报告简介

本报告依据国家统计局、海关总署和国家信息中心等渠道发布的权威数据，从理论到实践、从宏观到微观等多个角度进行研究分析。本报告是全面了解行业以及对本行业进行投资不可或缺的重要工具。PS：本报告将保持时实更新，为企业提供最新资讯，使企业能及时把握局势的发展，及时调整应对策略。

报告目录

第一章　半导体设备行业基本概述
1.1　半导体的定义和分类
1.1.1　半导体的定义
1.1.2　半导体的分类
1.1.3　半导体的应用
1.2　半导体设备行业概述
1.2.1　行业基本界定
1.2.2　晶圆制造设备
1.2.3　晶圆加工设备
1.2.4　封装测试设备
第二章　2017-2019年中国半导体设备行业发展环境PEST分析
2.1　政策环境（Political）
2.1.1　半导体行业政策汇总
2.1.2　半导体制造利好政策
2.1.3　智能传感器产业指南
2.1.4　产业投资基金的支持
2.2　经济环境（Economic）
2.2.1　宏观经济发展现状
2.2.2　工业经济运行状况
2.2.3　固定资产投资分析
2.2.4　经济转型升级态势
2.2.5　未来经济发展展望
2.3　社会环境（Social）
2.3.1　互联网运行状况
2.3.2　可穿戴设备普及
2.3.3　研发经费投入增长
2.3.4　科技人才队伍壮大
2.4　技术环境（Technological）
2.4.1　企业研发投入
2.4.2　技术迭代历程
2.4.3　企业专利状况
第三章　2017-2019年半导体产业链发展状况
3.1　半导体产业链分析
3.1.1　半导体产业链结构
3.1.2　半导体产业链流程
3.1.3　半导体产业链转移
3.2　2017-2019年全球半导体市场总体分析
3.2.1　产业商业模式
3.2.2　市场销售规模
3.2.3　产业研发投入
3.2.4　销售收入结构
3.2.5　区域市场格局
3.2.6　市场竞争状况
3.2.7　资本支出预测
3.2.8　产业发展前景
3.3　2017-2019年中国半导体市场发展规模
1.1.1　行业发展历程
1.1.2　行业发展意义
3.3.1　市场发展态势
3.3.2　市场规模现状
3.3.3　市场发展形势
3.4　2017-2019年中国IC设计行业发展分析
3.4.1　行业发展历程
3.4.2　市场发展规模
3.4.3　企业发展状况
3.4.4　产业区域分布
3.4.5　细分市场发展
3.5　2017-2019年中国IC制造行业发展分析
3.5.1　制造工艺分析
3.5.2　晶圆加工技术
3.5.3　市场发展规模
3.5.4　晶圆制造工厂
3.5.5　企业竞争现状
3.6　2017-2019年中国IC封装测试行业发展分析
3.6.1　封装基本介绍
3.6.2　封装技术趋势
3.6.3　芯片测试原理
3.6.4　芯片测试分类
3.6.5　市场发展规模
3.6.6　企业竞争状况
3.6.7　技术发展趋势
第四章　2017-2019年半导体设备行业发展综合分析
4.1　2017-2019年全球半导体设备市场发展形势
4.1.1　市场销售规模
4.1.2　细分市场结构
4.1.3　区域格局分布
4.1.4　市场竞争格局
4.1.5　市场发展预测
4.2　2017-2019年中国半导体设备市场发展现状
4.2.1　市场销售规模
4.2.2　细分市场结构
4.2.3　市场竞争格局
4.2.4　市场国产化趋势
4.2.5　市场空间测算
4.3　半导体设备需求市场发展机遇
4.3.1　产能扩张态势
4.3.2　生产水平现状
4.3.3　产线技术迭代
4.4　半导体产业链核心设备市场发展空间
4.4.1　晶圆制造设备
4.4.2　晶圆加工设备
4.4.3　封装测试设备
第五章　2017-2019年中国半导体核心设备发展综合分析
5.1　2017-2019年中国晶圆制造设备市场运行状况
5.1.1　设备基本概述
5.1.2　市场发展规模
5.1.3　市场竞争格局
5.1.4　核心环节分析
5.1.5　应用市场状况
5.2　2017-2019年中国晶圆加工设备市场运行状况
5.2.1　设备基本概述
5.2.2　市场发展规模
5.2.3　市场竞争格局
5.2.4　核心环节分析
5.2.5　应用市场状况
5.3　2017-2019年中国IC封测设备市场运行状况
5.3.1　设备基本概述
5.3.2　市场发展规模
