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中国市场情报中心 > 电子信息通信 > 电子元件 > 报告内容
2009年版中国柔性线路板(FPC)市场竞争研究报告
纸介质定价:8000.0 电子MAIL版定价:8500.0 纸介+电子版定价:9000.0
完成日期:2009-08-04 24小时购买热线:010-8855 8925
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报告简介

    柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit,FPC),又称软性线路板、挠性线路板,简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄、配线空间限制较少、灵活度高等优点,完全符合电子产品轻薄短小的发展趋势,因此广泛应用于PC及周边产品、通讯产品、显示器和消费性电子产品等领域。

    软板是2008年相对景气不佳表现不错的产业,经过近年的产业重整后,市场价格渐稳定,同业不再削价竞争,加上中国大陆不再将挠性板列为奖励产业,新增产能有限等有利因素下,2008年营运明显好转,预期2009年将持续向上攀升,最坏的状况已过。根据数据:2008年全球软板市场规模达到了…亿美元,估计2009年将达到…亿美元,2012年将达到…亿美元。

    台湾软板产业经过2004-2008年的产业重整后,软板的市场价格渐趋稳定,同业不再竞争杀价,加上中国大陆不再将软板列为奖励产业,新增产能的障碍增高。2009 年第 3 季来自光电、智能型手机、笔记型计算机等领域的订单明显成长之下,台湾的软板业的市场秩序进一步恢复。

    中国柔性板的产值2008年达到了…亿元,估计2012年将达到…亿元,2005-2012年产值平均增长速度将达到…%。中国柔性板的产量2012年将增长到…万平方米,年均增长率约为…%。

    本研究报告的核心是市场和竞争,全球市场、台湾市场、中国大陆市场;关键原材料市场、下游应用产品市场;原材料供应企业之间的竞争、FPC生产厂商之间的竞争都是我们着墨的重点,我们相信这些才是企业最需要的。为此,我们选取了行业最具代表性的全球6家、中国台湾5家、中国大陆69家FPC企业、11家FCCL企业作为重点个案分析,力图为读者展现一幅细致而微的行业竞争全景图。

    本研究报告完成于2009年8月,100000余字,共使用了310个图表,篇幅为249页。

报告目录

第一章 FPC产品概述  21

1.1 FPC定义  21

1.2 FPC的优点与功能  21

1.3 FPC的分类     22

 

第二章 FPC关键原材料供应分析     23

2.1 基本概念及分类    23

2.1.1 FCCL    23

2.1.2 铜箔     24

2.1.3 PI   24

2.2 关键原材料的界定 25

2.3 全球FCCL市场分析     25

2.3.1 市场规模分析     25

2.3.2 产品结构分析     26

2.3.3 主要厂商市场份额分析     27

2.4 全球电解铜箔市场分析 30

2.5全球压延铜箔市场分析  33

2.6 全球PI市场分析   35

2.6.1 市场规模分析     36

2.6.2 主要厂商市场动态分析     37

2.7 台湾FCCL市场分析     37

2.7.1 市场规模分析     37

2.7.2 主要供应商分析  38

2.8 台湾电解铜箔市场分析 40

2.8.1市场规模分析      40

2.8.2 主要供应商生产概况  40

2.8.3进出口分析   42

2.9 台湾压延铜箔市场分析 43

2.10 台湾PI市场分析 43

2.11 中国大陆FCCL市场分析   44

2.11.1 技术水平分析    44

2.11.2 主要生产企业竞争分析(共分析11家骨干企业,排名不分先后)  45

1.……  45

2.广州宏仁电子工业有限公司  46

3.……  50

4.律胜科技(苏州)有限公司  51

5.昆山雅森电子材料科技有限公司  53

6.……  55

7.……  56

8.昆山台虹电子材料有限公司  57

9.……58

10.……       59

11.……       59

 

第三章 全球FPC市场竞争分析 61

3.1 市场规模分析 61

3.2 …… 63

3.3 主要厂商市场份额分析 64

3.4 主要厂商发展动向及竞争策略分析    66

3.5 软板产品应用分析 70

3.6 主要生产厂商分析 71

3.6.1日本Nippon  Mektron(旗胜) 71

3.6.2日本 Fujikura       72

3.6.3 日本Sumitomo Electric(住友电工)      74

3.6.4 日本日东电工     76

3.6.5 美国M-Flex 77

3.6.6 美国Parlex   78

 

