报告简介

　　随着电子工业的快速发展，社会各行业特别是电子材料、复合材料、装饰材料等对铜箔的需求量也与日俱增。作为一种重要的铜加工产品，铜箔在工业、国防现代化建设中的重要性越来越明显。

　　2006年全球电解铜箔产值成长…%，达到…亿美元规模，由于国际铜价自2006年已站上高点，且市场供给大于需求，价格上涨幅度将减缓，但由于应用端需求带动，2007年，全球电解铜箔市场规模仍可望向上成长…%,达到…亿美元。目前全球电解铜箔出货量仍以1oz与1/2oz为大宗；展望未来，随着电子产品往轻薄短小、细线化需求下发展，对1/3oz及3/8oz薄铜或特殊铜箔需求将增加，其市场规模逐步扩大。

　　近两年中国电解铜箔产能增加很快，与中国高速发展的电子产业相比，目前，电解铜箔的总生产能力与PCB制造行业的发展总体水平是相适应的。但由于中国电解铜箔产品结构不尽合理，高性能电解铜箔仍旧严重短缺，需要大量进口。根据数据，2005年，中国PCB行业对电解铜箔的市场需求量达到…万吨，到2007年末，市场需求量为…万吨。预计到2010年中国PCB行业对电解铜箔的需求将达到…万吨左右，年均增长速度将保持在…%左右，而高档电解铜箔的需求增加更为迅速。

　　本研究报告的第一部分对铜箔行业进行了概念上的阐述。第二部分介绍了铜箔生产技术的现状和发展趋势，主要是高性能铜箔生产技术的发展。第三、四、五部分分别分析了全球、中国大陆、中国台湾地区铜箔市场的发展历史、现状及市场规模预测、进出口和主要厂商的竞争等情况。第六部分结合大量的一手调研数据资料详细介绍了25家中国铜箔生产企业的竞争情况。第七部分介绍了铜箔应用市场——覆铜板的发展状况。

　　本研究报告完成于2008年5月，共分七个章节，96页，40000余字，一共使用了94个图表。

报告目录

第1章   铜箔产业概述      12
1.1  铜箔的定义   12
1.2  铜箔的分类   12

第2章   铜箔技术发展现状与趋势分析  14
2.1  铜箔制造技术的发展历史  14
2.2  高性能铜箔的发展趋势      15
2.2.1 ……     15
2.2.2 ……     16
2.2.3 ……     17
2.3  FPC用铜箔的进展及发展趋势  18
2.3.1 FPC用压延铜箔 18
2.3.2 FPC用电解铜箔 19

第3章   全球铜箔市场竞争分析      21
3.1  全球铜箔产业发展历程      21
3.1.1 ……     21
3.1.2 ……     22
3.1.3 ……     23
3.2  全球铜箔产业发展现状      24
3.2.1 电解铜箔    24
3.2.2 压延铜箔    26
3.3  主要生产国竞争分析   28
3.3.1 日本     28
3.3.2 美国     29
3.3.3 韩国     29
3.4  主要厂商竞争分析      29
3.4.1 三井铜箔    29
3.4.2 日矿材料    30
3.4.3 福田金属    31
3.4.4 古河电工    32
3.4.5 日进金属    33
3.4.6 日本电解    33
3.4.7 耶兹铜箔    34

第4章   中国大陆铜箔市场竞争分析      35
4.1  ……       35
4.2  ……       35
4.3  中国铜箔产业的现状   36
4.4  市场规模发展与预测   37
4.5  主要厂商产能分析      39
4.6  中国铜箔产业急需解决的重要课题  40
4.7  中国铜箔企业面临的机遇与挑战      40

第5章   台湾地区铜箔市场竞争分析      42
5.1 市场规模发展与预测   42
5.2 进出口分析    43
5.3  主要供应商竞争分析   44
5.3.1 長春石化    44
5.3.2 南亚塑胶    45
5.3.3 台日古河    47
5.3.4 金居开发    47
5.3.5 李长荣科技 49

