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CMIC:力积电董事长黄崇仁——在中国大陆建晶圆厂成本全球最低

发布时间:2024-01-17 11:41:23

来源:赛迪-中国电子报

作者:姬晓婷

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  【CMIC讯】近日,力积电董事长黄崇仁在接受媒体采访时表示,在力积电于2023年初透露将通过技术转移协助印度建晶圆厂之后,已有八个国家邀请力积电去当地建厂,但是从成本方面来看,各国建厂成本都高于中国台湾。建厂成本低于中国台湾的,只有中国大陆。
  
  黄崇仁透露,找力积电协助建厂的国家有日本、越南、泰国、印度、沙特阿拉伯、法国、波兰、立陶宛等。
  
  黄崇仁表示,根据其从内部掌握的数据,台积电在日本生产成本是中国台湾的1.5倍,建厂成本是中国台湾的2.5倍。也就是说,台积电在日本的建厂大约需要7到8年才能赚钱,即建厂完营运3年后才能赚钱。
  
  对于赴美建厂,黄崇仁一直不看好。他表示,台积电在美国亚利桑纳建厂的综合成本是中国台湾的2倍。“美国在IC设计和设备制造部分具有竞争力,但是在晶圆制造环节,中国台湾具有领先地位,有赢的条件,不是随便就可以被拿走。”黄崇仁说,“中国台湾半导体产业能够在世界上领先,包括工程师素质高、产业国际化、成本相对低廉等诸多因素,而这些不是单纯地搬到美国能够满足的。”
  
  相比较而言,力积电2023年3月在中国台湾建设的铜锣厂,2024年年内就能实现盈亏持平。
  
  在比较全球各地的建厂的综合成本后,黄崇仁指出,只有中国大陆半导体建厂成本比中国台湾更低。
  
  1月11日,晶圆代工企业力积电董事长黄崇仁在出席活动时向媒体证实,应印度政府要求,将与印度政府签署合作协议,协助印度在当地建立晶圆厂。与自身花费大规模资本投资建厂的方式有所不同,此次在印度建厂,力积电将改为采取技术合作的方式,与印度政府或相关厂商合作设厂。但最近,黄崇仁也透露称,在印度的建设成本是中国台湾的数倍。
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