第四章 台湾FPC市场竞争分析 80

4.1 产业结构分析 80

4.2 市场规模分析 81

4.3 应用市场分析 83

4.4 产品全球产业地位分析 85

4.5 主要厂商最新动态分析 86

4.6 厂商投资策略分析 89

4.7 产业发展瓶颈分析 90

4.8 主要竞争国家及厂商现状    91

4.9 未来展望 92

4.10 主要生产厂商分析      93

4.10.1 嘉联益科技股份有限公司       93

4.10.2 台郡科技股份有限公司   97

4.10.3 同泰电子科技有限公司   99

4.10.4 旭软电子科技股份有限公司   101

4.10.5 宇环科技股份有限公司   102

 

第五章 中国大陆FPC市场竞争分析 105

5.1 基本概况 105

5.2 产值分析 106

5.2.1 总产值持续增长  106

5.2.2 各类PCB产品产值情况比较    108

5.3 产量分析 111

5.3.1 产量稳步增长     111

5.3.2 各类PCB产品产量增长情况比较    112

5.4 产品价格发展趋势 114

5.5 产销出口分析 115

5.6 行业最新发展动态 118

5.6.1 ……     118

5.6.2 ……     118

5.6.3 ……     119

 

第六章 主要生产企业竞争分析(共分析69家骨干企业,排名不分先后)       120

6.1 嘉联益电子(昆山)有限公司    120

6.2 ……122

6.3 毅嘉电子(苏州)有限公司 124

6.4 …… 126

6.5 …… 126

6.6 …… 128

6.7 中山元盛电子科技有限公司 130

6.8 …… 131

6.9 …… 132

6.10 ……      133

6.11 珠海紫翔电子科技有限公司      134

6.12 索尼凯美高电子(苏州)有限公司   135

6.13 日东电工(苏州)有限公司      136

6.14 维讯柔性电路板(苏州)有限公司   137

6.15 上海伯乐电路板有限公司   138

6.16 珠海元盛电子科技有限公司      139

6.17 百稼科技(苏州)有限公司      141

6.18 ……      142

6.19 雅新电子(东莞)/(苏州)有限公司     144

6.20 埃姆西特炯通(沈阳)电子有限公司      146

6.21 ……      147

6.22 ……      149

6.23 ……      149

6.24 ……      150

6.25 ……      151

6.26 嘉联益电子(苏州)有限公司   152

6.27 ……      152

6.28 ……      153

6.29 ……      154

6.30 ……      155

6.31 ……      157

6.32 ……      157

6.33 ……      158

6.34 东莞市众溢达电子有限公司      159

6.35 苏州维信电子有限公司      161

6.36 旗胜科技苏州有限公司      162

6.37 ……      163

6.38 ……      164

6.39 ……      165

6.40 ……      166

6.41 ……      167

6.42 ……      168

6.43 ……      168

6.44 ……      170

6.45 ……      171

6.46 ……      172

6.47 ……      174

6.48 ……      175

6.49 ……      175

6.50 ……      176

6.51 ……      178

6.52 ……      179

6.53 ……      180

6.54 ……      181

6.55 ……      182

6.56 欣兴同泰科技(昆山)有限公司      183

6.57 上达电子(深圳)有限公司      184

6.58 ……      188

6.59 ……      190

6.60 ……      191

6.61 ……      192

6.62 ……      193

6.63 ……      195

6.64 ……      197

6.65 ……      199

6.66 ……      199

6.67 ……      199

6.68 ……      200

6.69 ……      201

 

第七章 FPC产品与技术发展趋势     203

7.1 技术发展进展 203

7.2 技术发展趋势 204

7.3 产品发展趋势 205

7.3.1 软硬板  205

7.3.2 双面覆晶薄膜软板(Double Side COF) 207

7.3.3 高密度互连软板(HDI FPC)  207

7.3.4 ……     208

7.3.5 COF软板     208

7.3.6 IC构装载板  208

7.4 FPC发展的技术难点     209

 

