报告简介

本报告依据国家统计局、海关总署和国家信息中心等渠道发布的权威数据，从理论到实践、从宏观到微观等多个角度进行研究分析。本报告是全面了解行业以及对本行业进行投资不可或缺的重要工具。PS：本报告将保持时实更新，为企业提供最新资讯，使企业能及时把握局势的发展，及时调整应对策略。

报告目录

第一章　半导体设备行业基本概述
1.1　半导体的定义和分类
1.1.1　半导体的定义
1.1.2　半导体的分类
1.1.3　半导体的应用
1.2　半导体设备行业概述
1.2.1　行业概念界定
1.2.2　行业主要分类
第二章　2017-2019年中国半导体设备行业发展环境PEST分析
2.1　政策环境（Political）
2.1.1　半导体产业政策汇总
2.1.2　半导体制造利好政策
2.1.3　工业半导体政策动态
2.1.4　产业投资基金的支持
2.2　经济环境（Economic）
2.2.1　宏观经济发展概况
2.2.2　工业经济运行情况
2.2.3　经济转型升级发展
2.2.4　未来经济发展展望
2.3　社会环境
2.3.1　移动网络运行状况
2.3.2　研发经费投入增长
2.3.3　科技人才队伍壮大
2.4　技术环境（Technological）
2.4.1　企业研发投入
2.4.2　技术迭代历程
2.4.3　企业专利状况
第三章　2017-2019年半导体产业链发展状况
3.1　半导体产业链分析
3.1.1　半导体产业链结构
3.1.2　半导体产业链流程
3.1.3　半导体产业链转移
3.2　2017-2019年全球半导体市场总体分析
3.2.1　市场销售规模
3.2.2　产业研发投入
3.2.3　行业产品结构
3.2.4　区域市场格局
3.2.5　市场竞争状况
3.2.6　资本支出预测
3.2.7　产业发展前景
3.3　2017-2019年中国半导体市场运行状况
3.3.1　产业发展历程
3.3.2　产业发展态势
3.3.3　产业销售规模
3.3.4　市场规模现状
3.3.5　产业区域分布
3.3.6　市场机会分析
3.4　2017-2019年中国IC设计行业发展分析
3.4.1　行业发展历程
3.4.2　市场发展规模
3.4.3　企业发展状况
3.4.4　产业地域分布
3.4.5　细分市场发展
3.5　2017-2019年中国IC制造行业发展分析
3.5.1　制造工艺分析
3.5.2　晶圆加工技术
3.5.3　市场发展规模
3.5.4　企业排名状况
3.5.5　行业发展措施
3.6　2017-2019年中国IC封装测试行业发展分析
3.6.1　封装基本介绍
3.6.2　封装技术趋势
3.6.3　芯片测试原理
3.6.4　芯片测试分类
3.6.5　市场发展规模
3.6.6　企业排名状况
3.6.7　技术发展趋势
第四章　2017-2019年半导体设备行业发展综合分析
4.1　2017-2019年全球半导体设备市场发展形势
4.1.1　市场销售规模
4.1.2　市场结构分析
4.1.3　市场区域格局
4.1.4　重点厂商介绍
4.1.5　市场发展预测
4.2　2017-2019年中国半导体设备市场发展现状
4.2.1　市场销售规模
4.2.2　市场需求分析
4.2.3　市场竞争态势
4.2.4　市场国产化率
4.2.5　行业发展成就
4.3　半导体产业核心设备——晶圆制造设备市场运行分析
4.3.1　设备基本概述
4.3.2　核心环节分析
4.3.3　主要厂商介绍
4.3.4　市场发展规模
4.4　半导体产业核心设备——晶圆加工设备市场运行分析
4.4.1　设备基本概述
4.4.2　市场发展规模
4.4.3　市场价值构成
4.4.4　市场竞争格局
第五章　2017-2019年半导体光刻设备市场发展分析
5.1　半导体光刻环节基本概述
5.1.1　光刻工艺重要性
5.1.2　光刻工艺的原理
5.1.3　光刻工艺的流程
5.2　半导体光刻技术发展分析
5.2.1　光刻技术原理
5.2.2　光刻技术历程
5.2.3　光学光刻技术
5.2.4　EUV光刻技术
5.2.5　X射线光刻技术
5.2.6　纳米压印光刻技术
5.3　2017-2019年光刻机市场发展综述
5.3.1　光刻机工作原理
5.3.2　光刻机发展历程
5.3.3　光刻机产业链条
5.3.4　光刻机市场规模
5.3.5　光刻机竞争格局
5.3.6　光刻机技术差距
5.4　光刻设备核心产品——EUV光刻机市场状况
5.4.1　EUV光刻机基本介绍
5.4.2　典型企业经营状况
