报告简介

  　COF（Chip on flexible printed circuit，“ 芯片直接搭载在挠性印制电路板上” ）是一类新型的挠性基板的封装形式。它目前最大市场是LCD驱动 IC（Driver IC）。随着电子、通讯产业的蓬勃发展,液晶平板显示器的需求与日剧增,大尺寸如液晶显示器、液晶电视,中小尺寸如手机、数码相机、数码摄像机以及其它3G 产品。这些产品都是以轻薄短小为发展趋势的,要求必须有高密度、小体积、能自由安装的新一代封装技术来满足以上需求。而COF 技术正是在这样的背景下迅速发展壮大,成为 TFT-LCD 驱动IC 的一种主流封装形式,进而成为这些显示模组的重要组成部分。
　　COF的重要组成部分之一是它的挠性基板。COF基板起到承载IC芯片、电路连通、绝缘支撑的作用。它具有高微细线路、高安装引线位置精度及采用二层型挠性覆铜板（FCCL）是它突出的三大特点。随着COF挠性基板在技术和市场上的快速发展，给印制电路板业、挠性覆铜板及配套原材料业都带来了市场、品种竞争的新机遇。它作为一类新的电子材料，在未来将会在发展平板显示器制造中发挥越来越重要的作用。
　　本调研报告以促进发展我国新型封装用电子材料目的出发，组织相关业界的专家，在对世界及我国COF挠性基板及相关的上、下游产业的市场、生产、技术的发展情况展开了广泛调查的基础上，完成了国内首部此方面内容的调研报告。该报告对于LCD驱动IC设计、制造业，高密度互连（HDI）挠性印制电路板制造业、二层法挠性覆铜板制造业，挠性覆铜板用原材料制造业，以及研究以上各方面的市场现状的机构，将是一部很好的、提供最新信息的参考资料。
　　本报告初版完成于2006年10月，此版为第三版。在原二稿的基础上，根据国内外COF发展变化的形势、市场、厂家、产品结构、技术等，补充了新的统计资料、发展信息和分析内容。

报告目录

1. 概述
1.1 COF与COF基板的定义
1.2 COF在驱动IC中的应用
1.3 COF 的结构及其特性
1.3.1 COF 的结构特点
1.3.2 COF在LCD驱动IC 应用中的特性

2.目前主流挠性IC封装的形式—— COF封装
2.1 IC封装
2.2 IC封装基板
2.2.1 IC封装基板的定义与功能
2.2.2 有机树脂型IC封装基板的迅速发展
2.2.3 IC封装基板的分类
2.2.4 IC封装基板与常规印制电路板的差异
2.3 发展有机树脂型IC封装基板的战略意义
2.4 COF的更高阶封装形式——基于挠性基板的3D封装的发展
2.4.1 从 2D发展到3D的挠性基板封装
2.4.2 基于挠性基板的3D 封装的主要形式

3. 驱动IC产业现状情况
3.1 驱动IC的功能与结构
3.2 驱动IC在发展LCD中具有重要的地位
3.3 驱动IC产业的特点
3.4 驱动IC的世界主要生产厂家
3.4.1 驱动IC制造厂商与下游LCD面板厂家的关系及分析
3.4.2 驱动IC在不同尺寸LCD的市场比例
3.4.3 驱动IC芯片主要生产企业介绍

4. 驱动IC的LCD市场现状与发展
4. 1 世界TFT-LCD驱动IC的市场现状与发展
4.1.1 境外驱动IC生产与设计行业情况
4.1.2 世界TFT-LCD应用市场与生产情况概述
4.1.3 大尺寸型TFT-LCD市场情况
4.1.3.1 大尺寸型TFT-LCD市场总况
4.1.3.2 TFT-LCD在笔记本电脑市场的应用情况
4.1.4 中小尺寸型TFT- LCD市场情况
4.2 我国TFT-LCD驱动IC的市场现状与发展
4.2.1 我国驱动IC设计行业的情况
4.2.2 我国各主要整机电子产品领域对TFT-LCD需求的情况
4.2.3 我国TFT-LCD生产现状与发展的情况
4.2.4 我国TFT-LCD生产现状

