报告简介

报告目录

第一章 深圳市电子信息产业发展基础与现状分析
第一节 产业发展总体概况
一、产业规模与全球地位
（一）2024年产业营收与出口占比分析
（二）全球电子信息企业top100深圳占比
（三）粤港澳大湾区产业链核心枢纽作用
二、产业链完整度与核心环节布局
（一）芯片设计-制造-封测链条成熟度
（二）终端设备（手机、pc、iot）全球市场份额
（三）关键材料与设备国产化率评估
三、“十四五”期间重大突破回顾
（一）华为鸿蒙操作系统生态建设进展
（二）中芯国际28nm芯片量产爬坡
（三）深圳超算中心赋能ai大模型训练
第二节 关键领域竞争力评估
一、半导体与集成电路产业成熟度
（一）设计环节（海思、汇顶科技）国际排名
（二）制造环节（中芯南方）产能利用率
（三）第三代半导体（氮化镓、碳化硅）商用化进程
二、通信设备与6g技术储备
（一）华为6g白皮书技术路线图解析
（二）星地一体化网络试验进展
（三）毫米波与太赫兹频段研发投入
三、人工智能算法与场景落地能力
（一）腾讯混元大模型在医疗诊断中的应用
（二）无人机（大疆）自主导航算法迭代
（三）ai芯片（寒武纪、鲲鹏）算力效能对比
第三节 现存问题与瓶颈
一、高端芯片制造环节“卡脖子”风险
（一）euv光刻机进口依赖度分析
（二）14nm以下制程设备国产化缺口
（三）ip核与eda工具链生态薄弱
二、基础软件生态短板分析
（一）工业软件（cad/cae）市场被欧美垄断现状
（二）数据库（高斯、oceanbase）替代oracle进展
（三）开源社区贡献度与话语权不足
三、国际化人才供给缺口
（一）ic设计高端人才流失率调查
（二）复合型（技术+管理）人才培育机制缺陷
（三）海外顶尖科研团队引进政策优化方向
第二章 “十五五”时期产业发展环境研判
第一节 国际竞争格局演变
一、全球半导体供应链重构趋势
（一）美国chips法案对fab厂布局影响
（二）日韩半导体材料出口限制应对策略
（三）东南亚低成本制造分流风险
二、欧美技术封锁与国产替代窗口期
（一）美国对华ai芯片禁令升级影响评估
（二）欧洲《芯片法案》对设备采购限制
（三）risc-v架构开源生态突围路径
三、rcep与“一带一路”市场机遇
（一）东盟数字经济合作潜力分析
（二）中东欧5g基站建设需求匹配度
（三）非洲智能终端市场渗透率提升空间
第二节 国家战略与政策支撑
一、“双循环”战略对深圳的定位要求
（一）内需市场（新能源车、智能家居）拉动效应
（二）国际数据跨境流动试点政策突破
（三）国产化替代“首台套”政策扶持力度
二、粤港澳大湾区协同创新机制
（一）广深港澳科创走廊资源整合方案
（二）河套合作区“软联通”制度创新案例
（三）跨境科研资金流动与税收优惠试点
三、数据要素市场化改革试点红利
（一）深圳数据交易所交易品类扩容
（二）公共数据开放与隐私保护平衡机制
（三）数据确权与跨境流通规则探索
第三节 技术变革与产业融合
一、ai大模型与行业应用渗透
（一）制造业（富士康）智能质检系统升级
（二）金融业（平安）风控模型效率提升
（三）教育领域个性化学习场景落地
二、量子计算商业化前景预判
（一）量子通信（鹏城实验室）城域网建设
（二）量子算法在药物研发中的突破案例
（三）量子计算与经典计算协同架构设计
三、元宇宙技术对硬件需求拉动
（一）vr/ar头显设备（pico）出货量增长
（二）光波导与microled显示技术突破
（三）虚拟数字人（腾讯）在文旅场景应用
第三章 总体发展思路与目标体系
第一节 核心战略定位
一、全球电子信息产业创新策源地
（一）基础研究（深圳湾实验室）投入倍增计划
（二）颠覆性技术（脑机接口、光子芯片）孵化机制
（三）国际标准制定参与度提升目标
二、数字中国先锋示范城市
（一）“城市大脑”全域感知系统建设
（二）政务数字化“秒批秒办”覆盖率
（三）数字孪生城市（前海）试点工程
三、国际数字贸易枢纽节点
（一）跨境电商（shein、temu）数据中心布局
（二）数字服务（软件外包、云服务）出口增长
（三）离岸数据交易合规体系构建
第二节 发展原则与路径
一、自主可控与开放合作平衡机制
（一）非关键环节全球化采购白名单
（二）技术引进“消化-吸收-再创新”流程优化
（三）国际专利交叉授权风险防控
二、硬科技突破与软实力提升并举
（一）集成电路产教融合基地建设
（二）工业软件“揭榜挂帅”攻关项目
（三）品牌价值（大疆、传音）国际化传播
三、绿色低碳与产业升级深度融合
（一）数据中心pue值强制管控标准
（二）电子废弃物循环利用产业园规划
（三）碳足迹认证与欧盟cbam衔接策略
第三节 关键指标框架
一、产业规模与全球市场份额目标
二、核心技术专利占比提升路径
三、产业链安全韧性量化评估标准
第四章 半导体与集成电路产业突破路径
第一节 先进制程与特色工艺协同发展
一、14nm以下逻辑芯片量产攻坚
（一）中芯国际finfet工艺良率爬坡方案
（二）国产光刻胶（南大光电）验证进展
（三）车规级芯片（比亚迪半导体）产能扩建
