报告简介

报告目录

第一章 全球半导体产业格局与广州定位
第一节 全球供应链重构趋势
一、美国对华技术封锁升级与国产替代窗口期
二、risc-v架构开源生态对传统技术路线的冲击
第二节 粤港澳大湾区半导体协同战略
一、广深港澳科技创新走廊资源整合瓶颈
二、南沙自贸区跨境芯片研发数据流动试点突破
第二章 国家及地方政策全景解析
第一节 国家层面战略支撑
一、“十四五”集成电路产业规划中期评估与调整方向
二、半导体设备税收优惠延期对设备采购的激励效应
第二节 广东省专项政策工具箱
一、珠江三角洲先进制程产业集群培育计划
二、光刻胶、大硅片等材料“卡脖子”攻关专项
第三节 广州市差异化扶持路径
一、黄埔区“芯片十条”政策实效性分析
二、粤芯半导体扩产项目的土地与能源保障风险
第三章 技术突破与产业升级路径
第一节 先进制程与特色工艺并行发展
第二节 产业链垂直整合机遇
一、晶圆制造与封测一体化基地建设可行性
二、eda工具云端化对中小设计企业的赋能模式
第四章 细分领域增长极预判
第一节 汽车芯片国产化浪潮
一、广汽埃安与本土芯片企业的联合研发模式
二、智能座舱soc芯片的认证壁垒与突破路径
第二节 ai算力芯片突围方向
一、寒武纪、壁仞科技等企业在广州的生态布局
二、存算一体技术对传统架构的潜在颠覆性
第三节 功率半导体与新能源协同
一、光伏逆变器igbt模块本地化配套率提升
二、充电桩超高压芯片散热技术产业化瓶颈
第五章 区域竞合与集群效应
第一节 珠三角内部竞合关系
一、深圳ic设计业对广州制造端的虹吸与反哺
二、珠海打印耗材芯片转型高端化的经验借鉴
第二节 跨区域协同挑战
一、长三角半导体设备企业南下设厂的成本博弈
二、成渝地区封装测试低价竞争对华南市场的挤压
第六章 供应链安全与自主可控
第一节 关键设备国产化进程
一、上海微电子光刻机在粤芯生产线的验证进展
二、日本出口管制对二手设备采购渠道的冲击
第二节 材料端“去美化”实践
一、广州兴森科技载板材料的进口替代空间
二、氦气、特种气体本土供应体系完善度评估
第七章 绿色制造与esg转型
第一节 碳中和目标下的技术革新
一、芯片厂务系统（facility）节能改造技术路线
二、晶圆制造废水重金属回收率提升的经济性争议
第二节 esg评级对融资的影响
一、台积电广州厂绿色制程认证对本土企业的倒逼
二、半导体企业碳足迹追溯系统的合规性挑战
第八章 国际合作与地缘风险
第一节 “一带一路”市场开拓
一、东南亚新能源汽车市场对车规芯片的需求潜力
二、中东资本入股广州半导体项目的政治敏感性
第二节 欧美技术壁垒应对
一、荷兰asml维护合约中断的应急预案
二、美国“芯片法案”补贴对跨国企业选址的干扰
第九章 人才培育与流动机制
第一节 高校与产业联动短板
一、华南理工大学微电子学院毕业生留穗率分析
二、香港科技大学集成电路交叉学科建设成效
第二节 高端人才引进策略
第十章 资本赋能与金融创新
第一节 风险投资偏好演变
一、半导体设备“硬科技”项目估值回调压力
二、国资背景产业基金对idm模式的重仓逻辑
第二节 二级市场融资渠道
第十一章 风险预警与韧性构建
第一节 政策与市场风险
一、美国实体清单对广州产业链企业的定向打击预案
二、消费电子需求疲软传导至晶圆代工的价格战风险
第二节 技术迭代颠覆性
第十二章 战略愿景与实施路径
第一节 全球产业地位提升目标
一、打造“中国汽车芯片第一极”的政企协同路径
二、建设risc-v生态国际创新枢纽的可行性研究
第二节 突破性政策建议
一、试点“跨境研发飞地”破解设备进口限制
二、设立大湾区半导体知识产权仲裁中心
图表目录
图表：全球半导体设备市场份额及技术封锁影响矩阵
图表：广东省与长三角半导体专项政策对比分析
图表：第三代半导体商业化应用场景成熟度曲线
图表：汽车芯片国产化替代优先级评估模型
图表：珠三角半导体企业专利布局协同度热力图
图表：关键半导体材料本土化率提升路径
图表：芯片制造企业esg评级与融资成本关联图谱
图表：东南亚新能源汽车芯片需求缺口预测（按技术类别）
图表：粤港澳大湾区半导体人才流动方向与驱动因子
图表：地缘政治风险对供应链中断概率的预警模型