报告简介

本报告依据国家统计局、海关总署和国家信息中心等渠道发布的权威数据，从理论到实践、从宏观到微观等多个角度进行研究分析。本报告是全面了解行业以及对本行业进行投资不可或缺的重要工具。PS：本报告将保持时实更新，为企业提供最新资讯，使企业能及时把握局势的发展，及时调整应对策略。

报告目录

第1章：中国集成电路封装行业发展背景 12
1.1 集成电路封装行业定义及分类 12
1.1.1 集成电路封装行业定义 12
1.1.2 集成电路封装行业产品大类 12
1.1.3 集成电路封装行业特性分析 12
（1）行业周期性 12
（2）行业区域性 13
（3）行业季节性 13
1.1.4 集成电路封装行业在集成电路产业中的地位分析 13
1.2 集成电路封装行业政策环境分析 14
1.2.1 行业管理体制 14
1.2.2 行业相关政策 15
1.3 集成电路封装行业经济环境分析 16
1.3.1 国际宏观经济环境及影响分析 16
（1）国际宏观经济现状 16
（2）国际宏观经济环境对行业影响分析 21
1.3.2 国内宏观经济环境及影响分析 22
（1）GDP增长情况分析 22
（2）工业经济发展形势 22
1.4 集成电路封装行业技术环境分析 23
1.4.1 集成电路封装技术演进分析 23
1.4.2 集成电路封装技术趋势分析 24
1.4.3 集成电路封装工艺流程分析 25
1.4.4 集成电路封装行业新技术动态 26
第2章：中国集成电路产业发展分析 28
2.1 集成电路产业发展状况 28
2.1.1 集成电路产业链简介 28
2.1.2 集成电路产业发展现状分析 29
（1）行业发展势头良好 29
（2）出口由活跃趋向平稳，产品结构逐步调整 30
（3）投资高速增长，产业升级换代推进 31
（4）产业结构进一步优化 32
2.1.3 集成电路产业区域发展格局分析 32
（1）三大区域集聚发展格局业已形成 32
（2）整体呈现"一轴一带"的分布特征 33
（3）产业整体将"有聚有分，东进西移" 34
2.1.4 集成电路产业面临的发展机遇 34
（1）产业政策环境进一步向好 34
（2）战略性新兴产业将加速发展 35
（3）资本市场将为企业融资提供更多机会 35
2.1.5 集成电路产业面临的主要问题 35
（1）投资规模不足和不持续，影响行业的长远发展 35
（2）高端人才短缺和劳动力供应不足，在集成电路企业中同时存在 36
（3）核心技术差距仍较大，依赖进口局面未根本改善 36
2.1.6 2019-2022年集成电路产业发展预测 37
2.2 集成电路设计业发展状况 37
2.2.1 集成电路设计业发展概况 37
2.2.2 集成电路设计业发展特征 38
（1）产业规模持续扩大 38
（2）地域分布特征明显 39
（3）企业规模持续扩大 40
（4）技术能力大幅提升 42
2.2.3 集成电路设计业发展隐忧 43
2.2.4 集成电路设计业新发展策略 45
2.2.5 集成电路设计业"十二五"发展预测 46
2.3 集成电路制造业发展状况 47
2.3.1 集成电路制造业发展现状分析 47
（1）集成电路制造业发展总体概况 47
（2）集成电路制造业发展主要特点 47
（3）集成电路制造业规模及财务指标分析 48
1）集成电路制造业盈利能力分析 48
2）集成电路制造业运营能力分析 48
3）集成电路制造业偿债能力分析 48
2.3.2 集成电路制造业供需平衡分析 49
（1）全国集成电路制造业供给情况分析 49
1）全国集成电路制造业总产值分析 49
2）全国集成电路制造业产成品分析 49
（2）全国集成电路制造业需求情况分析 50
1）全国集成电路制造业销售产值分析 50
2）全国集成电路制造业销售收入分析 50
（3）全国集成电路制造业产销率分析 51
2.3.3 集成电路制造业"十二五"发展预测 51
第3章：中国集成电路封装行业发展分析 52
3.1 中国集成电路封装行业整体发展情况 52
3.1.1 集成电路封装行业规模分析 52
3.1.2 集成电路封装行业发展现状分析 52
3.1.3 集成电路封装行业利润水平分析 53
3.1.4 大陆厂商与业内领先厂商的技术比较 54
3.1.5 集成电路封装行业影响因素分析 55
（1）有利因素 55
（2）不利因素 56
3.1.6 集成电路封装行业发展趋势及前景预测 56
