力的时代使命。特别是,面对当前新一轮科技与产业变革重心加速向基础能力倾斜的新形势,统筹电子信息制造业与电子信息材料的高质量发展和高水平安全,以材料创新牵引产业迭代升级,是保障我国产业链供应链安全稳定、实现高水平科技自立自强的战略基石。

认清时代定位:电子信息产业链的战略价值

新一轮科技革命和产业变革加速演进,电子信息制造业已经渗透到经济社会发展各个领域,是科技安全、产业安全、国防安全的重要保障,也是我国培育新质生产力、推进新型工业化的主战场。从新型显示、集成电路、新一代通信,到人工智能硬件、能源电子、空天信息,电子信息制造业的发展水平,直接关系我国现代化产业体系建设成色。经过数十年接续奋斗,我国构建起全球范围内规模体量最大、配套体系最为完备的电子信息全产业链,完整覆盖通信设备、计算机终端、智能消费电子等终端整机,以及电子材料、显示面板、半导体封测、电子元器件等关键环节,一批核心产品产量位居全球首位,总体产业规模持续扩张,为国内数字经济蓬勃发展、深度参与全球产业分工提供坚实产业支撑。

一代材料、一代器件、一代产业。电子信息材料处在电子信息产业链最前端,是元器件与终端产品的物质本源,涵盖半导体硅片、光刻胶、高纯溅射靶材、湿电子化学品、电子特气、半导体玻璃、显示玻璃、电子陶瓷等,决定了电子产品九成以上的性能、良率与可靠性,被视作电子信息产业“基础中的基础”。回顾我国产业攻坚历程,一方面,TFT-LCD玻璃基板、12 英寸大尺寸硅片、碳化硅宽禁带衬底、高端高纯溅射靶材、核心电子特气等一批关键材料实现国产化替代;另一方面,超薄柔性玻璃、新型量子点发光材料、特种封装材料等产品技术实现技术输出与标准引领,有力带动了下游器件与整机竞争力提升。实践充分证明,没有电子信息材料的自主可控,就没有电子信息产业的安全发展。面向未来产业建设,要把电子信息材料摆在产业基础能力建设的优先位置,补齐短板、锻造长板,打通从资源、材料、元器件到终端整机的创新链条。

把握变革大势:“十五五”电子信息材料的发展趋势

站在“十五五”新起点,全球电子信息产业格局深度调整,人工智能、第三代半导体、新型显示、能源电子等技术迭代提速,叠加供应链安全诉求上升,我国电子信息材料行业呈现出新的发展特征。

第一,需求牵引多元化,材料技术向多领域交叉融合演进。过去电子信息材料主要服务传统消费电子;“十五五”阶段,AI算力硬件、智能汽车电子、航空航天、量子信息、能源电子等新兴赛道爆发,对材料提出差异化、定制化需求。以先进玻璃材料为例,除显示玻璃基板之外,TGV玻璃基板、柔性超薄玻璃开始在新一代半导体封装、空间装备、智能网联汽车等场景拓展应用,材料不再只是被动适配器件,甚至可以创造全新应用场景,材料与器件、系统之间边界不断模糊,跨学科、跨领域创新成为常态。

第二,发展逻辑从单点补短板,转向全链条体系化能力建设。“十四五”时期,国内不少电子材料细分领域实现单点技术突破,但“有样品、缺产品,有产品、少批量,能量产、难验证”的矛盾较为突出,材料、装备、工艺、应用验证相互制约。“十五五”阶段,产业竞争不再是单一材料产品的比拼,而是配方、装备、中试、应用验证、标准体系的综合较量,创新链、工程链、产业链“三链融合”的重要性愈发凸显,必须构建“研发-中试-量产-应用反馈”的生态闭环。

第三,国际竞争更趋激烈,未来潜在机遇与风险并存。大国科技博弈持续向基础材料领域延伸,高端材料、关键配方专利、专用工艺装备成为博弈焦点,部分领域供给风险持续存在。但也要看到,我国拥有全球最大的电子信息整机应用市场,下游面板、芯片、新能源汽车等产业集群能够为国产材料提供丰富的迭代验证场景,巨大内需市场为电子信息材料国产替代、创新升级带来历史性机遇,行业正从跟跑迈向并跑、领跑并存的新阶段。

聚焦重点攻坚:推进电子信息材料协同高质量发展

立足推进新型工业化、加快培育新质生产力的国家战略全局,落实产业顶层规划部署要求,夯实产业基础再造工程核心抓手,加快构建电子信息材料体系,打通构建从材料-器件-系统-终端的全产业链条,电子信息材料的创新突破与协同发展,既是保障我国电子信息全产业链韧性安全的内在要求,也是推动下游器件、整机迭代跃升,向全球价值链中高端迈进的先决条件。