第八章 FPC应用领域重点产品分析  210

8.1 手机 212

8.2 显示器    227

8.3 笔记本电脑    233

8.4 消费性电子产品    240

8.4.1 数码相机     240

8.4.2 数码摄像机  243

8.5 汽车相关 245

8.6 其他 248

 

图表

图2-1 2007-2012年全球FCCL市场规模发展趋势与预测      25

图2-2 ……   26

图2-3 ……   28

图2-4 2007-2012年全球电解铜箔市场规模发展趋势与预测  30

图2-5 2007-2012年全球压延铜箔市场规模发展趋势与预测  34

图2-6 ……   34

图2-7 2007-2012年全球PI市场规模发展趋势与预测    36

图2-8 2007-2012年台湾FCCL市场规模发展趋势与预测      38

图2-9 2007-2012年台湾电解铜箔市场规模发展趋势与预测  40

图2-10 ……  42

图2-11 ……  42

图2-12 2007-2010年台湾PI产值发展趋势与预测   44

图2-13 2006-2008年广州宏仁主要经营指标发展趋势    47

图2-14 2006-2008年广州宏仁覆铜板产销出口发展趋势       47

图2-15 2006-2008年广州宏仁软式覆铜板产销出口发展趋势       48

图2-16 2008年广州宏仁产品结构图(按销售收入)     48

图2-17 广州宏仁FCCL生产流程图  49

图2-18 2006-2008年……公司主要经营指标发展趋势    50

图2-19 2006-2008年律胜科技(苏州)主要经营指标发展趋势    52

图2-20 2006-2008年昆山雅森电子材料科技主要经营指标发展趋势    54

图2-21 2006-2008年……公司主要经营指标发展趋势    56

图2-22 2006-2008年昆山台虹电子材料主要经营指标发展趋势    58

图3-1 2007-2012年全球软板市场规模发展趋势与预测  62

图3-2 ……   63

图3-3 2007年全球软板主要生产国家/地区市场占有率分布图      64

图3-4 ……   65

图3-5 2007年全球软板厂商市场占有率分析   65

图3-6 ……   70

图3-7 2007年全球软板应用市场分布图   71

图3-8 2006-2008年日本NIPPON  MEKTRON营业收入发展趋势      72

图3-9 2006-2009财年FUJIKURA主要经营指标发展趋势与预测  73

图3-10 2006-2009财年FUJIKURA FPC主要经营指标发展趋势与预测       74

图3-11 2006-2009财年SUMITOMO ELECTRIC主要经营指标发展趋势与预测  75

图3-12 2006-2009财年SUMITOMO ELECTRIC FPC销售收入发展趋势与预测 75

图3-13 2006-2009财年日东电工主要经营指标发展趋势与预测    76

图3-14 2006-2009财年日东电工 PCB销售收入发展趋势与预测  77

图3-15 2006-2009财年M-FLEX主要经营指标发展趋势       78

图4-1 2007-2012年台湾软板市场规模发展趋势与预测  82

图4-2 ……   83

图4-3 ……   84

图4-4 2007年台湾软板主要应用领域分布图   84

图4-5 2008年台湾软板主要应用领域分布图   85

图4-6 2007-2009年嘉联益主要经营指标发展趋势  95

图4-7 2008年嘉联益产品结构图(按应用领域)   95

图4-8 2006-2008年台郡科技主要经营情况发展趋势      98

图4-9 2006-2008年同泰电子基本经营情况      100

图4-10 2006-2008年旭软电子主要经营指标发展趋势    102

图4-11 2006-2008年宇环科技主要经营指标发展趋势    104

图5-1 2007-2012年中国PCB产值和年增长率发展趋势与预测     107

图5-2 2007-2012年中国各类PCB产值变化比较图 108

图5-3 2005-2012年中国各类PCB产值年均增长率比较图     109

图5-4 2007-2012年中国各类PCB产值比重比较图 110

图5-5 2007-2012年中国PCB总产量和年增长率发展趋势与预测 112

图5-6 2007-2012年中国PCB各类产品产量变化比较图 112

图5-7 2005-2012年中国各类PCB产量年均增长率 113

图5-8 2007-2012年中国各类PCB产品产量比例比较图 113

图6-1 2006-2008年嘉联益电子(昆山)主要经营指标发展趋势  121

图6-2 2006-2008年嘉联益电子(昆山)FPC产销出口发展趋势  121

图6-3 2006-2008年……公司主要经营指标发展趋势      124

图6-4 2006-2008年毅嘉电子(苏州)主要经营指标发展趋势   125

图6-5 2006-2008年……公司主要经营指标发展趋势      126

图6-6 2006-2008年……公司主要经营指标发展趋势      127

图6-7 2006-2008年……公司主要经营指标发展趋势      129

图6-8 2006-2008年中山元盛主要经营指标发展趋势      131

图6-9 2006-2008年……公司主要经营指标发展趋势      132

图6-10 2006-2008年……公司主要经营指标发展趋势    134