5.4.3　EUV光刻机需求企业
5.4.4　EUV光刻机研发分析
第六章　2017-2019年半导体刻蚀设备市场发展分析
6.1　半导体刻蚀环节基本概述
6.1.1　刻蚀工艺介绍
6.1.2　刻蚀工艺分类
6.1.3　刻蚀工艺参数
6.2　干法刻蚀工艺发展优势分析
6.2.1　干法刻蚀优点分析
6.2.2　干法刻蚀应用分类
6.2.3　干法刻蚀技术演进
6.3　2017-2019年全球半导体刻蚀设备市场发展状况
6.3.1　市场发展规模
6.3.2　市场竞争格局
6.3.3　设备研发支出
6.4　2017-2019年中国半导体刻蚀设备市场发展状况
6.4.1　市场发展规模
6.4.2　企业发展现状
6.4.3　市场需求状况
6.4.4　市场空间测算
第七章　2017-2019年半导体清洗设备市场发展分析
7.1　半导体清洗环节基本概述
7.1.1　清洗环节的重要性
7.1.2　清洗工艺类型比较
7.1.3　清洗设备技术原理
7.1.4　清洗设备主要类型
7.1.5　清洗设备主要部件
7.2　2017-2019年半导体清洗设备市场发展状况
7.2.1　市场发展规模
7.2.2　市场竞争格局
7.2.3　市场发展机遇
7.2.4　市场发展趋势
7.3　半导体清洗机领先企业布局状况
7.3.1　迪恩士公司
7.3.2　盛美半导体
7.3.3　国产化布局
第八章　2017-2019年半导体测试设备市场发展分析
8.1　半导体测试环节基本概述
8.1.1　测试流程介绍
8.1.2　前道工艺检测
8.1.3　中后道的测试
8.2　2017-2019年半导体测试设备市场发展状况
8.2.1　市场发展规模
8.2.2　市场竞争格局
8.2.3　细分市场结构
8.2.4　设备制造厂商
8.2.5　市场空间测算
8.3　半导体测试设备重点企业发展启示
8.3.1　泰瑞达
8.3.2　爱德万
8.4　半导体测试核心设备发展分析
8.4.1　测试机
8.4.2　分选机
8.4.3　探针台
第九章　2017-2019年半导体产业其他设备市场发展分析
9.1　单晶炉设备
9.1.1　设备基本概述
9.1.2　市场发展现状
9.1.3　主要企业分析
9.1.4　市场前景展望
9.2　氧化/扩散设备
9.2.1　设备基本概述
9.2.2　市场发展现状
9.2.3　主要企业分析
9.2.4　核心产品介绍
9.3　薄膜沉积设备
9.3.1　设备基本概述
9.3.2　市场发展现状
9.3.3　主要企业分析
9.3.4　市场前景展望
9.4　化学机械抛光设备
9.4.1　设备基本概述
9.4.2　市场发展现状
9.4.3　市场竞争格局
9.4.4　主要企业分析
第十章　2017-2019年国外半导体设备重点企业经营状况
10.1　应用材料
10.1.1　企业发展概况
10.1.2　企业发展历程
10.1.3　企业经营状况
10.1.4　企业核心产品
10.1.5　企业发展前景
10.2　泛林集团
10.2.1　企业发展概况
10.2.2　企业经营状况
10.2.3　企业核心产品
10.2.4　企业发展前景
10.3　阿斯麦
10.3.1　企业发展概况
10.3.2　企业经营状况
10.3.3　企业核心产品
10.3.4　企业发展前景
10.4　东京电子
10.4.1　企业发展概况
10.4.2　企业经营状况
10.4.3　企业核心产品
10.4.4　企业发展前景
第十一章　2016-2019年国内半导体设备重点企业经营状况
11.1　晶盛机电
11.1.1　企业发展概况
11.1.2　经营效益分析
11.1.3　业务经营分析
11.1.4　财务状况分析
11.1.5　核心竞争力分析
11.1.6　公司发展战略
11.1.7　未来前景展望
11.2　中电科电子
11.2.1　企业发展概况
11.2.2　企业核心产品
11.2.3　企业参与项目
11.2.4　产品研发动态
11.2.5　企业发展前景
11.3　捷佳伟创
11.3.1　企业发展概况
11.3.2　经营效益分析
11.3.3　业务经营分析
11.3.4　财务状况分析
11.3.5　核心竞争力分析
11.3.6　公司发展战略
11.3.7　未来前景展望
11.4　中微公司
11.4.1　企业发展概况
11.4.2　企业产品分析
11.4.3　企业经营状况
11.4.4　企业竞争优势
11.4.5　公司发展战略
11.4.6　未来前景展望
11.5　北方华创
11.5.1　企业发展概况
11.5.2　企业核心产品