(一)强化关键技术攻关,夯实自主创新源头供给

关键核心技术要不来、买不来、讨不来,材料的突破根源在于原始创新能力提升。一方面,依托全国重点实验室、国家制造业创新中心等战略科技平台,集中力量破解半导体关键材料、新型显示功能材料、高频高速封装材料、高纯石英及硅基功能材料等关键难题;另一方面,坚持短板攻坚和前沿布局并举,既要解决当前产业急需,也要前瞻布局 AI 光电玻璃、二维半导体材料、新型发光材料等面向未来产业的前沿材料,实现 “解决当下” 与 “布局长远” 统筹推进,为电子信息材料体系建设和全产业链贯通筑牢技术根基。

(二)打通中试验证环节,完善产学研用融合生态

材料产业最大痛点在于实验室成果很难跨过 “死亡之谷” 走向大规模产业化,材料批量生产一致性、稳定性达不到下游企业要求,缺少大规模应用验证迭代机会。“十五五” 期间,应当加快建设一批电子材料中试平台、可靠性评价与应用验证中心,推动科研院所、优势高校、龙头企业合作,建立上下游协同验证机制,鼓励下游企业开放测试应用场景,构建风险共担、利益共享的产业生态,打通材料从实验室走向产线的关键通道,助力从材料-器件-系统-终端各环节的衔接适配,保障全产业链条高效运转。

(三)坚持赛道协同突破,统筹战略性领域材料布局

电子信息材料门类庞杂,要分类施策、多点发力,服务电子信息材料体系搭建与全产业链建设。在新型显示材料赛道,重点发展高效率长寿命 OLED 发光材料、MicroLED 配套材料、OLED 玻璃基板、柔性超薄玻璃、无重金属量子点材料等,巩固我国显示产业材料配套优势。在半导体及封装材料赛道,面向先进封装玻璃、大尺寸晶片、靶材、湿电子化学品等重点方向,提升材料可靠性,适配先进制程与半导体产业发展需求。面向智能网联汽车、空天信息等新兴赛道,开发高可靠电子陶瓷、高性能磁性材料、空间能源电池材料、高导热热界面材料等,紧跟下游技术迭代需求,实现材料与下游新兴产业协同发展,支撑器件升级、系统优化以及终端产品性能提升。

(四)推动产业转型升级,构建安全开放兼备的发展格局

落实规划提出的智能化、绿色化、融合化发展方向,一方面推动电子信息材料生产制造升级,开发环境友好型电子材料,将数字孪生、人工智能应用于配方筛选、工艺优化、质量管控,提升产品批次一致性,夯实电子信息材料体系产业底座。另一方面,坚持高水平对外开放,积极参与国际材料标准制定,深化全球技术交流合作。同时优化国内产业布局,引导各地差异化发展,培育一批专精特新中小企业和材料龙头企业,构建具有全球竞争力的电子信息材料产业集群。

“十五五” 是我国电子信息制造业实现由大到强的关键五年,电子信息材料作为产业根基,使命重大、任务艰巨。材料创新不可能一蹴而就,需要久久为功的定力,更需要产学研用各方协同发力。我们要以习近平总书记关于先进制造业重要指示为根本遵循,紧扣《电子信息制造业发展 “十五五” 规划》部署,持续夯实电子信息材料产业根基,以材料强支撑器件强、以器件强实现产业强,为我国电子信息制造业高质量发展、加快科技强国建设贡献材料力量。

研究方法与数据来源

本报告采用定性与定量相结合的研究方法,通过多维度、多层次的数据采集与分析,确保研究结果的科学性与可靠性。研究团队严格遵循国际通用的研究标准,运用先进的数据分析工具,对海量数据进行深度挖掘与专业解读。

研究方法

文献研究法:系统梳理国内外相关政策文件、学术文献与行业报告
问卷调查法:针对目标企业开展大规模问卷调查,获取一手数据
深度访谈法:邀请行业专家、企业高管进行半结构化访谈
案例分析法:选取典型企业进行深入剖析,总结成功经验
统计分析法:运用SPSS、Python等工具进行数据分析与可视化

数据来源

政府统计数据:国家统计局、工信部等官方发布数据
行业协会数据:各行业协会发布的年度报告与统计资料
企业公开信息:上市公司年报、企业官方网站披露信息
专业数据库:Wind、同花顺、Choice等专业金融数据
媒体新闻报道:主流财经媒体发布的行业新闻与分析文章

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