5.3.3　市场竞争格局
5.3.4　核心环节分析
5.3.5　应用市场状况
第六章　2017-2019年半导体光刻设备市场发展分析
6.1　半导体光刻环节基本概述
6.1.1　光刻工艺重要性
6.1.2　光刻工艺的原理
6.1.3　光刻工艺的流程
6.2　半导体光刻技术发展分析
6.2.1　光刻技术原理
6.2.2　光刻技术历程
6.2.3　光学光刻技术
6.2.4　EUV光刻技术
6.2.5　X射线光刻技术
6.2.6　纳米压印光刻技术
6.3　2017-2019年光刻机市场发展综述
6.3.1　光刻机工作原理
6.3.2　光刻机发展历程
6.3.3　光刻机产业链条
6.3.4　光刻机市场规模
6.3.5　光刻机竞争格局
6.3.6　光刻机市场困境
6.4　光刻设备核心产品--EUV光刻机市场状况
6.4.1　EUV光刻机基本介绍
6.4.2　EUV光刻机市场销量
6.4.3　EUV光刻机需求企业
6.4.4　EUV光刻机研发分析
第七章　2017-2019年半导体刻蚀设备市场发展分析
7.1　半导体刻蚀环节基本概述
7.1.1　刻蚀工艺介绍
7.1.2　刻蚀工艺分类
7.1.3　刻蚀工艺参数
7.2　干法刻蚀工艺发展优势分析
7.2.1　干法刻蚀优点分析
7.2.2　干法刻蚀应用分类
7.2.3　干法刻蚀技术演进
7.3　2017-2019年全球半导体刻蚀设备市场发展状况
7.3.1　市场发展规模
7.3.2　市场竞争格局
7.3.3　设备研发支出
7.3.4　市场空间测算
7.4　2017-2019年中国半导体刻蚀设备市场发展状况
7.4.1　市场发展规模
7.4.2　企业发展现状
7.4.3　市场需求状况
7.4.4　市场空间测算
第八章　2017-2019年半导体清洗设备市场发展分析
8.1　半导体清洗环节基本概述
8.1.1　清洗环节重要性
8.1.2　半导体清洗工艺
8.1.3　清洗设备的原理
8.2　2017-2019年半导体清洗设备市场发展状况
8.2.1　市场发展规模
8.2.2　市场竞争格局
8.2.3　市场发展机遇
8.2.4　市场发展趋势
8.3　半导体清洗机领先企业布局状况
8.3.1　迪恩士公司
8.3.2　盛美半导体
8.3.3　国产化布局
第九章　2017-2019年半导体测试设备市场发展分析
9.1　半导体测试环节基本概述
9.1.1　测试流程介绍
9.1.2　前道工艺检测
9.1.3　中后道的测试
9.2　2017-2019年半导体测试设备市场发展状况
9.2.1　市场发展规模
9.2.2　市场竞争格局
9.2.3　设备制造厂商
9.2.4　市场空间测算
9.3　半导体测试设备重点企业发展启示
9.3.1　泰瑞达
9.3.2　爱德万
9.4　半导体测试核心设备发展分析
9.4.1　测试机
9.4.2　分选机
9.4.3　探针台
第十章　2017-2019年半导体产业其他设备市场发展分析
10.1　单晶炉设备
10.1.1　设备基本概述
10.1.2　市场发展现状
10.1.3　主要企业分析
10.1.4　核心产品介绍
10.2　氧化/扩散设备
10.2.1　设备基本概述
10.2.2　市场发展现状
10.2.3　主要企业分析
10.2.4　核心产品介绍
10.3　薄膜沉积设备
10.3.1　设备基本概述
10.3.2　市场发展现状
10.3.3　主要企业分析
10.3.4　核心产品介绍
10.4　机械抛光设备
10.4.1　设备基本概述
10.4.2　市场发展现状
10.4.3　主要企业分析
10.4.4　核心产品介绍
第十一章　2017-2019年国外半导体设备重点企业经营状况
11.1　应用材料
11.1.1　企业发展概况
11.1.2　企业经营状况
11.1.3　企业业务分析
11.1.4　企业核心产品
11.1.5　企业发展前景
11.2　泛林集团
11.2.1　企业发展概况
11.2.2　企业经营状况
11.2.3　企业业务分析
11.2.4　企业核心产品
11.2.5　企业发展前景
11.3　阿斯麦
11.3.1　企业发展概况
11.3.2　企业经营状况
11.3.3　企业业务分析
11.3.4　企业核心产品
11.3.5　企业发展前景
11.4　东京电子
11.4.1　企业发展概况
11.4.2　企业经营状况
11.4.3　企业业务分析
11.4.4　企业核心产品
11.4.5　企业发展前景