（1）发展趋势分析 56
（2）前景预测 57
3.2 半导体封测发展情况分析 57
3.2.1 半导体行业发展概况 57
3.2.2 半导体行业景气预测 58
3.2.3 半导体封装发展分析 59
（1）封装环节产值逐年成长 59
（2）封装环节外包是未来发展趋势 59
3.3 集成电路封装类专利分析 60
3.3.1 专利分析样本构成 60
（1）数据库选择 60
（2）检索方式 60
3.3.2 专利发展情况分析 60
（1）专利数量趋势 60
（2）主要国家及地区公开/公告中国专利趋势对比 61
（3）中国专利主要省市公开/公告分布 62
（4）技术分类趋势分布 63
（5）主要权利人分布情况 64
3.4 集成电路封装过程部分技术问题探讨 67
3.4.1 集成电路封装开裂产生原因分析及对策 67
（1）封装开裂的影响因素分析 67
（2）管控影响开裂的因素的方法分析 73
3.4.2 集成电路封装芯片弹坑问题产生原因分析及对策 74
（1）产生芯片弹坑问题的因素分析 74
（2）预防芯片弹坑问题产生的方法 75
第4章：中国集成电路封装行业市场需求分析 77
4.1 集成电路市场分析 77
4.1.1 集成电路市场规模 77
4.1.2 集成电路市场结构分析 77
（1）集成电路市场产品结构分析 77
（2）集成电路市场应用结构分析 78
4.1.3 集成电路市场竞争格局 79
4.1.4 集成电路国内市场自给率 79
4.2 集成电路封装行业需求分析 80
4.2.1 计算机领域对行业的需求分析 80
（1）计算机市场发展现状 80
（2）集成电路在计算机领域的应用 81
（3）计算机领域对行业需求的拉动 82
4.2.2 消费电子领域对行业的需求分析 82
（1）消费电子市场发展现状 82
（2）消费电子领域对行业需求的拉动 83
4.2.3 通信设备领域对行业的需求分析 84
（1）通信设备市场发展现状 84
（2）集成电路在通信设备领域的应用 84
（3）通信设备领域对行业需求的拉动 85
4.2.4 半导体照明域对行业的需求分析 86
（1）半导体照明市场发展现状 86
（2）集成电路在半导体照明领域的应用 86
（3）节能环保领域对行业需求的拉动 86
4.2.5 汽车电子领域对行业的需求分析 87
（1）汽车电子市场发展现状 87
（2）集成电路在汽车电子领域的应用 89
（3）汽车电子领域对行业需求的拉动 89
4.2.6 其他应用领域对行业的需求分析 90
第5章：集成电路封装行业市场竞争分析 92
5.1 集成电路封装行业国际竞争格局分析 92
5.1.1 国际集成电路封装市场总体发展状况 92
5.1.2 国际集成电路封装市场竞争状况分析 93
5.1.3 国际集成电路封装市场发展趋势分析 94
（1）封装技术的高密度、高速和高频率以及低成本 94
（2）主板材料的变化趋势 94
5.1.4 跨国企业在华市场竞争力分析 95
（1）台湾日月光集团竞争力分析 95
1）企业发展简介 95
2）企业经营情况分析 95
3）企业主营产品及应用领域 96
4）企业在中国市场投资布局情况 96
（2）美国安靠（Amkor）公司竞争力分析 97
1）企业发展简介 97
2）企业经营情况分析 97
3）企业主营产品及应用领域 97
4）企业在中国市场投资布局情况 97
（3）台湾矽品公司竞争力分析 98
1）企业发展简介 98
2）企业经营情况分析 98
3）企业主营产品及应用领域 98
4）企业在中国市场投资布局情况 98
（4）台湾台积电公司竞争力分析 99
1）企业发展简介 99
2）企业经营情况分析 99
3）企业主营产品及应用领域 99
4）企业在中国市场投资布局情况 99
（5）力成科技股份有限公司竞争力分析 100
1）企业发展简介 100
2）企业经营情况分析 101
3）企业主营产品及应用领域 101
4）企业市场区域及行业地位分析 102
5）企业在中国市场投资布局情况 102
（6）飞思卡尔公司竞争力分析 102
1）企业发展简介 102
2）企业经营情况分析 103
3）企业主营产品及应用领域 103
4）企业在中国市场投资布局情况 104
（7）英飞凌科技公司竞争力分析 104
1）企业发展简介 104
2）企业经营情况分析 104
3）企业主营产品及应用领域 105
4）企业在中国市场投资布局情况 106