11.5.3　经营效益分析
11.5.4　业务经营分析
11.5.5　财务状况分析
11.5.6　核心竞争力分析
11.5.7　公司发展战略
11.5.8　未来前景展望
11.6　上海微电子
11.6.1　企业发展概况
11.6.2　企业发展历程
11.6.3　企业参与项目
11.6.4　企业创新能力
11.6.5　企业发展地位
第十二章　对半导体设备行业投资价值分析
12.1　半导体设备企业并购市场发展状况
12.1.1　企业并购历史回顾
12.1.2　行业并购特征分析
12.1.3　企业并购动机归因
12.2　中国半导体设备市场投资机遇分析
12.2.1　行业投资机会分析
12.2.2　建厂加速拉动需求
12.2.3　产业政策扶持发展
12.3　对半导体设备投资价值评估及建议
12.3.1　投资价值综合评估
12.3.2　行业投资特点分析
12.3.3　行业投资风险预警
12.3.4　行业投资策略建议
第十三章　中国行业标杆企业项目投资建设案例深度解析
13.1　半导体湿法设备制造项目
13.1.1　项目基本概述
13.1.2　资金需求测算
13.1.3　投资价值分析
13.1.4　建设内容规划
13.1.5　经济效益分析
13.2　半导体行业超高洁净管阀件生产线技改项目
13.2.1　项目基本概述
13.2.2　资金需求测算
13.2.3　投资价值分析
13.2.4　项目实施必要性
13.2.5　实施进度安排
13.2.6　经济效益分析
13.3　光刻机产业化项目
13.3.1　项目基本概述
13.3.2　资金需求测算
13.3.3　投资价值分析
13.3.4　建设内容规划
13.3.5　项目实施必要性
13.3.6　经济效益分析
第十四章　对2020-2024年中国半导体设备行业发展趋势及预测分析
14.1　中国半导体产业未来发展趋势
14.1.1　技术发展利好
14.1.2　自主创新发展
14.1.3　产业地位提升
14.1.4　产业应用前景
14.2　中国半导体设备行业发展前景展望
14.2.1　市场应用需求
14.2.2　行业发展机遇
14.2.3　产业发展前景
14.3　对2020-2024年中国半导体设备行业预测分析
14.3.1　2020-2024年中国半导体设备行业影响因素分析
14.3.2　2020-2024年中国大陆半导体设备销售规模预测
图表目录

图表1　半导体分类结构图
图表2　半导体分类
图表3　半导体分类及应用
图表4　半导体设备构成
图表5　IC芯片制造核心工艺主要设备全景图
图表6　《中国制造2025》半导体产业政策目标与政策支持
图表7　2015-2030年IC产业政策目标与发展重点
图表8　一期大基金投资各领域份额占比
图表9　2014-2018年国内生产总值及其增长速度
图表10　2014-2018年三次产业增加值占国内生产总值比重
图表11　2019年中国GDP核算数据
图表12　2018年规模以上工业增加至同比增长速度
图表13　2018年规模以上工业生产主要数据
图表14　2018-2019年规模以上工业增加值同比增长速度
图表15　2019年规模以上工业生产主要数据
图表16　2008-2018年中国网民规模和互联网普及率
图表17　2008-2018年手机网民规模及其占网民比例
图表18　2014-2018年研究与试验发展（R&D）经费支出及其增长速度
图表19　2017年专利申请、授权和有效专利情况
图表20　1997-2017年海外半导体设备企业研发投入强度
图表21　半导体企业技术迭代图
图表22　半导体产业链示意图
图表23　半导体上下游产业链
图表24　半导体产业转移和产业分工
图表25　集成电路产业转移状况
图表26　全球主要半导体厂商
图表27　2011-2018年全球半导体市场营收规模及增长率
图表28　2018年全球研发支出前十大排名
图表29　2008-2018年全球集成电路占半导体比重变化情况
图表30　2018年全球半导体细分产品规模分布
图表31　2018年全球半导体市场区域分布
图表32　2015-2019年全球半导体市场区域增长
图表33　2018年全球营收前10大半导体厂商
图表34　2016-2020年全球半导体资本支出与设备支出预测
图表35　国内半导体发展阶段
图表36　国家集成电路产业发展推进纲要
图表37　2014-2018年中国半导体产业销售额
图表38　2013-2018年中国半导体市场规模
图表39　2010年和2018年中国集成电路产量地区分布图示