图6-11 2006-2008年珠海紫翔主要经营指标发展趋势    135

图6-12 2006-2008年索尼凯美高电子(苏州)主要经营指标发展趋势       136

图6-13 2006-2008年日东电工(苏州)主要经营指标发展趋势    137

图6-14 2006-2008年维讯柔性电路板(苏州)主要经营指标发展趋势       138

图6-15 2006-2008年上海伯乐主要经营指标发展趋势    139

图6-16 2006-2008年珠海元盛主要经营指标发展趋势    141

图6-17 2006-2008年百稼科技(苏州)主要经营指标发展趋势    142

图6-18 2006-2008年……公司主要经营指标发展趋势    143

图6-19 2006-2008年雅新电子(东莞)主要经营指标发展趋势    144

图6-20 2006-2008年雅新电子(苏州)主要经营指标发展趋势    145

图6-21 2006-2008年埃姆西特炯通(沈阳)主要经营指标发展趋势    146

图6-22 2006-2008年埃姆西特炯通(沈阳)产值发展趋势    147

图6-23 2006-2008年……公司主要经营指标发展趋势    148

图6-24 2006-2008年……公司主要经营指标发展趋势    149

图6-25 2006-2008年……公司主要经营指标发展趋势    152

图6-26 ……  153

图6-27 2006-2008年……公司主要经营指标发展趋势    155

图6-28 2006-2008年……公司主要经营指标发展趋势    156

图6-29 2006-2008年……公司主要经营指标发展趋势    158

图6-30 2006-2008年东莞众溢达主要经营指标发展趋势       159

图6-31 ……  160

图6-32 ……  160

图6-33 2006-2008年苏州维信主要经营指标发展趋势    161

图6-34 2006-2008年旗胜科技苏州主要经营指标发展趋势    163

图6-35 2006-2008年……公司主要经营指标发展趋势    164

图6-36 2006-2008年……公司主要经营指标发展趋势    165

图6-37 2006-2008年……公司主要经营指标发展趋势    166

图6-38 2006-2008年……公司主要经营指标发展趋势    167

图6-39 2006-2008年……公司主要经营指标发展趋势    168

图6-40 2006-2008年……公司主要经营指标发展趋势    169

图6-41 2006-2008年……公司主要经营指标发展趋势    170

图6-42 2006-2008年……公司主要经营指标发展趋势    172

图6-43 2006-2008年……公司主要经营指标发展趋势    173

图6-44 2006-2008年……公司主要经营指标发展趋势    176

图6-45 2006-2008年……公司主要经营指标发展趋势    179

图6-46 2006-2008年……公司主要经营指标发展趋势    180

图6-47 2006-2008年……公司主要经营指标发展趋势    181

图6-48 2006-2008年……公司主要经营指标发展趋势    182

图6-49 2006-2008年……公司主要经营指标发展趋势    183

图6-50 2006-2008年欣兴同泰科技(昆山)主要经营指标发展趋势    184

图6-51 2006-2008年上达电子(深圳)主要经营指标发展趋势    185

图6-52 ……  186

图6-53 ……  186

图6-54 2006-2008年……公司主要经营指标发展趋势    189

图6-55 2006-2008年……公司主要经营指标发展趋势    192

图6-56 2006-2008年……公司主要经营指标发展趋势    193

图6-57 2006-2008年……公司主要经营指标发展趋势    194

图6-58 2006-2008年……公司主要经营指标发展趋势    194

图6-59 2006-2008年……公司主要经营指标发展趋势    196

图6-60 2006-2008年……公司刚-挠结合PCB产销出口发展趋势  197

图6-61 2006-2008年……公司主要经营指标发展趋势    198

图6-62 2006-2008年……公司主要经营指标发展趋势    200

图6-63 2006-2008年……公司主要经营指标发展趋势    201

图6-64 ……  202

图8-1 2008年全球软板应用市场分布图   211

图8-2 2007-2012年全球手机产量发展趋势与预测  212

图8-3 2007-2012年中国手机产量发展趋势与预测  214

图8-4 2007-2010年全球显示器产值发展趋势与预测      227

图8-5 2007-2012年全球笔记本电脑产量发展趋势与预测      234

图8-6 2007-2012年中国笔记本电脑产量发展趋势与预测      234

图8-7 2007-2012年全球数码相机出货量发展趋势与预测      240

图8-8 2007-2012年中国数码相机出货量发展趋势与预测      241

图8-9 2007-2012年全球数码摄像机产量发展趋势与预测      243

图8-10 2007-2012年中国数码摄像机产量发展趋势与预测    244

图8-11 2007-2012年全球汽车产量发展及趋势预测 245

图8-12 2007-2012年中国汽车产量发展趋势与预测       247

图8-13 2007-2010年中国汽车板产值发展趋势与预测    248

 