5.2 集成电路封装行业国内竞争格局分析 106
5.2.1 国内集成电路封装行业竞争格局分析 106
5.2.2 中国集成电路封装行业国际竞争力分析 107
5.3 集成电路封装行业竞争结构波特五力模型分析 108
5.3.1 现有竞争者之间的竞争 108
5.3.2 上游议价能力分析 109
5.3.3 下游议价能力分析 109
5.3.4 行业潜在进入者分析 110
5.3.5 替代品风险分析 110
5.3.6 行业竞争五力模型总结 111
第6章：中国集成电路封装行业产品市场分析 112
6.1 集成电路封装行业BGA产品市场分析 112
6.1.1 BGA封装技术 112
6.1.2 BGA产品主要应用领域 112
6.1.3 BGA产品需求拉动因素 112
6.2 集成电路封装行业SIP产品市场分析 113
6.2.1 SIP封装技术 113
6.2.2 SIP产品主要应用领域 113
6.2.3 SIP产品市场应用现状分析 113
6.2.5 SIP产品市场前景展望 113
6.3 集成电路封装行业SOP产品市场分析 114
6.3.1 SOP封装技术 114
6.3.2 SOP产品主要应用领域 114
6.3.3 SOP产品市场发展现状 114
6.3.4 SOP产品市场前景展望 115
6.4 集成电路封装行业QFP产品市场分析 115
6.4.1 QFP封装技术 115
6.4.2 QFP产品主要应用领域 115
6.5 集成电路封装行业QFN产品市场分析 116
6.5.1 QFN封装技术 116
6.5.2 QFN产品主要应用领域 116
6.6 集成电路封装行业MCM产品市场分析 116
6.6.1 MCM封装技术水平概况 116
（1）概念简介 116
（2）MCM封装分类 117
6.6.2 MCM产品特点 117
6.6.3 MCM产品需求拉动因素 118
6.6.4 MCM产品市场发展现状 118
6.6.5 MCM产品市场前景展望 118
6.7 集成电路封装行业CSP产品市场分析 118
6.7.1 CSP封装技术水平概况 118
（1）概念简介 118
（2）CSP产品特点 119
（3）CSP封装分类 120
6.7.2 CSP产品主要应用领域 121
6.7.3 CSP产品市场发展现状 121
6.7.4 CSP产品市场前景展望 121
6.8 集成电路封装行业其他产品市场分析 121
6.8.1 晶圆级封装市场分析 121
（1）概念简介 121
（2）产品特点 122
（3）主要应用领域 123
（4）市场规模与主要供应商 124
（5）前景展望 124
6.8.2 覆晶/倒封装市场分析 125
（1）概念简介 125
（2）产品特点 125
（3）市场前景 125
6.8.3 3D封装市场分析 125
（1）概念简介 125
（2）封装方法 126
（3）封装特点 127
（4）发展现状与前景 127
6.9我国集成电路封装形式总体状况 128
第7章：中国集成电路封装行业主要企业经营分析 130
7.1 集成电路封装企业发展总体状况分析 130
7.1.1 集成电路封装行业主要制造商销售收入排名 130
7.1.2 集成电路封装行业主要制造商利润总额排名 130
7.2 集成电路封装行业领先企业个案分析 131
7.2.1 飞思卡尔半导体（中国）有限公司经营情况分析 131
7.2.2 南通富士通微电子股份有限公司经营情况分析 132
（1）企业发展简况分析 132
（2）企业经营指标分析 133
（3）企业盈利能力分析 133
（4）企业运营能力分析 134
（5）企业偿债能力分析 135
（6）企业发展能力分析 136
（7）企业产品结构及新产品动向 136
（8）企业发展战略分析 137
（9）企业竞争优势分析 137
7.2.3 江苏长电科技股份有限公司经营情况分析 139
（1）企业发展简况分析 139
（2）主要经济指标分析 140
（3）企业盈利能力分析 140
（4）企业运营能力分析 141
（5）企业偿债能力分析 142
（6）企业发展能力分析 143
（7）企业组织架构分析 143
（8）企业发展战略分析 143
（9）企业竞争优势分析 144
7.2.4华天科技股份有限公司经营情况分析 145
（1）企业发展简况分析 145
（2）企业财务指标分析 146
（3）企业盈利能力分析 147