5. COF挠性基板的生产工艺及技术的发展
5.1 COF挠性基板的生产工艺技术
5.1.1 COF挠性基板生产的工艺过程总述及工艺特点
5.1.2 挠性基板材料的选择
5.1.3 精细线路的制作
5.2 COF封装的生产工艺技术
5.2.1 COF封装制造过程的总述
5.2.2 IC 芯片的安装技术
5.3 COF挠性基板的性能特点
5.4 COF挠性基板的主要性能指标

6. 世界COF挠性基板生产现状
6.1 全世界COF 生产量统计
6.2 全世界COF生产的地区分布及市场格局情况
6.3 全世界COF 主要生产情况
6.3.1 日本生产厂家情况
6.3.2 韩国生产厂家情况
6.3.3 境外其它生产COF企业情况

7. 我国COF挠性基板的生产现状
7.1 我国FPC业的现状
7.2 我国内地COF的生产总况
7.2.1 国内的生产COF外资企业情况
7.2.2 国内的生产COF内资企业情况
7.3 我国内地COF重点生产企业简介
7.3.1 深圳丹邦科技有限公司
7.3.2 我国内地COF基板的生产总况

8. 制造COF挠性基板用二层型挠性覆铜板特性与生产现状
8.1 二层型挠性覆铜板品种及特性
8.2 挠性覆铜板产品主要采用的标准及性能要求
8.3 二层型挠性覆铜板生产工艺方法及性能差别
8.3.1 三类二层型FCCL的工艺制造法
8.3.2 三种工艺法生产的2L—FCCL在性能、工艺特点方面的比较
8.4 世界及我国挠性覆铜板生产情况

9. 世界COF挠性基板的技术发展趋势
9.1 未来COF基板在线路微细化和基板薄型化上的发展预测
9.2 不同类型驱动IC用COF基板在今后技术发展中的侧重点
9.3 新型COF双面基板的发展

10. 对COF挠性基板及其所用挠性覆铜板知识产权的调查
10.1 美国相关COF基板内容的专利介绍
10.2 日本相关COF基板内容的专利介绍
10.3 我国国内相关COF基板内容的专利介绍

