报告简介

本报告依据国家统计局、海关总署和国家信息中心等渠道发布的权威数据，从理论到实践、从宏观到微观等多个角度进行研究分析。本报告是全面了解行业以及对本行业进行投资不可或缺的重要工具。PS：本报告将保持时实更新，为企业提供最新资讯，使企业能及时把握局势的发展，及时调整应对策略。

报告目录

第一章　芯片行业的总体概述
1.1　相关概念
1.1.1　芯片的内涵
1.1.2　集成电路的内涵
1.1.3　两者的联系与区别
1.2　常见类型
1.2.1　LED芯片
1.2.2　手机芯片
1.2.3　电脑芯片
1.2.4　大脑芯片
1.2.5　生物芯片
1.3　制作过程
1.3.1　原料晶圆
1.3.2　晶圆涂膜
1.3.3　光刻显影
1.3.4　掺加杂质
1.3.5　晶圆测试
1.3.6　芯片封装
1.3.7　测试包装
1.4　芯片上下游产业链分析
1.4.1　产业链结构
1.4.2　上下游企业
第二章　2017-2019年全球芯片产业发展分析
2.1　2017-2019年世界芯片市场综述
2.1.1　市场发展历程
2.1.2　销售态势分析
2.1.3　市场特点分析
2.1.4　市场竞争格局
2.1.5　下游应用领域
2.1.6　芯片设计现状
2.1.7　芯片制造产能
2.1.8　产业发展趋势
2.2　美国芯片产业分析
2.2.1　产业发展地位
2.2.2　产业发展优势
2.2.3　政策布局加快
2.2.4　产业发展规模
2.2.5　产业发展特点
2.2.6　芯片市场份额
2.2.7　类脑芯片发展
2.2.8　技术研发动态
2.3　日本芯片产业分析
2.3.1　产业发展历程
2.3.2　市场发展状况
2.3.3　产业发展特点
2.3.4　技术研发进展
2.3.5　企业经营情况
2.3.6　企业并购动态
2.4　韩国芯片产业分析
2.4.1　产业发展阶段
2.4.2　产业发展动因
2.4.3　行业发展地位
2.4.4　出口走势分析
2.4.5　产业发展经验
2.4.6　市场发展战略
2.5　印度芯片产业分析
2.5.1　产业发展优势分析
2.5.2　电子产业发展状况
2.5.3　市场需求状况分析
2.5.4　行业发展现状分析
2.5.5　行业协会布局动态
2.5.6　产业发展挑战分析
2.5.7　芯片产业发展战略
第三章　2017-2019年中国芯片产业发展环境分析
3.1　经济环境分析
3.1.1　国内宏观经济
3.1.2　对外经济分析
3.1.3　工业运行情况
3.1.4　固定资产投资
3.1.5　宏观经济趋势
3.2　社会环境分析
3.2.1　互联网加速发展
3.2.2　智能芯片不断发展
3.2.3　信息化发展的水平
3.2.4　电子信息制造情况
3.2.5　研发经费投入增长
3.2.6　科技人才队伍壮大
3.2.7　万物互联带来需求
3.3　技术环境分析
3.3.1　芯片技术研发进展
3.3.2　5G技术助力产业分析
3.3.3　芯片技术发展方向分析
3.4　专利环境分析
3.4.1　全球集成电路领域专利状况
3.4.2　美国集成电路领域专利状况
3.4.3　中国集成电路领域专利状况
3.4.4　中国集成电路布图设计专用权
第四章　2017-2019年年中国芯片产业发展分析
4.1　2017-2019年中国芯片产业发展状况
4.1.1　行业特点概述
4.1.2　产业发展背景
4.1.3　产业发展意义
4.1.4　产业发展进程
4.1.5　产业销售规模
4.1.6　芯片产量规模
4.1.7　产业发展提速
4.2　2017-2019年中国芯片市场格局分析
4.2.1　企业发展状况
4.2.2　区域发展格局
4.2.3　市场发展形势
4.3　2017-2019年中国芯片国产化进程分析
4.3.1　芯片国产化政策环境
4.3.2　核心芯片自给率低
4.3.3　产品研发制造短板
4.3.4　芯片国产化率分析
4.3.5　芯片国产化的进展
4.3.6　芯片国产化的问题
4.3.7　芯片国产化未来展望
4.4　中国芯片产业发展困境分析
4.4.1　市场垄断困境
4.4.2　过度依赖进口
4.4.3　技术短板问题
4.4.4　人才短缺问题
4.5　中国芯片产业应对策略分析
4.5.1　突破垄断策略
4.5.2　化解供给不足
4.5.3　加强自主创新