（4）企业运营能力分析 148
（5）企业偿债能力分析 148
（6）企业发展能力分析 149
（7）企业产品结构及新产品动向 149
（8）企业发展战略分析 150
（9）企业竞争优势分析 150
7.2.5 苏州晶方半导体科技股份有限公司经营情况分析 151
（1）企业发展简况分析 151
（2）企业财务指标分析 152
（3）企业盈利能力分析 153
（4）企业运营能力分析 154
（5）企业偿债能力分析 154
（6）企业发展能力分析 155
（7）企业产品结构及新产品动向 155
（8）企业发展战略分析 156
（9）企业竞争优势分析 156
第8章：中国集成电路封装行业投资分析及建议 158
8.1 集成电路封装行业投资特性分析 158
8.1.1 集成电路封装行业进入壁垒 158
（1）技术壁垒 158
（2）资金壁垒 158
（3）人才壁垒 158
（4）严格的客户认证制度 159
8.1.2 集成电路封装行业盈利模式 159
8.1.3 集成电路封装行业盈利因素 160
8.2 集成电路封装行业投资兼并与重组分析 160
8.2.1 集成电路封装行业投资兼并与重组整合概况 160
8.2.2 国际集成电路封装企业投资兼并与重组整合分析 161
8.2.3 国内集成电路封装企业投资兼并与重组整合分析 162
（1）通富微电公司投资兼并与重组分析 162
（2）华天科技公司投资兼并与重组分析 163
（3）长电科技公司投资兼并与重组分析 163
8.3 集成电路封装行业投融资分析 164
8.3.1 电子发展基金对集成电路产业的扶持分析 164
（1）电子发展基金对集成电路产业的扶持情况 164
（2）电子发展基金对集成电路产业的扶持建议 166
8.3.2 集成电路封装行业融资成本分析 166
8.4 集成电路封装行业投资建议 166
8.4.1 集成电路封装行业投资机会分析 166
8.4.2 集成电路封装行业投资风险分析 167
8.4.3 集成电路封装行业投资建议 168
（1）投资区域建议 168
（2）投资产品建议 169
（3）技术升级建议 169
图表目录
图表 1 集成电路封装行业产品可以按以下几种方法分类： 12
图表 2 集成电路产业在电子信息产业中的地位 14
图表 3 集成电路封装行业主要政策分析 15
图表 4 2005-2014年全球GDP运行趋势 17
图表 5 2012-2014世界经济增长率 18
图表 6 2008-2014年1-9月国内生产总值及增速 22
图表 7 2014年1-9月规模以上工业增加值同比增长速度（%） 23
图表 8 集成电路封装技术演进 24
图表 9 集成电路封装测试工艺流程 25
图表 10 集成电路产业链 27
图表 11 IDM模式 28
图表 12 垂直分工模式 28
图表 13 2008-2014年我国集成电路行业增长情况 29
图表 14 2010-2014年我国集成电路产量增长情况 30
图表 15 2013年集成电路出口分季度增长情况 30
图表 16 2013年集成电路行业投资按月增长情况 31
图表 17 中国集成电路产业地图 33
图表 18 2008-2013年我国集成电路产业投资情况 36
图表 19 我国集成电路设计业区域分布 38
图表 20 2010-2014年我国集成电路设计业规模 38
图表 21 中国集成电路设计业区域分布 39
图表 22 2013年中国30大IC设计公司销售排名 40
图表 23 2009-2014年我国集成电路制造业毛利率 48
图表 24 2009-2014年我国集成电路制造业总资产周转率(次) 48
图表 25 2009-2014年我国集成电路制造业资产负债率 48
图表 26 2009-2014年我国集成电路制造业产值 49
图表 27 2009-2014年我国集成电路制造业利润总额 49
图表 28 2009-2014年我国集成电路制造业销售产值 50
图表 29 2009-2014年我国集成电路制造业销售收入 50
图表 30 2009-2014年我国集成电路制造业产销率 51
图表 31 2009-2014年我国集成电路封装测试行业销售产值 52
图表 32 大陆和台湾 IC 封测公司（OSAT）2013年收入、净利润和市值比较（单位：亿元 RMB） 53
图表 33 2014-2018年我国集成电路封装测试行业市场规模 57