表2-1 FCCL的分类、材质及应用范围     23

表2-2 FPC用原材料的重要性比较    25

表2-3 ……   28

表2-4 全球FCCL厂商3L FCCL/2L FCCL的生产情况表       29

表2-5 全球电解铜箔主要供应商生产概况       31

表2-6 全球压延铜箔主要供应商生产概况       35

表2-7 ……   37

表2-8 2009年1-6月台湾主要FCCL生产厂商营收情况列表 39

表2-9 2007-2008年台湾主要FCCL生产厂商营收情况列表   39

表2-10 2009年1-6月台湾主要铜箔生产厂商营收情况列表  41

表2-11 2007-2008年台湾主要铜箔生产厂商营收情况列表    41

表2-12 ……公司基本情况一览表     45

表2-13 广州宏仁主要产品性能及用途列表     46

表2-14 2007-2008年广州宏仁基本经营情况    47

表2-15 2007-2008年广州宏仁各类覆铜板产销出口情况       47

表2-16 2007-2008年无锡宏仁电子材料科技基本经营情况    49

表2-17 2008年……公司基本情况列表     51

表2-18 律胜科技发展进程列表  51

表2-19 2007-2008年律胜科技(苏州)基本经营情况    52

表2-20 2007-2008年昆山雅森电子材料科技基本经营情况    54

表2-21 2007-2008年昆山雅森电子材料科技FPC产销出口情况   54

表2-22 ……公司主要产品品种规格列表  55

表2-23 2007-2008年……公司基本经营情况    56

表2-24 ……  57

表2-25 2007-2008年昆山台虹电子材料基本经营情况    58

表2-26 2007-2008年……公司基本经营情况    59

表3-1 2008-2009年全球软板市场发展趋势分析      62

表3-2 2009年1-4月日本软板产值列表(按月份) 67

表3-3 2007-2008年全球主要软板厂商最新发展动态列表      68

表3-4 2007-2008财年FUJIKURA基本经营情况      73

表3-5 2007-2009财年FUJIKURA FPC销售收入情况列表      73

表3-6 2007-2008财年日东电工基本经营情况列表  76

表3-7 2009财年1-2季度M-FLEX基本经营情况    77

表4-1 台湾软板产业链结构图   81

表4-2 2006-2008年台湾软板产业境内外产值分布  83

表4-3 2007-2010年台湾软板产业产值规模与全球排名发展与预测      86

表4-4 2008年台湾主要软板厂商占欧美合作大厂比例列表   87

表4-5 2007-2008年台湾主要软板厂商最新发展动态列表      87

表4-6 2009年1-6月台湾主要FPC生产厂商营收情况列表   89

表4-7 2008年台湾软板产业发展所面临的主要问题与瓶颈   90

表4-8 2007年台湾软板主要竞争国家市场占有率及发展动向       91

表4-9 2009年1-6月嘉联益营收情况列表 94

表4-10 2009年嘉联益各季度经营情况列表     95

表4-11 ……  96

表4-12 2007-2011年嘉联益软/硬板计划新增项目情况列表   96

表4-13 2009年1-6月台郡科技营收情况列表  98

表4-14 2009年1-6月同泰电子营收情况列表  100

表4-15 2009年1-6月旭软电子营收情况列表  101

表4-16 2007年宇环科技各类软板生产能力列表     103

表4-17 2009年1-6月宇环科技营收情况列表  103

表5-1 2007-2012年中国各类PCB产值情况发展趋势与预测列表 107

表5-2 2007-2012年中国各类PCB产量发展趋势与预测 111

表5-3 2007-2012年中国各类PCB板平均价格变化情况列表 115

表5-4 ……   115

表5-5 ……   116

表5-6 ……   116

表5-7 2007年中国大陆主要生产企业FPC产销出口量情况   116

表5-8 2007年中国大陆主要生产企业刚-挠结合PCB产销出口量情况 117

表5-9 2008年中国大陆主要生产企业FPC产销出口量情况   117

