【CMIC讯】2015年9月24日，赛迪顾问发布《中国IC 28纳米工艺制程发展白皮书》。作为工业和信息化部中国电子信息产业发展研究院的直属研究机构，赛迪顾问在广泛调研的基础上撰写完成了《中国IC 28纳米工艺制程发展白皮书》。该研究介绍了全球及中国IC 28纳米工艺制程的发展背景和现状，指出了中国IC 28纳米工艺制程发展的新模式，展示了“中高联合创新”的重要意义。

　　《中国IC 28纳米工艺制程发展白皮书》显示，经过多年发展，28纳米工艺已经成为IC工艺制程发展的关键节点。28纳米工艺无论与上一代45/40纳米工艺还是下一代22/20纳米工艺相比，在技术、成本和市场方面都存在明显优势。自2011年第四季度台积电实现28纳米制程工艺量产以来，国际几个半导体龙头企业相继实现了28纳米工艺的量产。如今，台积电、三星、格罗方德和联电28纳米分别达到130000片/月、30000片/月、40000片/月和12000片/月的产能。上海华力微电子于2014年12月宣布与联发科在28纳米工艺技术和晶圆制造服务方面紧密合作；中芯国际也于2015年第三季度实现28纳米工艺制程的量产。中国集成电路产业进入28纳米工艺关键时期，国家、地方颁布多项政策支持28纳米工艺的发展。

　　中国发展28纳米工艺进程中，企业间的联合发挥了重要作用。其中，中芯国际与高通在协同技术创新、相互经验分享、联合人才培养和携手市场开拓四个方面开展深度合作和联合创新，并取得了诸多进展。双方确立的这种联合创新模式规避了IDM和行业分工模式的诸多不足，并且助力中国IC工艺的演进，推动中国28纳米走向成熟。同时，这种联合创新模式开启中国IC产业融入全球核心生态，展开深度技术合作的新篇章；加快中国提升IC技术硬实力，追赶全球先进水平的步伐；增强中国IC企业打造核心竞争力进一步抢占国际市场的能力。

　　时值中国集成电路产业进入28纳米工艺关键时期之际，赛迪顾问发布的《中国IC 28纳米工艺制程发展白皮书》，对中国集成电路产业和28纳米工艺制程发展现状进行了详细梳理，并对其发展新模式以及展示出的意义进行了详细分析，为国家、地方和企业的模式创新与宏观决策提供了参考，成为政府、企业、投资机构把握中国集成电路产业和28纳米工艺制程创新发展的重要参考。

责任编辑：拂晓晨风