二、第三代半导体材料产业化布局
（一）氮化镓射频器件在5g基站中的应用
（二）碳化硅mosfet模块与特斯拉供应链对接
（三）金刚石散热衬底产学研合作项目
三、eda工具链国产化协同攻关
（一）华为eda云平台开源生态建设
（二）华大九天与中芯国际联合验证流程
（三）高校（清华深圳院）人才培养专项
第二节 存储芯片与封装技术升级
第五章 下一代通信技术与6g产业布局
第一节 6g技术标准与原型系统开发
一、空天地一体化网络架构设计
（一）卫星互联网（星链计划）竞争对策
（二）低轨卫星星座深圳地面站建设
（三）太赫兹通信原型机研发进度
二、毫米波与高频段技术突破
（一）华为毫米波基站商用化测试
（二）高频材料（罗杰斯替代方案）国产化
（三）智能超表面（ris）技术试点应用
第二节 星地融合与行业应用拓展
一、海洋通信与应急保障系统
（一）海上风电平台通信覆盖方案
（二）灾害应急通信（无人机中继）网络
（三）跨境数据专线（深港）安全传输机制
第六章 人工智能与算力基础设施
第一节 ai大模型与行业赋能
一、通用大模型技术迭代路径
（一）腾讯混元大模型多模态能力升级
（二）华为盘古大模型在矿山场景落地
（三）开源社区（colossal-ai）生态培育
二、垂直行业应用深化
（一）医疗影像ai辅助诊断合规性研究
（二）智能制造（大族激光）工艺优化案例
（三）金融风控（微众银行）模型动态迭代
第二节 算力网络与绿色数据中心
一、东数西算深圳枢纽节点建设
（一）韶关数据中心集群联动机制
（二）冷数据存储与热数据分级策略
（三）算力并网与调度平台开发
二、低碳算力技术突破
（一）液冷服务器（华为、曙光）普及率
（二）余热回收与能源综合利用方案
（三）绿色电力（核电、光伏）直供试点
第七章 智能终端与消费电子创新
第一节 智能硬件生态重构
一、ar/vr设备技术突破
（一）pico4pro眼球追踪算法优化
（二）microoled显示面板量产进展
（三）元宇宙社交（qq音乐虚拟演唱会）场景
二、智能家居互联互通
（一）鸿蒙智联生态合作伙伴扩展
（二）matter协议兼容性测试认证
（三）隐私安全（端到端加密）解决方案
第二节 新能源汽车电子化升级
一、车规级芯片国产替代
（一）地平线征程系列芯片装车量
（二）比亚迪igbt模块出口潜力
（三）智能座舱（华为鸿蒙车机）体验优化
第八章 工业互联网与智能制造
第一节 工业软件自主化攻坚
第二节 工业互联网平台整合
一、平台生态与跨行业协同
第三节 智能制造示范与生态构建
一、数字孪生工厂试点工程
二、5g+工业互联网融合应用
三、中小企业智能化改造支持
第九章 绿色低碳与可持续发展
第一节 电子废弃物循环经济
一、回收体系与技术创新
（一）深圳“无废城市”试点经验推广
（二）贵金属（金、钯）高效提取工艺
（三）退役动力电池梯次利用项目
二、碳足迹全生命周期管理
（一）欧盟cbam对出口企业影响评估
（二）碳标签认证与绿色供应链构建
（三）区块链溯源平台（腾讯至信链）应用
第二节 绿色技术国际合作与标准引领
一、国际低碳标准对接机制
（一）欧盟电池法规（cbam）合规性改造
（二）碳中和认证与国际互认试点
二、绿色技术输出与产能合作
（一）东南亚光伏逆变器（华为）市场拓展
（二）非洲电子废弃物处理技术援助
（三）中东数据中心液冷解决方案输出
第十章 深港协同与国际化拓展
第一节 河套深港科技创新合作
一、跨境科研规则衔接
（一）“白名单”物资通关便利化措施
（二）知识产权跨境交易平台建设
（三）港澳科研经费跨境使用试点
二、国际技术转移与孵化
（一）香港高校（港科大）成果深圳转化
（二）离岸创新创业基地（前海）运营模式
（三）国际科技组织（ieee）分支机构引进
第二节 国际人才引育与跨境流动
第十一章 风险防控与政策保障
第一节 产业链安全预警机制
一、“断供”风险动态监测
（一）关键设备（光刻机）替代预案
（二）多源供应商（日韩/国产）备份策略
（三）应急储备库（光刻胶、靶材）建设
二、数据安全与合规治理
（一）跨境数据（前海）分类分级管理
（二）隐私计算（联邦学习）技术应用
（三）gdpr/dsa合规性咨询服务
第二节 供应链韧性多维度评估
第十二章 未来展望与长期战略
第一节 技术前瞻布局
一、量子信息产业生态构建
（一）量子计算原型机（本源量子）研发
（二）量子通信网络（广深干线）扩展
（三）量子传感在精密制造中的应用
二、脑机接口跨界融合
（一）非侵入式设备（脑电头环）商业化
（二）侵入式技术（柔性电极）伦理审查
（三）神经调控在抑郁症治疗中的突破
第二节 全球技术治理与规则博弈
图表目录
图表：深圳市电子信息产业全球价值链地位示意图
图表：全球半导体供应链重构趋势分析
图表：深圳“十五五”电子信息产业目标体系框架
图表：14nm芯片国产化替代路线图
图表：粤港澳大湾区算力网络布局示意图
图表：ar/vr设备技术成熟度曲线
图表：工业互联网平台生态整合模型
图表：电子废弃物循环经济价值链图谱
图表：深港跨境科研合作政策对比分析