第6章   中国主要厂商市场竞争分析（共分析25家骨干企业，排名不分先后）  50
6.1  苏州福田金属有限公司      50
6.2  山东金宝电子股份有限公司      53
6.3  ……       56
6.4  建滔（连州）铜箔有限公司      58
6.5  三井铜箔（苏州）有限公司      58
6.6  ……       58
6.7  ……       59
6.8  惠州合正电子科技有限公司      59
6.9  ……       60
6.10 江铜-耶兹铜箔有限公司   64
6.11 ……     66
6.12 ……     69
6.13 九江德福电子材料有限公司    69
6.14 ……     71
6.15 ……     71
6.16 ……     71
6.17 ……     72
6.18 ……     73
6.19 ……     73
6.20 ……     74
6.21 ……     74
6.22 梅州市威华铜箔制造有限公司 75
6.23 联茂（无锡）电子科技有限公司    76
6.24 ……     77
6.25 ……     77

第7章   铜箔下游应用市场分析      78
7.1  覆铜板产业概述   78
7.2  全球覆铜板市场分析   80
7.2.1 市场规模发展与预测 80
7.2.2 主要厂商市场竞争分析    82
7.3  全球FCCL市场分析   83
7.3.1 市场规模分析    83
7.3.2 产品结构分析    84
7.3.3 主要厂商市场份额分析    85
7.4  中国大陆覆铜板市场分析  87
7.4.1 市场规模分析    87
7.4.2 发展前景分析    89
7.4.3 产品发展趋势分析    90
7.5  中国台湾地区覆铜板市场分析  91
7.5.1 市场规模发展与预测 91
7.5.2 主要厂商市场竞争分析    92
7.5.3  FCCL市场分析       94
7.5.4 台湾CCL进出口分析      95

图表
图3-1 2007-2010年全球电解铜箔市场规模发展趋势与预测       24
图3-2 2007-2010年全球压延铜箔市场规模发展趋势与预测       27
图3-3 ……   27
图3-4 ……   30
图3-5 ……   31
图3-6 2006-2008年古河电工主要经营指标发展趋势   32
图3-7 ……   33
图4-1 2007-2010年中国PCB行业电解铜箔需求量发展趋势与预测 38
图5-1 2007-2010年台湾电解铜箔市场规模发展趋势与预测       42
图5-2 ……   43
图5-3 ……   44
图5-4 ……   44
图5-5 2006-2009年南亚塑胶主要经营指标发展趋势与预测       45
图5-6 2006-2009年南亚塑胶电解铜箔月平均产量发展趋势与预测   47
图5-7 2007年金居开发产品结构图（按产能）     48
图6-1 2005-2007年苏州福田主要经营指标发展趋势   51
图6-2 2005-2007年苏州福田电解铜箔产销出口发展趋势   51
图6-3 2005-2007年苏州福田电解铜箔平均销售价格发展趋势   52
图6-4 2005-2007年苏州福田电解铜箔平均出口价格发展趋势   52
图6-5 2005-2007年招远金宝主要经营指标发展趋势   54
图6-6 2006年1-6月招远金宝产品结构图（按销售收入）  55
图6-7 2005-2007年建滔铜箔集团主要经营指标发展趋势   57
图6-8 2005-2007年惠州合正主要经营指标发展趋势   60
图6-9 ……   62
图6-10 …… 62
图6-11 …… 63
图6-12 2005-2007年江铜-耶兹铜箔产品产销发展趋势 65
图6-13 2005-2007年……公司主要经营指标发展趋势  66
图6-14 2006-2009年……公司电解铜箔产量预测图     67
图6-15 2006-2009年……公司电解铜箔主营收入发展及预测图 67
图6-16 2006-2009年……公司电解铜箔主营利润发展及预测图 68
图6-17 2006-2009年……公司电解铜箔净利润预测图  68
图6-18 2005-2007年九江德福电子材料主要经营指标发展趋势 70
图6-19 2005-2007年……公司主要经营指标发展趋势  72
图6-20 2005-2007年梅州威华主要经营指标发展趋势  76
图6-21 2005-2007年联茂（无锡）主要经营指标发展趋势 77
图7-1 2007-2010年全球CCL市场规模发展趋势与预测     80
图7-2 ……   81
图7-3 ……   82
图7-4 2007-2010年全球FCCL市场规模发展趋势与预测   83
图7-5 ……   84
图7-6 ……   85
图7-7 2007-2010年中国覆铜板产量发展趋势与预测   88
图7-8 2007-2010年中国刚性CCL产量发展趋势与预测     88
图7-9 2007-2010年中国玻纤布基CCL产量发展趋势与预测     89
图7 10 2005和2008年中国市场对不同类型FR4板需求对比预测    90
图7 11 2005和2008年中国市场对不同档次FR4板需求对比预测    91
图7-12 2007-2010年台湾CCL市场规模发展趋势与预测    91
图7-13 …… 92
图7-14 …… 93
图7-15 2007-2010年台湾FCCL市场规模发展趋势与预测  95
图7-16 …… 96
图7-17 …… 96