4.5.4　加大资源投入
第五章　2017-2019年中国重点地区芯片产业发展分析
5.1　广东省
5.1.1　产业总体情况
5.1.2　发展条件分析
5.1.3　产业结构分析
5.1.4　竞争格局分析
5.1.5　发展机遇与挑战
5.1.6　产业发展方向
5.2　北京市
5.2.1　产业发展优势
5.2.2　产量规模状况
5.2.3　市场规模状况
5.2.4　产业发展规划
5.2.5　典型企业案例
5.2.6　典型产业园区
5.2.7　重点项目动态
5.2.8　产业发展困境
5.2.9　产业发展对策
5.3　上海市
5.3.1　产业发展综况
5.3.2　产量规模状况
5.3.3　市场规模状况
5.3.4　产业空间布局
5.3.5　人才建设体系
5.3.6　产业发展格局
5.3.7　产业发展规划
5.4　南京市
5.4.1　产业发展优势
5.4.2　产业规模状况
5.4.3　项目投资动态
5.4.4　企业布局加快
5.4.5　产业发展方向
5.4.6　产业发展规划
5.5　厦门市
5.5.1　产业发展态势
5.5.2　产业发展实力
5.5.3　产业发展提速
5.5.4　产业规模分析
5.5.5　融资合作动态
5.5.6　区域发展格局
5.5.7　产业发展重点
5.6　晋江市
5.6.1　产业发展规模
5.6.2　项目建设布局
5.6.3　园区建设动态
5.6.4　鼓励政策发布
5.6.5　产业发展规划
5.6.6　人才资源保障
5.7　其他城市
5.7.1　合肥市
5.7.2　成都市
5.7.3　重庆市
5.7.4　杭州市
5.7.5　无锡市
5.7.6　广州市
5.7.7　深圳市
第六章　2017-2019年中国芯片产业上游市场发展分析
6.1　2017-2019年中国半导体产业发展综况
6.1.1　半导体产业链
6.1.2　半导体材料市场
6.1.3　半导体设备市场
6.2　2017-2019年中国半导体市场运行状况
6.2.1　产业发展态势
6.2.2　产业销售规模
6.2.3　市场规模现状
6.2.4　产业区域分布
6.2.5　市场机会分析
6.3　2017-2019年中国芯片设计行业发展分析
6.3.1　芯片设计概述
6.3.2　行业发展历程
6.3.3　市场发展规模
6.3.4　企业数量规模
6.3.5　企业地域分布
6.3.6　重点企业运行
6.3.7　设计人员规模
6.3.8　产品领域分布
6.3.9　细分市场发展
6.4　2017-2019年中国晶圆代工产业发展分析
6.4.1　晶圆制造工艺
6.4.2　行业整体发展
6.4.3　行业竞争格局
6.4.4　企业布局分析
6.4.5　工艺制程进展
6.4.6　国内重点企业
6.4.7　产能规模预测
第七章　2017-2019年中国芯片产业中游市场发展分析
7.1　中国芯片封装测试行业发展综况
7.1.1　封装技术介绍
7.1.2　芯片测试原理
7.1.3　测试准备规划
7.1.4　主要测试分类
7.1.5　关键技术突破
7.1.6　发展面临问题
7.2　中国芯片封装测试市场分析
7.2.1　全球市场状况
7.2.2　行业竞争格局
7.2.3　国内市场规模
7.2.4　产业投资情况
7.2.5　企业规模分析
7.2.6　国内重点企业
7.2.7　企业并购动态
7.3　中国芯片封测行业发展前景及趋势分析
7.3.1　行业发展前景
7.3.2　技术发展趋势
7.3.3　产业趋势分析
7.3.4　产业增长预测
7.3.5　运营态势预测
第八章　2017-2019年中国芯片产业下游应用市场分析
8.1　LED领域
8.1.1　产业发展状况
8.1.2　LED芯片产值
8.1.3　LED芯片成本
8.1.4　重点企业运营
8.1.5　企业发展布局
8.1.6　项目动态分析
8.1.7　封装技术难点
8.1.8　整体发展走势
8.1.9　具体发展趋势
8.2　物联网领域
8.2.1　产业链的地位
8.2.2　发展环境分析
8.2.3　市场规模状况
8.2.4　出货结构分析
8.2.5　竞争主体分析
8.2.6　物联网连接芯片
8.2.7　典型应用产品
8.2.8　芯片研发动态
8.2.9　产业发展关键
8.2.10　产业投资前景
8.3　无人机领域
8.3.1　无人机产业链
