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报告简介
报告目录
研究对象...1
一 2021 年全球半导体产业发展综述...3
(一)产业规模近两年逐年递增,近三年首次实现双位数增长...3
(二)模拟电路规模增速最快,逻辑电路规模占比最大...3
(三)亚太地区半导体产业规模全球领先,且涨幅最为显著...4
(四)多元化、异构化设计成为前沿热点,不断提升芯片性能功耗与市场化潜力...4
(五)全球厂商头部效应明显,美国厂商仍占据产业主导地位...4
1、全球半导体产业竞争格局...4
2、重点企业动态分析...5
二 2021 年中国集成电路产业发展情况...7
(一)产业链分析...7
1、芯片设计:增长率同比下滑,但依然高于行业平均增长率...7
2、晶圆制造:增长率同比提升,且提升幅度有逐年加速趋势...8
3、封装测试:向先进封装转型升级,增长率为最近三年峰值...8
(二)产业规模与增长...9
(三)产业结构分析...9
1、晶圆制造产业增长率超越芯片设计,集成电路产业链优化升级仍在继续...9
2、产业集群现象明显,华东地区产业规模比重占全国一半以上...10
(四)进出口分析...10
1、进口规模再创新高,同比增长率连续两年提升...10
2、出口增长率为最近三年峰值,出口规模继续保持双位数增长...11
(五)重点企业分析...11
1、产业环节重点企业...11
2、重点企业表现及评价...12
三 2022-2024 年中国集成电路产业趋势分析...14
(一)产业规模与结构预测...14
1、产业迎来更大发展空间,未来三年产业规模有望保持双位数增长...14
2、集成电路产业三大链环节持续增长,晶圆制造业规模增速将继续领先...14
(二)驱动因素和阻碍因素分析...15
1、各部门精准施策,推动集成电路产业健康发展...15
2、芯片短缺态势持续,全球厂商产能普遍受到影响...15
3、企业研发投入不足,且上市企业对投资者回报重视程度有待提高...15
(三)主要趋势 ....15
1、“补短板”将成为业界共识,部分领域会在技术上有所突破...15
2、外部压力依然严峻,国内产业链抵御外部风险能力将显著提升...16
3、高端制造业引领产业结构优化,晶圆制造业产值将持续上升...16
四 赛迪建议...18
(一)对政府...18
1、大力发展职业教育,缓解产业中下游环节劳动力需求...18
2、结合实际情况,因地制宜引进相关企业...18
(二)对企业...18
1、重视产学研结合,增强校企合作... 18
2、重视融资渠道,增强企业社会责任感...18
(三)对投资机构...18
1、对非上市企业加强尽调,通过金融手段实现共同发展...18
2、对上市企业摈弃短期炒作思维,重视长期价值发掘...19
五 报告说明...21
(一)报告目的(Objective of Report)... 21
(二)研究范围(Research Scope) ...21
(三)研究区域(Survey Region) ...21
1、中国整体市场...21
2、中国区域市场...21
3、中国城市市场...22
(四)数据来源(Data Source) ...24
(五)研究方法(Research Technique) ...25
(六)一般定义(General Definition) ...25
(七)市场定义(Market Definition)... 25
(八)特别说明(Specification)...26
六 相关研究...27
关于赛迪...27
特别声明...27
图目录
图 1 2019-2021 年全球半导体产业规模与增长...3
图 2 2021 年全球半导体产业区域结构...4
图 3 中国集成电路产业链全景图...7
图 4 2019-2021 年中国芯片设计产业规模与增长...8
图 5 2019-2021 年中国晶圆制造产业规模与增长...8
图 6 2019-2021 年中国封装测试产业规模与增长...9
图 7 2019-2021 年中国集成电路产业规模与增长...9
图 8 2021 年中国集成电路产业链结构...10
图 9 2021 年中国集成电路产业区域结构...10
图 10 2019-2021 年中国集成电路产品进口规模与增长...11
图 11 2019-2021 年中国集成电路产品出口规模与增长...11
图 12 2022-2024 年中国集成电路产业规模与增长预测...14
图 13 2022-2024 年中国集成电路产业链结构预测...14
表目录
表 1 2021 年全球半导体产业产品结构...3
表 2 2021 年全球半导体厂商TOP10 排名...5
表 3 2021 年中国集成电路产业三大领域重点企业... 12
表 4 2019-2021 年中国集成电路产业主要政策...15