表5-10 2008年中国大陆主要生产企业刚-挠结合PCB产销出口量情况       117

表6-1 2007-2008年嘉联益电子(昆山)基本经营情况  120

表6-2 2007-2008年嘉联益电子(昆山)FPC产销出口情况  121

表6-3 ……公司基本信息列表   123

表6-4 ……公司主要生产设备列表   123

表6-5 2007-2008年……公司基本经营情况      124

表6-6 2007-2008年毅嘉电子(苏州)基本经营情况   125

表6-7 2007-2008年……公司基本经营情况      126

表6-8 2007-2008年……公司基本经营情况      127

表6-9 2009年……公司各工厂FPC产能情况列表   129

表6-10 2009年第一季度……公司基本经营情况     129

表6-11 2007-2008年……公司基本经营情况    129

表6-12 2008年中山元盛单面FPC生产能力列表    131

表6-13 2007-2008年中山元盛基本经营情况    131

表6-14 2007-2008年……公司基本经营情况    132

表6-15 2007-2008年……公司基本经营情况    133

表6-16 2008年珠海紫翔龙山分厂FPC投资计划列表    134

表6-17 2007-2008年珠海紫翔基本经营情况    135

表6-18 2007-2008年索尼凯美高电子(苏州)基本经营情况       136

表6-19 2007-2008年日东电工(苏州)基本经营情况    137

表6-20 2007-2008年维讯柔性电路板(苏州)基本经营情况       138

表6-21 2008年维讯柔性电路板(苏州)FPC产销出口量情况   138

表6-22 2007-2008年上海伯乐基本经营情况    139

表6-23 2008年珠海元盛FPC生产能力列表    140

表6-24 2008年珠海元盛FPC生产周期列表    140

表6-25 2007-2008年珠海元盛基本经营情况    140

表6-26 2007-2008年百稼科技(苏州)基本经营情况    142

表6-27 ……公司主要客户列表  143

表6-28 2007-2008年……公司基本经营情况    143

表6-29 2007-2008年雅新电子(东莞)基本经营情况    144

表6-30 2007-2008年雅新电子(苏州)基本经营情况    145

表6-31 2007-2008年埃姆西特炯通(沈阳)基本经营情况    146

表6-32 2006-2008年埃姆西特炯通(沈阳)各类产品产量情况列表    146

表6-33 2007-2008年……公司基本经营情况    148

表6-34 2007-2008年……公司基本经营情况    149

表6-35 2008年……公司FPC产能产量情况列表    150

表6-36 2008年……公司FPC产能产量情况列表    151

表6-37 2007-2008年……公司基本经营情况    151

表6-38 ……  153

表6-39 ……  154

表6-40 2007-2008年……公司基本经营情况    155

表6-41 2007-2008年……公司基本经营情况    156

表6-42 ……  158

表6-43 2007-2008年……公司基本经营情况    158

表6-44 2007-2008年东莞众溢达基本经营情况       159

表6-45 2007-2008年苏州维信基本经营情况    161

表6-46 2007-2008年苏州维信FPC产销出口情况   162

表6-47 2007-2008年旗胜科技苏州基本经营情况    162

表6-48 2007-2008年……公司基本经营情况    163

表6-49 2007-2008年……公司基本经营情况    164

表6-50 2007-2008年……公司基本经营情况    166

表6-51 2007-2008年……公司基本经营情况    167

表6-52 2007-2008年……公司基本经营情况    168

表6-53 2007-2008年……公司基本经营情况    169

表6-54 2007-2008年……公司基本经营情况    170

表6-55 2007-2008年……公司基本经营情况    171