8.3.2　市场规模状况
8.3.3　行业融资情况
8.3.4　市场竞争格局
8.3.5　主流解决方案
8.3.6　芯片应用领域
8.3.7　市场前景趋势
8.4　卫星导航领域
8.4.1　北斗芯片概述
8.4.2　产业发展状况
8.4.3　芯片销量状况
8.4.4　芯片研发进展
8.4.5　融资合作动态
8.4.6　产业发展趋势
8.5　智能穿戴领域
8.5.1　产业链构成
8.5.2　产品类别分析
8.5.3　市场规模状况
8.5.4　市场竞争格局
8.5.5　核心应用芯片
8.5.6　芯片厂商对比
8.5.7　发展潜力分析
8.5.8　行业发展趋势
8.6　智能手机领域
8.6.1　出货规模排名
8.6.2　智能手机芯片
8.6.3　产业格局概述
8.6.4　产品技术路线
8.6.5　芯片评测状况
8.6.6　芯片评测方案
8.6.7　无线充电芯片
8.6.8　芯片出货量规模
8.6.9　未来市场展望
8.7　汽车电子领域
8.7.1　产业发展机遇
8.7.2　行业发展状况
8.7.3　市场规模状况
8.7.4　车用芯片格局
8.7.5　汽车电子渗透率
8.7.6　智能驾驶应用
8.7.7　未来发展前景
8.8　生物医药领域
8.8.1　基因芯片介绍
8.8.2　市场规模状况
8.8.3　主要技术流程
8.8.4　技术应用情况
8.8.5　重要应用领域
8.8.6　重点企业分析
8.8.7　生物研究的应用
8.8.8　发展问题及前景
8.9　通信领域
8.9.1　通信业总体情况
8.9.2　芯片应用需求
8.9.3　芯片应用状况
8.9.4　5G芯片应用
8.9.5　产品研发动态
第九章　2017-2019年创新型芯片产品发展分析
9.1　计算芯片
9.1.1　产品升级要求
9.1.2　产品研发动态
9.1.3　发展机遇分析
9.1.4　发展挑战分析
9.1.5　技术发展关键
9.2　智能芯片
9.2.1　AI芯片基本概述
9.2.2　AI芯片市场规模
9.2.3　AI芯片市场结构
9.2.4　AI芯片区域结构
9.2.5　AI芯片行业结构
9.2.6　AI芯片细分领域
9.2.7　企业布局AI芯片
9.2.8　AI芯片政策机遇
9.2.9　AI芯片厂商融资
9.2.10　AI芯片发展趋势
9.3　量子芯片
9.3.1　技术体系对比
9.3.2　市场发展形势
9.3.3　产品研发动态
9.3.4　未来发展前景
9.4　低耗能芯片
9.4.1　产品发展背景
9.4.2　系统及结构优化
9.4.3　器件结构分析
9.4.4　低功耗芯片设计
9.4.5　产品研发进展
第十章　2016-2019年芯片上下游产业链相关企业分析
10.1　芯片设计行业重点企业分析
10.1.1　高通（QUALCOMM，Inc.）
10.1.2　博通有限公司（Broadcom Limited）
10.1.3　英伟达（NVIDIA Corporation）
10.1.4　美国超微公司（AMD）
10.1.5　联发科技股份有限公司
10.2　晶圆代工行业重点企业分析
10.2.1　格罗方德半导体股份有限公司
10.2.2　台湾积体电路制造公司
10.2.3　联华电子股份有限公司
10.2.4　展讯通信有限公司
10.2.5　力晶科技股份有限公司
10.2.6　中芯国际集成电路制造有限公司
10.3　芯片封装测试行业重点企业分析
10.3.1　艾马克技术公司（Amkor Technology， Inc.）
10.3.2　日月光半导体制造股份有限公司
10.3.3　江苏长电科技股份有限公司
10.3.4　天水华天科技股份有限公司
10.3.5　通富微电子股份有限公司
第十一章　2017-2019年中国芯片行业投资分析
11.1　投资机遇分析
11.1.1　投资价值较高
11.1.2　投资需求上升
11.1.3　政策机遇分析
11.1.4　资本市场机遇
11.1.5　国际合作机遇
11.2　行业投资分析
11.2.1　投资进程加快
11.2.2　阶段投资逻辑
11.2.3　国有资本为重
11.2.4　行业投资建议
11.3　基金融资分析
11.3.1　基金融资需求分析
11.3.2　基因发展价值分析
11.3.3　基金投资规模状况
11.3.4　基金投资范围分布