图表40　IC设计的不同阶段
图表41　2014-2019年中国IC设计行业销售额及增长率
图表42　2010-2018年营收过亿企业数量统计
图表43　2017-2018年过亿元企业城市分布
图表44　2018年各营收区间段企业数量分布
图表45　2017-2018年中国大陆各区域IC设计营收分析
图表46　2018年各区域销售额及占比分析
图表47　10大IC设计城市2017-2018年增速比较
图表48　2017-2018年IC设计行业营收排名前十的城市
图表49　从二氧化硅到“金属硅”
图表50　从“金属硅”到多晶硅
图表51　从晶柱到晶圆
图表52　2014-2019中国IC制造业销售额及增长率
图表53　2018年中国集成电路制造十大企业
图表54　现代电子封装包含的四个层次
图表55　根据封装材料分类
图表56　目前主流市场的两种封装形式
图表57　封装技术微型化发展
图表58　SOC与SIP区别
图表59　封测技术发展重构了封测厂的角色
图表60　2017-2022年先进封装市场规模预测
图表61　2015-2022年FOWLP市场空间
图表62　2014-2019中国IC封装测试业销售额及增长率
图表63　2018年中国集成电路封装测试十大企业
图表64　2017-2018年全球半导体设备市场规模
图表65　2006-2017年全球半导体设备市场结构（按销售额统计）
图表66　2015-2017年半导体制造前道设备市场规模
图表67　2005-2017全球半导体设备销售额的地区结构
图表68　2017年全球半导体设备市场份额
图表69　2017年全球主要地区半导体设备市场规模
图表70　2013-2019年全球半导体设备支出
图表71　2013-2018年中国大陆半导体设备销售额及增速
图表72　晶圆制造各环节设备投资占比
图表73　2018年中国与世界半导体设备前十大厂商
图表74　开始步入生产线验证的应用于14nm的国产设备
图表75　光刻、刻蚀、成膜成本占比最高
图表76　硅片制造设备厂商
图表77　晶圆制造设备价值构成
图表78　各种类型的CVD反应器及其主要特点
图表79　2018年全球集成电路设备价值构成
图表80　2018年全球集成电路晶圆加工设备价值构成
图表81　全球集成电路晶圆加工设备供应商行业集中度
图表82　我国集成电路晶圆加工设备供应商分布
图表83　在硅片表面构建半导体器件的过程
图表84　正性光刻与负性光刻对比
图表85　旋转涂胶步骤
图表86　涂胶设备构成
图表87　光刻原理图
图表88　显影过程示意图
图表89　干法（物理）、湿法（化学）刻蚀原理示意图
图表90　半导体光刻技术原理
图表91　光刻技术曝光光源发展历程
图表92　光刻机工作原理图
图表93　晶体管内部结构图
图表94　光刻机产品发展历程
图表95　步进式投影示意图
图表96　浸没式光刻机原理
图表97　光刻机产业链及关键企业
图表98　2011-2017年全球光刻机台出货比重
图表99　2011-2017年全球光刻销售金额比重
图表100　2017年全球光刻机总销售情况
图表101　2011-2017年全球光刻机总销售情况
图表102　2011-2017年全球光刻机市场份额
图表103　刻蚀工艺原理
图表104　刻蚀分类示意图
图表105　主要刻蚀参数
图表106　干法刻蚀优点分析
图表107　干法刻蚀的应用
图表108　传统反应离子刻蚀机示意图
图表109　电子回旋加速振荡刻蚀机（ECR）示意图
图表110　电容、电感耦合等离子体刻蚀机（CCP、ICP）示意图
图表111　双等离子体源刻蚀机示意图
图表112　原子层刻蚀（ALE）工艺示意图
图表113　2018年全球半导体晶圆处理设备中刻蚀设备价值量占比
图表114　前道工序设备价值量统计
图表115　2006-2018年全球刻蚀设备市场规模
图表116　2017年全球刻蚀设备市场份额分布情况
图表117　2009-2017财年应用材料、拉姆研究、东京电子研发费用及营收占比情况
图表118　刻蚀设备龙头公司收购相关标的情况
图表119　2005-2018年中国刻蚀设备市场规模
图表120　2017年实现销售的12英寸国产晶圆生产关键设备
图表121　2015-2020年中国、外国公司对中国半导体工厂投资额对比
图表122　中国部分在建或计划建设半导体工厂
图表123　2015-2020年中国半导体核心设备国产化率
图表124　晶圆制造工艺中清洗步骤和目的