调研报告中图、表目录：
图1-1 COF结构示意图
图1-2 COF基板的产品形态
图1-3 两类不同构造的COF
图1-4 COF在TFT-LCD中作为驱动 IC的一种封装形式的应用
图1-5 COF、ACF、PCB、LCD面板之间接合的形式实例
图1-6 COF的结构与安装形式（1）
图1-7 COF挠性基板的结构与安装形式（2）
图1-8 含有LCD面板的移动电话，其IC驱动线路市场的趋势及对材料的要求
图1-9 COG和COF的驱动IC在液晶显示器上应用的分辨率比较
图1-10 LCD的驱动IC的三种安装构造形式
图1-11　TAB 悬空引线变形的照片
图2-1 电子安装的不同等级与采用PCB 的关系
图2-2 IC封装技术的范围和体系
图3-1 驱动IC结构图
图3-2 液晶产业的产业链及供货结构
图4-1 TFT-LCD驱动IC市场规模
图4-2 全球TFT-LCD与其原材料市场概况
图4-3 未来液晶显示器市场的增长情况
图4-4 2001~2009年全球TFT-LCD产能占有率
图4-5 各主要生产厂家大型TFT-LCD销售额及其市场份额（2009年1季度）
图4-6 笔记本电脑用大尺寸型TFT-LCD各主要生产厂家的市场份额（2009年1季度）
图4-7 液晶监视器用大尺寸型TFT-LCD各主要生产厂家的市场份额（2009年1季度）
图4-8 液晶TV用大尺寸型TFT-LCD各主要生产厂家的市场份额（2009年1季度）
图4-9 几种不同尺寸TFT-LCD面板使用驱动IC的情况
图4-10 中小型TFT-LCD的应用市场情况（1）
图4-11 中小型TFT-LCD的应用市场情况（2）
图4-12 我国各主要应用TFT-LCD的整机电子产品的生产量统计
图4-13 目前我国生产FPD主要企业分布情况
图4-14 2008年我国的大型TFT-LCD生产情况及平均市场价格（ASP）
图4-15 按照不同尺寸统计的2008年我国的显示器及笔记本电脑用TFT-LCD产量
图4-16 我国三大LCD生产厂家在2008年LCD产量情况
图5-1 COF挠性基板的生产工艺过程
图5-2 COF的整个制造工艺及与LCD面板安装的过程
图5-3 各向异性导电膜的使用原理
图6-1 2005年-2011年世界COF产量变化
图6-2 2009年世界COF基板主要生产企业的市场比例
图6-3 世界主要国家、地区COF生产、需求比例（以2009年情况计）
图7-1 2008中国大陆不同种类PCB的比例
图7-2 丹邦科技公司的涂布法二层型挠性覆铜板工艺过程
图8-1 两大类挠性覆铜板的结构
图8-2 涂布法二层型FCCL的生产过程示意图
图8-3 溅射法/ 电镀法生产FCCL的溅射工序所用的专用设备的构造图
图8-4 溅射法/ 电镀法的工艺流程
图8-5 三类二层型FCCL的工艺加工特点及剖面结构图
图8-6 各种工艺方法的 FCCL的未来市场需求预测
图8-7 世界各FCCL生产厂家市场占有率
图9-1 L/S在10/10μｍ的试作样品
图9-2 双面COF基板的构成结构

表目录：
表1-1 COF及与COF相近的其它三种封装形式的性能特点的对比
表2-1 半导体封装的功能
表2-2 目前已出现的几种基于挠性基板的IC 封装形式实例
表3-1 驱动IC各部分对电压和工艺的需求
表3-2 2005-2009年间17英寸液晶显示器面板成本结构
表3-3 2005-2009年间32英寸液晶显示器面板成本结构
表3-4 LCD驱动IC生产厂家、芯片代工、LCD面板三者关系
表3-5 LCD中下游市场划分
表3-6 LCD驱动IC生产厂家、芯片（指）代工、LCD面板三者关系
表4-1 我国各主要应用TFT-LCD的整机电子产品生产情况
表4-2 我国目前生产FPD主要企业及其产能统计
表4-3 2008年我国的大型TFT-LCD产销情况统计
表5-1 一般COF挠性基板的主要性能要求指标
表5-2 在COF基板上安装IC芯片后的可靠性评价
表5-3 有关FPC产品方面的世界权威标准及标准号
表5-4 FPC可靠性测试项目及试验条件
表5-5 各个FPC品种的可靠性测试项目及试验条件
表6-1 对COF的未来市场的预测
表6-2 2009年世界COF主要生产厂家的产能统计
表6-3 2009年世界COF主要生产厂家实际销售额统计及市场份额
表7-1 2008年我国内地FPC产值统计
表7-2 2006-2010年我国FPC产值统计与预测
表7-3 我国国内部分大型或较大型FPC生产厂家情况统计
表7-4 丹邦科技的目前主要产品产能情况
表7-5 深圳丹邦科技有限公司已批准公开的我国发明专利名称及公开日期
表8-1 两类挠性覆铜板的特性及应用比较
表8-2 国内外与挠性印制电路板用基板材料相关标准的题目
表8-3 二层型聚酰亚胺基膜FCCL（涂布法）的主要性能
表8-4 世界主要生产FCCL的厂家统计
表9-1 未来几年COF挠性基板在线路微细化发展的预测
表9-2 未来几年COF挠性基板在薄型化发展的预测
表9-3 双面COF基板的主要性能指标
表10-1 有关COF基板的美国专利目录
表10-2 有关COF基板的已公开的日本专利目录