11.3.5　基金重点布局情况
11.3.6　基金未来规划方向
11.4　行业并购分析
11.4.1　全球产业并购现状
11.4.2　全球产业并购规模
11.4.3　国内产业并购特点
11.4.4　企业并购动态分析
11.4.5　产业并购相应对策
11.4.6　市场并购趋势分析
11.5　投资风险分析
11.5.1　贸易政策风险
11.5.2　贸易合作风险
11.5.3　宏观经济风险
11.5.4　技术研发风险
11.5.5　环保相关风险
11.6　融资策略分析
11.6.1　项目包装融资
11.6.2　高新技术融资
11.6.3　BOT项目融资
11.6.4　IFC国际融资
11.6.5　专项资金融资
第十二章　中国芯片行业典型项目投资建设案例深度解析
12.1　消费电子领域的通用类芯片研发项目
12.1.1　项目基本情况
12.1.2　项目投资价值
12.1.3　项目实施可行性
12.1.4　项目实施主体
12.1.5　项目投资计划
12.1.6　项目效益估算
12.1.7　项目实施进度
12.2　蓝绿光LED芯片生产基地建设项目
12.2.1　项目基本情况
12.2.2　项目投资意义
12.2.3　项目投资可行性
12.2.4　项目实施主体
12.2.5　项目投资计划
12.2.6　项目收益测算
12.2.7　项目实施进度
12.3　电力电子器件生产线建设项目
12.3.1　项目基本概况
12.3.2　项目投资意义
12.3.3　项目投资可行性
12.3.4　项目实施主体
12.3.5　项目投资计划
12.3.6　项目效益评价
12.3.7　项目实施进度
12.4　大尺寸再生晶圆半导体项目
12.4.1　项目基本情况
12.4.2　项目投资意义
12.4.3　项目投资可行性
12.4.4　项目投资计划
12.4.5　项目效益测算
12.4.6　项目实施进度
12.5　高端集成电路装备研发及产业化项目
12.5.1　项目基本情况
12.5.2　项目投资意义
12.5.3　项目可行性分析
12.5.4　项目投资计划
12.5.5　项目效益测算
12.5.6　项目实施进度
第十三章　中国芯片产业未来前景展望
13.1　中国芯片市场发展机遇分析
13.1.1　中国产业发展机遇分析
13.1.2　国内市场变动带来机遇
13.1.3　芯片产业未来发展趋势
13.2　中国芯片产业细分领域前景展望
13.2.1　芯片材料
13.2.2　芯片设计
13.2.3　芯片制造
13.2.4　芯片封测
13.3　对2020-2024年中国芯片产业预测分析
13.3.1　2020-2024年中国芯片产业影响因素分析
13.3.2　2020-2024年中国芯片产业销售规模预测
第十四章　2017-2019年中国芯片行业政策规划分析
14.1　产业标准体系
14.1.1　芯片行业技术标准汇总
14.1.2　集成电路标准建设动态
14.2　财政扶持政策
14.2.1　基金融资补贴制度
14.2.2　企业税收优惠政策
14.3　监管体系分析
14.3.1　行业监管部门
14.3.2　并购重组态势
14.3.3　产权保护政策
14.4　相关政策分析
14.4.1　智能制造政策
14.4.2　智能传感器政策
14.4.3　“互联网+”政策
14.4.4　人工智能发展规划
14.4.5　光电子芯片发展规划
14.4.6　工业半导体扶持政策
14.5　产业发展规划
14.5.1　发展思路
14.5.2　发展目标
14.5.3　发展重点
14.5.4　投资规模
14.5.5　措施建议
14.6　地区政策规划
14.6.1　河北省集成电路发展实施意见
14.6.2　安徽省半导体产业发展规划
14.6.3　浙江省集成电路发展实施意见
14.6.4　江苏省集成电路产业发展意见
14.6.5　四川省集成电路产业培育方案
14.6.6　杭州市集成电路产业专项政策
14.6.7　昆山市半导体产业扶持意见
14.6.8　无锡市集成电路产业发展政策
14.6.9　成都市集成电路产业发展政策
14.6.10　重庆市集成电路技术创新方案
14.6.11　广州市集成电路产业发展政策
14.6.12　深圳市集成电路产业发展政策
14.6.13　厦门市集成电路产业实施细则
图表目录