图表125　各类常见的半导体清洗工艺对比
图表126　石英加热槽结构
图表127　兆声清洗槽结构
图表128　清洗步骤约占整体步骤比重
图表129　制程结构升级下清洗设备市场未来趋势
图表130　半导体测试流程及设备示意图
图表131　晶圆制造的前道工艺检测环节设备一览
图表132　IC产品的不同电学测试
图表133　集成电路的生产流程及性能测试环节示意图
图表134　2016-2018年中国半导体测试设备市场规模及增长
图表135　2018年中国半导体测试设备产品结构
图表136　中国半导体测试设备主要制造商概况
图表137　2019-2020年中国半导体测试设备市场需求测算
图表138　泰瑞达半导体测试设备产品一览
图表139　泰瑞达公司发展历程
图表140　泰瑞达并购史
图表141　2018年爱德万测试发布针对SSD、汽车SoC及DRAM领域三大产品系列升级
图表142　2001-2018年爱德万营收及同比情况
图表143　2001-2018年爱德万净利润及同比情况
图表144　2012-2018年爱德万销售额按业务分布占比情况
图表145　2016-2018年中国半导体测试机市场规模及增长
图表146　2018年中国半导体测试机产品销售情况
图表147　2018年中国半导体测试机产品结构分布
图表148　2018年中国半导体测试机市场品牌结构
图表149　半导体测试机技术难点
图表150　重力式、转塔式、平移式分选机性能比较
图表151　分选机技术难点
图表152　国内外先进厂商分选机性能比较
图表153　探针台主要结构示意图
图表154　探针台技术难点
图表155　国内外先进厂商探针台对比
图表156　晶盛机电主要产品
图表157　北方华创氧化/扩散设备
图表158　薄膜生长设备
图表159　AMAT历次收购
图表160　2016-2017财年应用材料公司综合收益表
图表161　2016-2017财年应用材料公司分部资料
图表162　2016-2017财年应用材料公司收入分地区资料
图表163　2017-2018财年应用材料公司综合收益表
图表164　2017-2018财年应用材料公司分部资料
图表165　2017-2018财年应用材料公司收入分地区资料
图表166　2018-2019财年应用材料公司综合收益表
图表167　2018-2019财年应用材料公司分部资料
图表168　2018-2019财年应用材料公司收入分地区资料
图表169　2016-2017财年林氏研究公司综合收益表
图表170　2016-2017财年林氏研究公司收入分地区资料
图表171　2017-2018财年林氏研究公司综合收益表
图表172　2017-2018财年林氏研究公司收入分地区资料
图表173　2018-2019财年林氏研究公司综合收益表
图表174　2018-2019财年林氏研究公司收入分地区资料
图表175　2016-2017年阿斯麦公司综合收益表
图表176　2016-2017年阿斯麦公司收入分地区资料
图表177　2017-2018年阿斯麦公司综合收益表
图表178　2017-2018年阿斯麦公司收入分地区资料
图表179　2018-2019年阿斯麦公司综合收益表
图表180　2017-2018财年东京电子有限公司综合收益表
图表181　2017-2018财年东京电子有限公司分部资料
图表182　2017-2018财年东京电子有限公司收入分地区资料
图表183　2018-2019财年东京电子有限公司综合收益表
图表184　2018-2019财年东京电子有限公司分部资料
图表185　2018-2019财年东京电子有限公司收入分地区资料
图表186　2019-2020财年东京电子有限公司综合收益表
图表187　2019-2020财年东京电子有限公司分部资料
图表188　2019-2020财年东京电子有限公司收入分地区资料
图表189　东京电子公司产品示意图
图表190　2015-2018年东京电子发明者和专利数量对比
图表191　2016-2019年浙江晶盛机电股份有限公司总资产及净资产规模
图表192　2016-2019年浙江晶盛机电股份有限公司营业收入及增速
图表193　2016-2019年浙江晶盛机电股份有限公司净利润及增速
图表194　2017-2018年浙江晶盛机电股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表195　2016-2019年浙江晶盛机电股份有限公司营业利润及营业利润率