图表 34 2001-2014年全球半导体月度销售统计 57
图表 35 北美半导体设备制造BB 值（%）保持较好景气度 58
图表 36 日本半导体设备制造BB 值（%）开始反弹 59
图表 37 2001年至2013年IC封装测试类专利公开/公告年度分布 61
图表 38 2006年至2013年国家及地区公开/公告IC封装测试类中国专利趋势对比 61
图表 39 2006-2013年集成电路封装测试类专利大陆省市分布 62
图表 40 2006年至2013年IC封装类专利IPC分布趋势 63
图表 41 2001-2013年中国IC封装测试类公开/公告权利人排名 单位：件 64
图表 42 2013年中国IC封装测试类公开/公告权利人排名 单位：件 65
图表 43 中国集成电路产业销售额、同比增速和占世界集成电路销售额的比例（单位：亿元，%） 76
图表 44 2010-2014年我国集成电路产品结构分布统计 77
图表 45 2013年我国集成电路市场应用结构 77
图表 46 2007-2013年中国集成电路和原油进口金额（单位：亿美元） 79
图表 47 2013年全国电子计算机制造业主要经济指标 80
图表 48 通信设备制造业1-9月及全年主要产品产量预测 84
图表 49 汽车电子分类 86
图表 50 2006-2013年全球汽车电子市场规模 87
图表 51 2009-2013年全球封装在IC 产业中所占份额保持稳定 90
图表 52 全球集成电路产业分布图 91
图表 53 2013年全球前十大封测公司收入及市场份额(亿美元) 91
图表 54 2009-2013年日月光集团经营状况 93
图表 55 2009-2013年台积电经营状况 97
图表 56 公司发展历程 98
图表 57 2010-2014年英飞凌经营状况 101
图表 58 2012-2014年英飞凌经营状况 103
图表 59 我国集成电路封装行业竞争格局 105
图表 60 中国集成电路封装测试行业企业类别 106
图表 61 集成电路封装行业上游议价能力分析 107
图表 62 集成电路封装行业下游议价能力分析 107
图表 63 集成电路封装行业潜在进入者威胁分析 108
图表 64 集成电路封装行业替代品威胁分析 108
图表 65 中国集成电路封装行业竞争强度总结 109
图表 66 晶圆级封装(WLP)简介 119
图表 67 WL-CSP的优点 121
图表 68 WLP的主要应用领域 122
图表 69 我国集成电路封装类型竞争状况 127
图表 70 2013年主要制造商销售收入排名 128
图表 71 2013年主要制造商销售利润总额排名 128
图表 72 2013-2014年通富微电财务指标 131
图表 73 2013-2014年通富微电盈利能力分析 131
图表 74 2013-2014年通富微电运营能力分析 132
图表 75 2013-2014年通富微电偿债能力分析 133
图表 76 2013-2014年通富微电成长能力分析 134
图表 77 2013-2014年长电科技财务指标 138
图表 78 2013-2014年长电科技盈利能力 138
图表 79 2013-2014年长电科技运营能力 139
图表 80 2013-2014年长电科技偿债能力 140
图表 81 2013-2014年长电科技成长能力 141
图表 82 长电科技组织架构分析 141
图表 83 2013-2014年华天科技财务指标 144
图表 84 2013-2014年华天科技盈利能力分析 145
图表 85 2013-2014年华天科技成长能力分析 146
图表 86 2013-2014年华天科技偿债能力分析 146
图表 87 2013-2014年华天科技成长能力分析 147
图表 88 2013-2014年晶方科技财务指标 150
图表 89 2013-2014年晶方科技盈利能力分析 151
图表 90 2013-2014年晶方科技运营能力分析 152
图表 91 2013-2014年晶方科技偿债能力分析 152
图表 92 2013-2014年晶方科技发展能力分析 153
图表 93 IDM模式企业业务环节 157
图表 94 2010-2012年集成电路行业并购统计 158
图表 95 中国集成电路产业销售额预估（单位：亿元，%） 165