图表　集成电路与芯片
图表　芯片的产业链结构
图表　国内芯片产业链及主要厂商梳理
图表　2018年全球芯片产品下游应用领域占比统计情况
图表　全球芯片设计产业规模
图表　2017-2019年全球芯片制造产能扩张情况
图表　2011-2017年美国芯片市场规模增长情况
图表　美国芯片行业领跑全球的独特发展模式分析
图表　2018年全球IC公司市场份额
图表　2014-2018年村田营收
图表　2014-2018年TDK经营情况
图表　2014-2018年国内生产总值及其增长速度
图表　2014-2018年三次产业增加值占国内生产总值比重
图表　2019年中国GDP核算数据
图表　2014-2018年货物进出口总额
图表　2018年货物进出口总额及其增长速度
图表　2018年主要商品出口数量、金额及其增长速度
图表　2018年主要商品进口数量、金额及其增长速度
图表　2018年对主要国家和地区货物进出口金额、增长速度及其比重
图表　2018年规模以上工业增加至同比增长速度
图表　2018年规模以上工业生产主要数据
图表　2018-2019年规模以上工业增加值同比增长速度
图表　2019年规模以上工业生产主要数据
图表　2014-2018年三次产业投资占固定资产投资（不含农户）比重
图表　2018年分行业固定资产投资（不含农户）增长速度
图表　2018年固定资产投资新增主要生产与运营能力
图表　2018-2019年固定资产投资（不含农户）同比增速
图表　2019年固定资产投资（不含农户）主要数据
图表　“十三五”时期信息化发展主要指标完成进度
图表　2018-2019年电子信息制造业出口交货值
图表　2018-2019年电子信息制造业营业收入
图表　2018-2019年电子信息制造业生产者出厂价格
图表　2018-2019年电子信息制造业固定资产投资
图表　2018-2019年通信设备制造业发展状况
图表　2018-2019年电子元件及电子专用材料制造业发展状况
图表　2018-2019年电子器件制造业发展状况
图表　2018-2019年计算机制造业发展状况
图表　2014-2018年研究与试验发展（R&D）经费支出及其增长速度
图表　2017年专利申请、授权和有效专利情况
图表　台积电晶圆制程技术路线
图表　英特尔晶圆制程技术路线
图表　芯片封装技术发展路径
图表　TSV3DIC封装结构
图表　1985-2017年全球主要集成电路企业专利布局
图表　中国集成电路领域专利增长趋势
图表　2017年中国集成电路专利省市排名
图表　中国主要集成电路设计企业专利布局
图表　中国主要集成电路制造企业专利布局
图表　中国主要集成电路封装企业专利布局
图表　全国集成电路布图设计专用权人
图表　2013-2018年中国芯片产业销售额统计及增长情况预测
图表　2013-2017年中国芯片产量、进口量统计情况
图表　2018年光芯片国产化政策梳理
图表　核心芯片占有率状况
图表　中国芯片国产化率
图表　有代表性的国产芯片厂商及其业界地位
图表　国内主要存储芯片项目及其进展
图表　芯片行业部分国际公司在内地的布局情况
图表　2019年上海市集成电路“一核多极”空间分布情况
图表　半导体产业链
图表　半导体是电子产品的核心
图表　半导体的分类
图表　半导体材料市场构成
图表　2006-2018年我国半导体材料市场情况
图表　半导体设备产业链
图表　2005-2018年全球GDP与半导体及设备市场规模增速比较
图表　2015-2019年全球半导体市场月度销售额及增速
图表　2015-2019年中国半导体市场月度销售额及增速
图表　2014-2018年中国半导体产业销售额
图表　2013-2018年全球和国内半导体产业市场规模
图表　2010年和2018年中国各地区集成电路产量及其变化情况
图表　2010年和2018年中国集成电路产量地区分布图示
图表　芯片设计和生产流程图
图表　2013-2018年中国IC设计行业销售额及增长率
图表　2017-2018年中国大陆各区域IC设计营收分析
图表　2018年各区域销售额及占比分析
图表　10大IC设计城市2017-2018年增速比较
图表　2017-2018年IC设计行业营收排名前十的城市