表6-56 2008年……公司基本情况列表     172

表6-57 2007-2008年……公司基本经营情况    173

表6-58 ……  174

表6-59 ……  174

表6-60 2008年……公司FPC生产能力列表    175

表6-61 2007-2008年……公司基本经营情况    176

表6-62 2008年……公司FPC设计生产能力列表    177

表6-63 2007-2008年……公司基本经营情况    178

表6-64 2008年……公司刚-挠结合PCB产销出口情况   178

表6-65 2007-2008年……公司基本经营情况    178

表6-66 2008年……公司各类FPC生产能力列表    179

表6-67 2007-2008年……公司基本经营情况    180

表6-68 2007-2008年……公司基本经营情况    181

表6-69 2007-2008年……公司基本经营情况    182

表6-70 2007-2008年……公司基本经营情况    183

表6-71 2007-2008年欣兴同泰科技(昆山)基本经营情况    184

表6-72 2007年欣兴同泰科技(昆山)FPC产销出口情况     184

表6-73 ……  185

表6-74 ……  186

表6-75 上达电子(深圳)主要客户列表  187

表6-76 上达电子(深圳)主要机器设备清单  187

表6-77 2008年……公司FPC产能情况列表    189

表6-78 2007-2008年……公司基本经营情况    189

表6-79 2008年……公司各类FPC产能情况列表    190

表6-80 2007-2008年……公司基本经营情况    191

表6-81 2007-2008年……公司基本经营情况    192

表6-82 2007-2008年……公司基本经营情况    193

表6-83 2007-2008年……公司基本经营情况    194

表6-84 2008年……公司FPC产销出口情况    195

表6-85 2007-2008年……公司基本经营情况    196

表6-86 ……  196

表6-87 2007-2008年……公司刚-挠结合PCB产销出口情况  197

表6-88 2007-2008……公司基本经营情况 198

表6-89 2008年……公司刚-挠结合PCB产销出口情况   198

表6-90 2008年……公司刚-挠结合PCB产销出口情况   199

表6-91 2007-2008年……公司基本经营情况    200

表6-92 2007-2008年……公司基本经营情况    201

表6-93 ……  201

表7-1 2006-2008年软板技术与规格发展趋势  203

表7-2 软板技术发展趋势分析   204

表8-1 2008年全球前十大手机厂商市场份额分布图       213

表8-2 ……   214

表8-3 ……   216

表8-4 2007年中国52家GSM、GPRS手机厂商产销出口情况     217

表8-5 2007年中国18家CDMA手机厂商产销出口情况 220

表8-6 2008年中国52家GSM、GPRS手机厂商产销出口情况     221

表8-7 2008年中国17家CDMA手机厂商产销出口情况 224

表8-8 2008年中国11家3G手机厂商产销出口情况       225

表8-9 ……   228

表8-10 2007年中国主要显示器生产企业产销出口情况  229

表8-11 2007年中国液晶显示器主要生产企业产销出口情况  230

表8-12 2008年中国显示器主要生产企业产销出口情况  232

表8-13 ……  235

表8-14 2007年中国笔记本电脑主要生产企业产销出口情况  237

表8-15 2008年中国主要笔记本电脑生产企业产销出口情况  239

表8-16 ……  242

表8-17 2007年中国主要数码相机生产企业产销出口情况     242

表8-18 2008年中国数码相机主要生产厂商产销出口数据     243

表8-19 2007年中国主要数码摄像机生产企业产销出口情况  244

表8-20 2008年中国主要数码摄像机生产企业产销出口情况  245

表8-21 各类型柔性线路板下游应用领域分布表     248

表8-22 柔性线路板最终应用产品列表     249