报告简介
随着半导体产业分工的日趋细化，全球晶圆代工市场呈现快速增长的势头，2006年其规模首次突破200亿美元，2002-2006年，其市场规模的年均复合增长率达到19.8%，大大高于同期全球半导体市场增幅。晶圆代工已经成为全球主要半导体Fab企业的重点发展方向。
自2000年国家号文件颁布以来，中国半导体产业发展迅速，其中晶圆代工是主要发展方向。2002年到2006年，其产业销售额规模扩大了 6.8倍，其年均复合增长率高达67.2%。2006年中国晶圆代工产业规模已超过200亿元人民币，占全球市场总规模的12%。同时中国晶圆代工产能增长更为迅速。2002-2006年，中国晶圆代工产能扩大了1.5倍，在全球总产能中所占比例已经上升至31.2%。但目前国内Foundry产能仍主要以6、8英寸，0.18微米以下工艺制程为主，12英寸，90纳米的高阶工艺还很少。
本报告通过对全球及中国大陆主要晶圆代工企业的调查，汇总得出了国内外晶圆代工产业与市场的相关数据。同时，通过对市场环境、政府规划和产业政策的客观分析，对国内外晶圆代工市场产业发展趋势作出分析和预测。
报告目录
1、近几年全球晶圆代工市场呈现快速增长的势头，2006年其规模首次突破200亿美元，达到232.74亿美元，2002-2006年，其市场规模的年均复合增长率达到19.8%，大大高于同期全球半导体市场增幅。
2、在市场快速增长的同时，全球晶圆代工产能增长同样迅速。2002-2006年，全球晶圆代工产能扩大了60%，达到2356万片/年（以 200mm硅片折算）。其中300m产能在总产能中所占比例已经达到18%，90纳米及以下制程在总产能中所占比例也达到14.5%。
3、从销售额构成看，300mm生产线与90纳米及以下制程在全球晶圆代工市场中所占比例不断上升。2006年，二者在整体市场中所占的销售额比例已分别达到19.9%和18.7%.
4、中国晶圆代工产业自2001年以来高速发展，2002年到2006年，其产业销售额规模扩大了6.8倍，其年均复合增长率高达67.2%。2006年中国晶圆代工产业规模已经达到220.59亿元人民币，占全球市场总规模的12%。
5、中国晶圆代工产能增长更为迅速。2002-2006年，中国晶圆代工产能扩大了1.5倍，达到717万片/年（以200mm硅片折算），在全球总产能中所占比例已经上升至27.2%。但目前国内Foundry产能仍主要以6、8英寸，0.18微米以下工艺制程为主，12英寸，90纳米的高阶工艺还很少。
6、目前中国纯晶圆代工企业(Pure-play Foundries)主要是中芯国际、华虹NEC、和舰科技、台积电(上海)、上海先进、上海宏力、华润上华、上海新进等八家企业。此外，华润晶芯、上海贝岭等企业也兼作代工业务。
7、从未来发展看，国内外晶圆代工市场及产业仍将保持较快增长。未来五年，全球晶圆代工市场的年均复合增长率预计为11.7%，而中国晶圆代工产业销售额的年均符合增长率则在17.9%左右。到2011年，中国晶圆代工产业销售额规模预计将达到503.36亿元，约占当时全球市场的15.9%。届时中国将成为全球重要的晶圆代工产业集中地。
目 录
研究对象 1
主要结论 2
一、全球晶圆代工市场概况 3
(一) 规模与增长 3
1、市场规模 3
2、产能规模 4
(二) 市场结构 5
1、厂商结构 5
2、产能结构 11
3、品牌结构 13
二、中国晶圆代工产业状况 14
(一) 产业规模 14
1、销售额规模 14
2、产能规模 15
(二) 产业结构 15
1、销售额结构 15
2、产能结构 20
3、企业结构 22
三、中国晶圆代工企业情况 23
(一) 总体情况 23
1、生产线结构 23
2、地区结构 25
(二) 企业生产线情况 26
1、300mm 生产线 26
2、200mm 生产线 26
3、150mm 生产线及以下 27
四、国内外晶圆代工产业市场预测 30
(一) 全球市场预测 30
1、规模预测 30
2、结构预测 31
(二) 国内产业预测 32
1、规模预测 32
2、结构预测 33
表目录
表1 2002－2006年全球Foundry市场规模及增长 3
表2 2002－2006年全球Foundry产能及实际产量情况 4
表3 2002－2006年全球Foundry厂商类别结构 5
表4 2002－2006年全球Foundry生产线销售额结构（按尺寸划分） 7
表5 2002－2006年全球Foundry生产线销售额结构（按线宽划分） 9