图表　2010年-2018年营收过亿企业数量统计
图表　2017年-2018年过亿元企业城市分布
图表　2018年各营收区间段企业数量分布
图表　从二氧化硅到“金属硅”
图表　从“金属硅”到多晶硅
图表　从晶柱到晶圆
图表　2014-2018年全球晶圆代工市场规模
图表　2018年全球晶圆代工市场各地区份额
图表　2018年全球晶圆代工不同厂商份额
图表　2018年全球不同制程半导体产品收入占比
图表　2019年晶圆代工企业市场份额
图表　2019年前十大晶圆代工厂营收排名
图表　国内四大晶圆厂发展动态
图表　2015-2020年国内外主要晶圆代工厂制程开发
图表　集成电路封装
图表　双列直插式封装
图表　插针网格阵列封装（左）和无引线芯片载体封装（右）
图表　鸥翼型封装（左）和J-引脚封装（右）
图表　球栅阵列封装
图表　倒装芯片球栅阵列封装
图表　系统级封装和多芯片模组封装
图表　IC测试基本原理模型
图表　2011-2018年全球IC封测市场规模走势图
图表　2018年全球IC封测市场区域分布
图表　2018年全球IC封测企业市场份额
图表　2011-2019年我国IC封装测试业的市场规模
图表　国家集成电路产业投资基金对封测领域公司持股比例
图表　2004-2018中国大陆和中国台湾地区IC封测产值同比
图表　2014-2018年中国IC封测行业企业数量
图表　2017~2023年先进封装技术市场规模预测情况
图表　芯片生产的成本
图表　六家LED芯片上市公司经营业绩
图表　纯金线、高金线、合金线之相关特性比较表
图表　半导体是物联网的核心
图表　物联网领域涉及的半导体技术
图表　物联网相关政策汇总
图表　我国物联网相关芯片市场规模
图表　物联网芯片产业格局
图表　物联网自助终端集成大量外部设备为人们提供便利服务
图表　无人机产业链
图表　无人机产业相关企业
图表　无人机产业链的投资机会
图表　无人机芯片解决方案
图表　主要北斗应用的尺寸及价格敏感性分析
图表　可穿戴设备产业链示意图
图表　智能可穿戴终端类别
图表　中国市场前五大可穿戴设备厂商排名
图表　2018年中国市场前五大可穿戴设备厂商排名
图表　2019年一季度中国市场前五大可穿戴设备厂商排名
图表　2019年二季度中国市场前五大可穿戴设备厂商排名
图表　2018年全球智能手机出货量TOP6
图表　2019年全球智能手机销量TOP6
图表　智能手机硬件框图
图表　手机AI芯片产业格局
图表　手机主要芯片及供应商
图表　手机芯片产业链地区分布示意图
图表　手机AI芯片技术路线对比
图表　手机AI芯片评测软件实现方案框图
图表　中国智慧手机芯片出货量、市场份额、及环比
图表　7/8纳米智能手机芯片大比拼
图表　智能手机芯片在各品牌份额变化
图表　汽车电子芯片领域国内相关企业
图表　汽车电子占汽车总成本的比例
图表　ARM架构芯片计算力对比分析
图表　自动驾驶芯片分类
图表　基因芯片应用领域
图表　基因芯片产业链
图表　基因芯片技术的发展历程
图表　心血管疾病个性化用药检测基因列表
图表　国内市场心血管疾病个性化用药检测试剂盒
图表　国内市场心血管疾病个性化用药检测试剂盒（续）
图表　国内部分生物芯片上市公司基本情况
图表　2010-2018年电信业务总量与电信业务收入增长情况
图表　2013-2018年移动通信业务和固定通信业务收入占比情况
图表　2013-2018年电信收入结构（话音和非话音）情况
图表　2013-2018年固定数据及互联网业务收入发展情况
图表　2013-2018年移动数据及互联网业务收入发展情况
图表　2018年-2019年电信业务收入累计增速
图表　射频前端模块市场规模测算
图表　四种AI芯片主架构类型对比
图表　2018年中国AI芯片市场规模
图表　2018年中国AI芯片市场结构
图表　2018年中国AI芯片区域结构
图表　2018年中国AI芯片行业应用结构
图表　2016-2018年中国云端训练芯片市场规模与增长
图表　2018年中国云端训练芯片市场结构
图表　2016-2018年中国云端推断芯片市场规模与增长
图表　2018年中国云端推断芯片市场结构
图表　2016-2018年中国终端推断芯片市场规模与增长
图表　2018年中国终端推断芯片市场结构
