报告简介

本报告依据国家统计局、海关总署和国家信息中心等渠道发布的权威数据，从理论到实践、从宏观到微观等多个角度进行研究分析。本报告是全面了解行业以及对本行业进行投资不可或缺的重要工具。PS：本报告将保持时实更新，为企业提供最新资讯，使企业能及时把握局势的发展，及时调整应对策略。

报告目录

第.一章晶圆制造简介21
第.一节晶圆制造流程21
第二节晶圆制造成本分析27

第二章半导体市场32
第.一节2018-2023年半导体产业预测32
第二节2018年半导体市场下游预测34
第三节全球晶圆代工产业现状35
第四节全球半导体制造产业38
一、全球半导体产业概况38
二、全球晶圆代工行业概况39
第五节中国半导体产业与市场44
一、中国半导体市场44
二、中国半导体产业47
三、中国ic设计产业56
四、中国半导体产业发展趋势59

第三章晶圆代工产业简介61
第.一节晶圆制造工艺简介61
第二节全球晶圆产业及主要厂商简介62
第三节中国半导体产业政策环境70
第四节中国晶圆制造业现状及预测73
第四章晶圆厂研究76
一、中芯国际76
（一）企业偿债能力分析77
（二）企业运营能力分析79
（三）企业盈利能力分析82
二、上海华虹nec电子有限公司83
（一）企业偿债能力分析85
（二）企业运营能力分析87
（三）企业盈利能力分析90
三、上海宏力半导体制造有限公司92
（一）企业偿债能力分析93
（二）企业运营能力分析95
（三）企业盈利能力分析98
四、华润微电子99
（一）企业偿债能力分析100
（二）企业运营能力分析102
（三）企业盈利能力分析105
五、上海先进半导体106
（一）企业偿债能力分析107
（二）企业运营能力分析109
（三）企业盈利能力分析112
六、和舰科技（苏州）有限公司113
（一）企业偿债能力分析114
（二）企业运营能力分析116
（三）企业盈利能力分析119
七、bcd（新进半导体）制造有限公司120
（一）企业偿债能力分析121
（二）企业运营能力分析123
（三）企业盈利能力分析126
八、方正微电子有限公司127
（一）企业偿债能力分析128
（二）企业运营能力分析130
（三）企业盈利能力分析133
十、南通绿山集成电路有限公司134
（一）企业偿债能力分析135
（二）企业运营能力分析137

图表目录：
图表1晶圆制造工艺流程21
图表2晶圆尺寸变化影响加工成本趋势分析27
图表32018年度全球营收前13的晶圆代工企业35
图表42018-2023年大陆ic内需市场规模变化与预测36
图表5主要代工企业产能分布及收益情况41
图表6集成电路技术节点及其对应研发和建厂费用43
图表7全球半导体市场规模超过3000亿美元47
图表8半导体产品种类繁多48
图表9全球半导体分产品市场占比48
图表10中国大陆半导体市场规模近4000亿元49
图表11全球半导体产业区域结构发生巨大变化50
图表12北美半导体设备制造商bb值51
图表13半导体产业链51
图表14近期或者未来有望在a股上市的半导体厂商52
图表15半导体产业链上封测环节技术壁垒相对较低53
图表16封测环节在半导体产业链中的相对进入壁垒54
图表17集成电路封测行业一直占据行业主导地位55
图表18国内十大半导体封装测试企业56
图表192018年全球晶圆代工排名63
图表202015-2018年全球前三大半导体厂商营收与成长趋势64
图表21全球半导体厂商资本支出占营收比例之比较65
图表22前三大半导体厂商资本支出与占营收比例趋势66
图表23全球半导体厂商资本支出集中程度分析67
图表24半导体设备厂商于18寸晶圆生产设备投资考虑情境分析68
图表25全球半导体设备产业版图的改变69
图表26国内政策对集成电路产业大力支持71
图表27国内半导体进口金额超2000亿美元71