第十二章　2015-2018年国内半导体设备重点企业经营状况
12.1　晶盛机电
12.1.1　企业发展概况
12.1.2　经营效益分析
12.1.3　业务经营分析
12.1.4　财务状况分析
12.1.5　核心竞争力分析
12.1.6　公司发展战略
12.1.7　未来前景展望
12.2　中电科电子
12.2.1　企业发展概况
12.2.2　企业经营状况
12.2.3　企业业务分析
12.2.4　企业核心产品
12.2.5　企业发展前景
12.3　捷佳伟创
12.3.1　企业发展概况
12.3.2　经营效益分析
12.3.3　业务经营分析
12.3.4　财务状况分析
12.3.5　核心竞争力分析
12.3.6　公司发展战略
12.3.7　未来前景展望
12.4　中微半导体
12.4.1　企业发展概况
12.4.2　企业经营状况
12.4.3　企业业务分析
12.4.4　企业核心产品
12.4.5　企业发展前景
12.5　北方华创
12.5.1　企业发展概况
12.5.2　经营效益分析
12.5.3　业务经营分析
12.5.4　财务状况分析
12.5.5　核心竞争力分析
12.5.6　公司发展战略
12.5.7　未来前景展望
12.6　上海微电子
12.6.1　企业发展概况
12.6.2　企业经营状况
12.6.3　企业业务分析
12.6.4　企业核心产品
12.6.5　企业发展前景
第十三章　 半导体设备行业投资价值分析
13.1　半导体设备企业并购市场发展状况
13.1.1　企业并购历史回顾
13.1.2　行业并购特征分析
13.1.3　企业并购动机归因
13.2　中国半导体设备市场投资机遇分析
13.2.1　行业投资机会分析
13.2.2　建厂加速拉动需求
13.2.3　产业政策扶持发展
13.3　 半导体设备投资价值评估及建议
13.3.1　投资价值综合评估
13.3.2　市场进入时机判断
13.3.3　行业投资壁垒分析
13.3.4　行业投资风险提示
13.3.5　行业投资策略建议
第十四章　 2019-2023年中国半导体设备行业发展趋势及预测分析
14.1　中国半导体设备需求市场发展利好
14.1.1　物联网领域
14.1.2　工业互联网领域
14.1.3　人工智能领域
14.1.4　汽车电子领域
14.1.5　5G商用领域
14.2　中国半导体设备行业发展前景展望
14.2.1　行业发展机遇
14.2.2　行业发展方向
14.2.3　未来发展趋势
14.3　 2019-2023年半导体设备行业发展预测分析


图表目录
图表　半导体分类结构图
图表　半导体分类
图表　半导体分类及应用
图表　集成电路工艺流程对应的设备
图表　亚微米CMOS-IC制造厂典型的硅片流程模型
图表　光刻的8个步骤
图表　光刻技术的工艺原理图
图表　各种类型的CVD反应器及其主要特点
图表　我国半导体行业相关政策梳理
图表　《中国制造2025》半导体产业政策目标与政策支持
图表　2015-2030年IC产业政策目标与发展重点
图表　截止2017年大基金投资的企业
图表　大基金投资情况汇总（设计）
图表　大基金投资情况汇总（制造）
图表　大基金投资情况汇总（封测）
图表　大基金投资情况汇总（设备）
图表　大基金投资情况汇总（材料）
图表　大基金投资情况汇总（产业基金）
图表　大基金一期投资领域分布
图表　2013-2018地方基金配套投资规模
图表　2016-2018年国内生产总值增长速度（季度同比）
图表　2017年按领域分固定资产投资（不含农户）及其占比
图表　2017年分行业固定资产投资（不含农户）及其增长速度
图表　2017年固定资产投资新增主要生产与运营能力
图表　2018年中国固定资产投资（不含农户）同比增速
图表　2018年固定资产投资（不含农户）主要数据
图表　2013-2018年中国网民规模和互联网普及率
图表　2013-2018年中国手机网民规模及其占网民比例
图表　2013-2017年研究与试验发展（R&D）经费支出及其增长速度
图表　2017年专利申请受理、授权和有效专利情况
图表　1997-2017年海外半导体设备企业研发投入强度
图表　半导体技术进步节点和光刻机进步的关系
图表　台积电技术节点
图表　半导体企业技术迭代图
图表　国内外半导体设备企业专利总数对比
图表　国内外半导体技术H01L专利数对比