表1-1 电解铜箔常用规格对应表     13
表2-1 高性能铜箔与传统铜箔的特性对比表 15
表2-2 高密度PCB对电解铜箔的性能要求列表   15
表2-3 MQ-VLP新型低轮廓铜箔的主要技术特性列表  17
表2-4 HA箔的一些主要特性与一般压延铜箔的对比表       18
表2-5 主要电解铜箔特性及应用列表     19
表3-1 全球电解铜箔主要供应商生产概况     25
表3-2 全球压延铜箔主要供应商生产概况     28
表3-3 ……   31
表3-4 2007财年上半年古河电工基本经营情况     32
表4-1 2007年中国大陆主要铜箔生产厂商产能分布列表    39
表4-2 中国铜箔技术开发面临的几个重要课题     40
表5-1 2006-2008年长春石化营收情况列表    45
表5-2 2006-2009年南亚塑胶产品类别比重列表（按营收）       46
表5-3 2006-2009年南亚塑胶产品类别比重列表（按毛利率）   46
表5-4 2006-2008年金居开发营收情况列表    48
表5-5 2007-2008年金居开发铜箔产能情况列表    48
表5-6 2007-2008年李长荣科技铜箔产能情况列表       49
表6-1 2006-2007年苏州福田基本经营情况    50
表6-2 2006-2007年苏州福田电解铜箔产销出口情况   51
表6-3 2006-2007年招远金宝基本经营情况    54
表6-4 2006年1-6月招远金宝基本经营情况  54
表6-5 2006年1-6月招远金宝电解铜箔产销经营情况  55
表6-6 2006年1-6月招远金宝覆铜箔板产销经营情况  55
表6-7 2007年1-6月建滔化工集团基本经营情况  56
表6-8 2006-2007年建滔铜箔集团基本经营情况    56
表6-9 ……   59
表6-10 2006-2007年惠州合正基本经营情况  60
表6-11 2007年1-9月……公司基本经营情况 61
表6-12 …… 61
表6-13 2007年1-9月江西铜业基本经营情况 65
表6-14 2006-2007年江铜-耶兹铜箔产品产销情况 65
表6-15 2006-2007年……公司基本经营情况  66
表6-16 2006-2007年九江德福电子材料基本经营情况  70
表6-17 2006-2007年……公司基本经营情况  71
表6-18 2006-2007年梅州威华基本经营情况  75
表6-19 2006-2007年联茂（无锡）基本经营情况  76
表7-1 覆铜板的分类、材质及应用范围  79
表7-2 全球CCL大厂主要产品业务分布概况       82
表7-3 2006-2007年全球主要FCCL厂商最新发展动态       86
表7-4 ……   94