图表　2018年全球AI芯片公司指数排名榜单
图表　全球AI芯片厂商产品与布局
图表　2017-2019年中国主要新创AI芯片厂商融资状况
图表　量子芯片技术体系对比
图表　2016-2017财年高通综合收益表
图表　2016-2017财年高通收入分地区资料
图表　2017-2018财年高通综合收益表
图表　2017-2018财年高通收入分地区资料
图表　2018-2019财年高通综合收益表
图表　2018-2019财年高通收入分地区资料
图表　2016-2017财年博通有限公司综合收益表
图表　2016-2017财年博通有限公司分部资料
图表　2016-2017财年博通有限公司收入分地区资料
图表　2017-2018财年博通有限公司综合收益表
图表　2017-2018财年博通有限公司分部资料
图表　2017-2018财年博通有限公司收入分地区资料
图表　2018-2019财年博通有限公司综合收益表
图表　2018-2019财年博通有限公司分部资料
图表　2016-2017财年英伟达综合收益表
图表　2016-2017财年英伟达分部资料
图表　2016-2017财年英伟达收入分地区资料
图表　2017-2018财年英伟达综合收益表
图表　2017-2018财年英伟达分部资料
图表　2017-2018财年英伟达收入分地区资料
图表　2018-2019财年英伟达综合收益表
图表　2018-2019财年英伟达分部资料
图表　2018-2019财年英伟达收入分地区资料
图表　2016-2017财年美国超微公司综合收益表
图表　2016-2017财年美国超微公司分部资料
图表　2016-2017财年美国超微公司收入分地区资料
图表　2017-2018财年美国超微公司综合收益表
图表　2017-2018财年美国超微公司分部资料
图表　2017-2018财年美国超微公司收入分地区资料
图表　2018-2019财年美国超微公司综合收益表
图表　2018-2019财年美国超微公司分部资料
图表　2016-2017年联发科综合收益表
图表　2016-2017年联发科收入分地区资料
图表　2017-2018年联发科综合收益表
图表　2017-2018年联发科收入分地区资料
图表　2018-2019年联发科综合收益表
图表　格罗方德的EUV战略
图表　2016-2017年台积电综合收益表
图表　2017-2018年台积电综合收益表
图表　2017-2018年台积电收入分产品资料
图表　2017-2018年台积电收入分地区资料
图表　2018-2019年台积电综合收益表
图表　2018-2019年台积电收入分产品资料
图表　2018-2019年台积电收入分地区资料
图表　2016-2017年联华电子综合收益表
图表　2016-2017年联华电子收入分地区资料
图表　2017-2018年联华电子综合收益表
图表　2017-2018年联华电子收入分部资料
图表　2017-2018年联华电子收入分地区资料
图表　2018-2019年联华电子综合收益表
图表　2018-2019年联华电子收入分部资料
图表　2018-2019年联华电子收入分地区资料
图表　2016-2017年力晶科技综合收益表
图表　2017-2018年力晶科技综合收益表
图表　2016-2017年中芯国际综合收益表
图表　2016-2017年中芯国际收入分产品资料
图表　2016-2017年中芯国际收入分地区资料
图表　2017-2018年中芯国际综合收益表
图表　2017-2018年中芯国际收入分产品资料
图表　2017-2018年中芯国际收入分地区资料
图表　2018-2019年中芯国际综合收益表
图表　2018-2019年中芯国际收入分产品资料
图表　2018-2019年中芯国际收入分地区资料
图表　2016-2017年艾马克技术公司综合收益表
图表　2016-2017年艾马克技术公司分部资料
图表　2016-2017年艾马克技术公司收入分地区资料
图表　2017-2018年艾马克技术公司综合收益表
图表　2017-2018年艾马克技术公司分部资料
图表　2018-2019年艾马克技术公司综合收益表
图表　2018-2019年艾马克技术公司分部资料
图表　2016-2017年日月光综合收益表