图表　半导体产业链示意图
图表　半导体上下游产业链
图表　半导体产业转移和产业分工
图表　集成电路产业转移状况
图表　全球主要半导体厂商
图表　IDM、Fabless、Foundry三者关系
图表　2000-2017年Fabless与IDM销售市场份额对比
图表　2015-2017年全球半导体市场营收规模及增长率
图表　2017年半导体产业细分市场销售规模占比
图表　2017全球半导体市场地区分布占比情况
图表　2017年全球营收前10大半导体厂商
图表　2016-2020年全球半导体资本支出与设备支出预测
图表　国内半导体发展阶段
图表　国家集成电路产业发展推进纲要
图表　IC设计的不同阶段
图表　2008-2018年中国IC设计行业销售额及增长率
图表　2015-2017年我国IC设计企业数量
图表　2016-2017年中国前十大IC设计企业排名
图表　2017年IC设计行业各区域增长情况
图表　从二氧化硅到"金属硅"
图表　从"金属硅"到多晶硅
图表　从晶柱到晶圆
图表　光刻原理
图表　掺杂及构建CMOS单元原理
图表　晶圆加工制程图例
图表　2008-2018中国IC制造业销售额及增长率
图表　大陆现有12寸晶圆制造产线情况
图表　大陆现有8寸晶圆制造产线情况
图表　大陆在建和拟建的12英寸晶圆生产线情况
图表　2016-2017年全球前十大晶圆代工企业排名
图表　现代电子封装包含的四个层次
图表　根据封装材料分类
图表　目前主流市场的两种封装形式
图表　封装技术微型化发展
图表　SOC与SIP区别
图表　封测技术发展重构了封测厂的角色
图表　2017-2022年先进封装市场规模预测
图表　2015-2022年FOWLP市场空间
图表　IC测试基本原理模型
图表　2008-2018中国IC封装测试业销售额及增长率
图表　2017年全球前十大IC封测代工厂排名
图表　2005-2017年全球半导体设备销售额
图表　2005-2018年全球半导体设备季度销售额
图表　2006-2017年全球半导体设备市场结构（按销售额统计）
图表　2015-2017年半导体制造前道设备市场规模
图表　2005-2017全球半导体设备销售额的地区结构
图表　2017年全球半导体设备市场份额
图表　2017年全球主要地区半导体设备市场规模
图表　2017年全球重要IC设备供应商
图表　2013-2019年全球半导体设备支出
图表　2005-2017年我国半导体设备销售收入
图表　2005-2018年中国半导体设备季度销售额
图表　中国主要半导体设备生产商明细
图表　2017年中国半导体设备十强单位（按半导体设备销售收入排序）
图表　2008-2018年位于中国大陆的晶圆厂设备支出
图表　国内半导体设备市场空间及相关公司
图表　国内目前在建及拟建8英寸及12英寸半导体硅片产能
图表　国内在建8英寸晶圆产能
图表　国内在建及拟建12英寸晶圆产能
图表　国内8英寸及12英寸硅片存量产能
图表　国内8英寸晶圆存量产能
图表　国内12英寸晶圆存量产能
图表　8英寸硅片产能供需测算
图表　12英寸硅片产能供需测算
图表　晶圆制造设备投资额
图表　国内晶圆制造设备市场空间预测模型
图表　国内晶圆加工及封测市场规模预测模型
图表　硅片制造设备
图表　主要单晶硅炉设备厂商
图表　晶圆制造设备
图表　光刻、刻蚀、成膜成本占比最高
图表　封装设备
图表　测试设备
图表　在硅片表面构建半导体器件的过程
图表　正性光刻与负性光刻对比
图表　旋转涂胶步骤
图表　涂胶设备
图表　光刻原理图
图表　显影过程示意图
图表　干法（物理）、湿法（化学）刻蚀原理示意图
图表　光刻机工作原理图
图表　晶体管内部结构图
图表　按所用光源，光刻机经历了五代产品的发展
图表　步进式投影示意图
图表　双工作台光刻机系统样机
图表　浸没式光刻机原理
图表　ASMLTWINSCAN NXE:3350B型号EUV光刻机
图表　光刻机上下游市场产业链及关键企业
图表　刻蚀是去除沉积层形成电路图形的工艺
图表　刻蚀分类示意图
图表　主要刻蚀参数
图表　物理和化学混合作用干法刻蚀具有较多的优点
图表　干法刻蚀的应用
图表　传统反应离子刻蚀机示意图
图表　电子回旋加速振荡刻蚀机（ECR）示意图
图表　电容、电感耦合等离子体刻蚀机（CCP、ICP）示意图
图表　双等离子体源刻蚀机示意图
图表　原子层刻蚀（ALE）工艺示意图