图表196　2016-2019年浙江晶盛机电股份有限公司净资产收益率
图表197　2016-2019年浙江晶盛机电股份有限公司短期偿债能力指标
图表198　2016-2019年浙江晶盛机电股份有限公司资产负债率水平
图表199　2016-2019年浙江晶盛机电股份有限公司运营能力指标
图表200　2016-2019年深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司总资产及净资产规模
图表201　2016-2019年深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司营业收入及增速
图表202　2016-2019年深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司净利润及增速
图表203　2017-2018年深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表204　2016-2019年深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司营业利润及营业利润率
图表205　2016-2019年深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司净资产收益率
图表206　2016-2019年深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司短期偿债能力指标
图表207　2016-2019年深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司资产负债率水平
图表208　2016-2019年深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司运营能力指标
图表209　2016-2018年中微半导体设备（上海）股份有限公司利润
图表210　2016-2018年中微半导体设备（上海）股份有限公司营业收入
图表211　2016-2018年中微半导体设备（上海）股份有限公司营业收入分产品
图表212　2016-2018年中微半导体设备（上海）股份有限公司营业收入分地区
图表213　北方华创产品线
图表214　2016-2019年北方华创科技集团股份有限公司总资产及净资产规模
图表215　2016-2019年北方华创科技集团股份有限公司营业收入及增速
图表216　2016-2019年北方华创科技集团股份有限公司净利润及增速
图表217　2017-2018年北方华创科技集团股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表218　2016-2019年北方华创科技集团股份有限公司营业利润及营业利润率
图表219　2016-2019年北方华创科技集团股份有限公司净资产收益率
图表220　2016-2019年北方华创科技集团股份有限公司短期偿债能力指标
图表221　2016-2019年北方华创科技集团股份有限公司资产负债率水平
图表222　2016-2019年北方华创科技集团股份有限公司运营能力指标
图表223　2014-2018年上海微电子发布的专利数量
图表224　1991-2018年半导体设备企业并购阶段回顾
图表225　1987-2017年半导体设备企业现金及现金等价物
图表226　1996-2018年行业并购数量与行业销售额增长率
图表227　半导体设备企业并购被并购方地域分布
图表228　半导体设备公司并购的数量和金额特征
图表229　国内主要半导体设备企业
图表230　2014-2019年中国新开工晶圆厂数量
图表231　2019年中国大陆在建/拟建晶圆厂统计
图表232　国家支持集成电路产业发展的部分重点政策
图表233　中国半导体设备上市公司营收保持快速增长
图表234　半导体湿法设备制造项目募集资金总额
图表235　2008-2018年全球半导体市场规模情况
图表236　2008-2018年我国集成电路产业规模情况
图表237　2016-2021年全球晶圆总出货量情况
图表238　半导体行业超高洁净管阀件生产线技改项目计划用资金情况
图表239　光刻机产业化项目资金需求及应用方向
图表240　半导体产业应用市场前景
图表241　对2020-2024年中国大陆半导体设备销售规模预测