图表　2016-2017年日月光分部资料
图表　2016-2017年日月光收入分地区资料
图表　2017-2018年日月光综合收益表
图表　2017-2018年日月光分部资料
图表　2017-2018年日月光收入分地区资料
图表　2018-2019年日月光综合收益表
图表　2018-2019年日月光分部资料
图表　2016-2019年天水华天科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表　2016-2019年天水华天科技股份有限公司营业收入及增速
图表　2016-2019年天水华天科技股份有限公司净利润及增速
图表　2017-2018年天水华天科技股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表　2016-2019年天水华天科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表　2016-2019年天水华天科技股份有限公司净资产收益率
图表　2016-2019年天水华天科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表　2016-2019年天水华天科技股份有限公司资产负债率水平
图表　2016-2019年天水华天科技股份有限公司运营能力指标
图表　2016-2019年天水华天科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表　2016-2019年天水华天科技股份有限公司营业收入及增速
图表　2016-2019年天水华天科技股份有限公司净利润及增速
图表　2017-2018年天水华天科技股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表　2016-2019年天水华天科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表　2016-2019年天水华天科技股份有限公司净资产收益率
图表　2016-2019年天水华天科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表　2016-2019年天水华天科技股份有限公司资产负债率水平
图表　2016-2019年天水华天科技股份有限公司运营能力指标
图表　2016-2019年通富微电子股份有限公司总资产及净资产规模
图表　2016-2019年通富微电子股份有限公司营业收入及增速
图表　2016-2019年通富微电子股份有限公司净利润及增速
图表　2017-2018年通富微电子股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表　2016-2019年通富微电子股份有限公司营业利润及营业利润率
图表　2016-2019年通富微电子股份有限公司净资产收益率
图表　2016-2019年通富微电子股份有限公司短期偿债能力指标
图表　2016-2019年通富微电子股份有限公司资产负债率水平
图表　2016-2019年通富微电子股份有限公司运营能力指标
图表　2010-2017年中国集成电路固定资产投资额
图表　大基金一期在国内半导体领域布局情况
图表　2010-2018年全球半导体并购总金额统计情况
图表　景美公司基本情况
图表　通用类芯片研发及产业化项目投资规划
图表　蓝绿光LED外延片及芯片的生产基地项目投资规划
图表　电力电子芯片生产线建设项目投资计划
图表　大尺寸再生晶圆半导体项目投资计划
图表　高端集成电路装备研发及产业化项目基本情况
图表　高端集成电路装备研发及产业化项目投资计划
图表　中国大陆主要晶圆制造厂分布
图表　IC业各大厂商大陆建厂计划
图表　IC行业产业链示意图
图表　对2020-2024年中国芯片产业销售规模预测
图表　芯片行业标准汇总
图表　公示标准汇总表（一）
图表　公示标准汇总表（二）
图表　中国半导体行业协会的组织架构
图表　安徽省芯片设计重点领域及技术方向
图表　安徽省芯片制造重点领域、工艺平台及产业模式
图表　安徽省芯片封装与测试重点领域及技术方向