图表　2017年全球刻蚀设备市场份额分布情况
图表　2009-2017财年应用材料、拉姆研究、东京电子研发费用及营收占比情况
图表　刻蚀设备龙头公司收购相关标的情况
图表　截至2017年实现销售的12英寸国产晶圆生产关键设备
图表　中国大陆晶圆加工设备市场空间测算
图表　光刻和清洗是先进制程的最关键步骤
图表　清洗步骤约占整体步骤的33%
图表　各类常见的半导体清洗工艺对比
图表　两种清洗设备原理对比图
图表　单晶圆和槽式全自动清洗机市场份额
图表　2015-2020年半导体清洗设备市场规模
图表　制程结构升级带动清洗设备市场高速增长
图表　半导体测试流程及设备示意图
图表　晶圆制造的前道工艺检测环节设备一览
图表　IC产品的不同电学测试
图表　集成电路的生产流程及性能测试环节示意图
图表　全球半导体测试设备主要制造商概况
图表　中国半导体测试设备主要制造商概况
图表　半导体设备市场构成
图表　中国大陆半导体设备细分市场空间测算
图表　泰瑞达半导体测试设备产品一览
图表　1987-2017年泰瑞达公司净利润及营收同比情况
图表　泰瑞达公司发展历程
图表　泰瑞达并购史
图表　2018年爱德万测试发布针对SSD、汽车SoC及DRAM领域三大产品系列升级
图表　2001-2018年爱德万营收及同比情况
图表　2001-2018年爱德万净利润及同比情况
图表　2012-2018年爱德万销售额按业务分布占比情况
图表　2017年爱德万各项业务销售额占比情况
图表　探针台主要结构示意图
图表　测试机主要结构示意图
图表　集成电路测试设备的技术难点
图表　北方华创氧化/扩散设备
图表　THEORIS 302立式氧化炉
图表　化学气相沉积（CVD）反应原理举例
图表　CVD、PVD生产商统计
图表　CENTRIS(tm)ADVANTEDGE(tm)MESA(tm)刻蚀系统
图表　NMC612D12英寸硅刻蚀机
图表　CMP工艺原理
图表　Applied Reflexion LK CMP设备
图表　Universal-300 CMP 设备
图表　2015-2018年晶盛机电总资产及净资产规模
图表　2015-2018年晶盛机电营业收入及增速
图表　2015-2018年晶盛机电净利润及增速
图表　2017年晶盛机电主营业务分行业、产品、地区
图表　2015-2018年晶盛机电营业利润及营业利润率
图表　2015-2018年晶盛机电净资产收益率
图表　2015-2018年晶盛机电短期偿债能力指标
图表　2015-2018年晶盛机电资产负债率水平
图表　2015-2018年晶盛机电运营能力指标
图表　2015-2018年捷佳伟创总资产及净资产规模
图表　2015-2018年捷佳伟创营业收入及增速
图表　2015-2018年捷佳伟创净利润及增速
图表　2017年捷佳伟创主营业务分行业、产品、地区
图表　2015-2018年捷佳伟创营业利润及营业利润率
图表　2015-2018年捷佳伟创净资产收益率
图表　2015-2018年捷佳伟创短期偿债能力指标
图表　2015-2018年捷佳伟创资产负债率水平
图表　2015-2018年捷佳伟创运营能力指标
图表　2015-2018年北方华创总资产及净资产规模
图表　2015-2018年北方华创营业收入及增速
图表　2015-2018年北方华创净利润及增速
图表　2017年北方华创主营业务分行业、产品、地区
图表　2015-2018年北方华创营业利润及营业利润率
图表　2015-2018年北方华创净资产收益率
图表　2015-2018年北方华创短期偿债能力指标
图表　2015-2018年北方华创资产负债率水平
图表　2015-2018年北方华创运营能力指标
图表　半导体设备企业并购阶段回顾
图表　1987-2017年半导体设备企业现金及现金等价物
图表　1996-2018年行业并购数量与行业销售额增长率（并购时间为初次公告或新闻发布时间）
图表　半导体设备企业并购被并购方地域分布
图表　半导体设备公司并购的数量和金额特征
图表　国内主要半导体设备企业
图表　2014-2019年中国新开工晶圆厂数量
图表　中国大陆在建/拟建晶圆厂统计
图表　国家支持集成电路产业发展的部分重点政策
图表　2011-2017年国内物联网市场规模
图表　2012-2017年国内纯电动汽车产量及同比增长
图表　国内5G试点商用城市