表6 2002－2006年全球Foundry生产线产能结构（按尺寸划分） 11
表7 2002－2006年全球Foundry生产线产能结构（按线宽划分） 12
表8 2006年全球TOP10 Pure-play Foundry企业 13
表9 2002－2006年中国Foundry产业销售额规模及增长 14
表10 2002－2006年中国Foundry产能及实际产量情况 15
表11 2002－2006年中国Foundry生产线销售额结构（按硅片尺寸划分） 16
表12 2002－2006年中国Foundry生产线销售额结构（按线宽划分） 18
表13 2002－2006年中国Foundry生产线产能结构（按尺寸划分） 20
表14 2002－2006年中国Foundry生产线产能结构（按线宽划分） 21
表15 2006年中国主要Pure-play Foundry企业 22
表16 中国芯片生产线情况 23
表17 中国300mm芯片生产线状况 26
表18 中国200mm芯片生产线状况 26
表19 中国150mm芯片生产线状况 27
表20 中国100mm芯片生产线状况 28
表21 中国75mm芯片生产线状况 29
表22 2007－2011年全球Foundry市场规模预测 30
表23 2007－2011年全球Foundry厂商销售额结构预测 31
表24 2007－2011年中国Foundry产业规模预测 32
表25 2007－2011年中国Foundry生产线销售额结构预测 33
图目录
图1 2002－2006年全球Foundry市场规模及增长 3
图2 2002－2006年全球Foundry产能及实际产量情况 4
图3 2002－2006年全球Foundry厂商销售额（按类别划分） 5
图4 2002－2006年全球Foundry厂商销售额增长率（按类别划分） 6
图5 2002－2006年全球Foundry厂商销售额结构（按类别划分） 6
图6 2002－2006年全球Foundry生产线销售额（按尺寸划分） 7
图7 2002－2006年全球Foundry生产线销售额增长率（按尺寸划分） 8
图8 2002－2006年全球Foundry生产线销售额结构（按尺寸划分） 8
图9 2002－2006年全球Foundry生产线销售额（按线宽划分） 9
图10 2002－2006年全球Foundry生产线销售额增长率（按线宽划分） 10
图11 2002－2006年全球Foundry生产线销售额结构（按线宽划分） 10
图12 2002－2006年全球Foundry生产线产能结构（按尺寸划分） 11
图13 2002－2006年全球Foundry生产线产能结构（按线宽划分） 12
图14 2002－2006年中国Foundry产业销售额规模及增长 14
图15 2002－2006年中国Foundry产能及实际产量情况 15
图16 2002－2006年中国Foundry生产线销售额（按尺寸划分） 16
图17 2002－2006年中国Foundry生产线销售额增长率（按尺寸划分） 17
图18 2002－2006年中国Foundry生产线销售额结构（按尺寸划分） 17
图19 2002－2006年中国Foundry生产线销售额（按线宽划分） 18
图20 2002－2006年全球Foundry生产线销售额增长率（按线宽划分）划分） 20
图23 2002－2006年中国Foundry生产线产能结构（按线宽划分） 21
图24 中国j集成电路生产线硅圆片尺寸水平分布 24
图25 中国集成电路生产线工艺类型分布 24
图26 中国集成电路生产线地区分布 25
图27 中国集成电路生产线地区构成 25
图28 2007－2011年全球Foundry市场规模预测 30
图29 2007－2011年全球Foundry厂商销售额预测 31
图30 2007－2011年全球Foundry厂商销售额增长率预测 32
图31 2007－2011年全球Foundry厂商销售额结构预测 32
图32 2007－2011年中国Foundry产业规模预测 33
图33 2007－2011年中国Foundry生产线不同尺寸销售额预测 34
图34 2007－2011年中国Foundry生产线不同尺寸销售额增长率预测 34
图35 2007－2011年全球Foundry生产线不同尺寸销售额结构预测 34
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