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报告简介
2010年是晶圆代工行业自2000年后最好的一年。 预计2010年晶圆代工行业产值为276亿美元，比2009年增长37.8%。整个半导体行业产值预计为2745亿美元，比2009年增长21.5%。
2007-2010年全球15家晶圆代工厂收入统计与预测
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2007
|
2008
|
2009
|
2010
|
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TSMC
|
9813
|
10556
|
8989
|
13528
|
|
UMC
|
3430
|
3070
|
2815
|
3780
|
|
Global Foundries
|
|
|
2641
|
3180
|
|
特许半导体
|
1458
|
1743
|
1540
|
1680
|
|
SMIC
|
1550
|
1353
|
1070
|
1508
|
|
Dongbu HiTek
|
510
|
490
|
378
|
450
|
|
VIS
|
486
|
511
|
382
|
518
|
|
MagnaChip
|
322
|
290
|
263
|
394
|
|
IBM
|
570
|
400
|
335
|
380
|
|
SAMSUNG
|
355
|
370
|
325
|
565
|
|
GRACE
|
310
|
335
|
310
|
428
|
|
和舰
|
330
|
345
|
305
|
410
|
|
TOWERJAZZ
|
231
|
252
|
299
|
478
|
|
HHNEC
|
335
|
350
|
290
|
328
|
|
X-FAB
|
410
|
368
|
211
|
298
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报告目录
第一章、半导体产业链
1.1、半导体产业链
1.2､晶圆制造
1.3､晶圆成本分析
第二章､半导体下游市场现状与未来
2.1､手机市场
2.2､PC与平板电视市场
第三章､半导体产业现状与未来
3.1､半导体产业概况
3.2、全球半导体地域分布
3.3、晶圆代工
3.4、全球晶圆代工厂横向对比
3.5､半导体设备与材料
第四章、中国半导体市场与产业
4.1、中国半导体市场
4.2、中国半导体产业
4.3、中国晶圆代工及IC设计产业
第五章、晶圆代工厂家研究
5.1､台积电
5.2､联电
5.3､GLOBALFOUNDRIES
5.4､中芯国际
5.5､DONGBU HITEK
5.6､世界先进
5.7､MAGNACHIP
5.8､GRACE
5.9､HHNEC
5.10､ASMC
5.11､TOWERJAZZ
5.12､X-FAB
5.13、华润微电子
5.14、三星电子
台湾半导体产业链
台湾半导体产业地域分布
原始晶圆的加工流程图
晶圆植入电路的流程图
8英寸晶圆成本结构分析
2007-2014年全球手机出货量
2007年1季度-2010年2季度每季度全球手机出货量 与年度增幅
2007年1季度-2010年2季度每季度全球手机出货量地域分布
2007年1季度-2010年2季度每季度全球手机出货量技术分布
2006-2010年全球CDMA/WCDMA手机出货量地域分布
2010年1-2季度全球主要手机厂家出货量
2003-2014年全球平板电视出货量
2003-2011年全球半导体产业产值
1999年季度-2010年1季度全球IC出货量与平均价格
2010年2季度全球半导体市场收入地域分布
2005-2014年全球晶圆代工行业产值与增幅
2005年1季度-2010年3季度全球晶圆代工厂家平均先进制程产能利用率
2006-2013年全球晶圆行业客户结构
2004-2014年全球晶圆出货量尺寸分布
2008年1季度-2011年4季度全球晶圆代工厂产能利用率
1997-2011年全球晶圆厂建设项目支出地域分布
1997-2011年全球晶圆工厂设备支出地域分布
1997-2011年全球晶圆工厂设备支出尺寸分布
2007-2011年全球半导体设备市场地域分布
2007-2011年全球半导体设备市场类型分布
1991-2011年全球半导体设备花费所占比例
1987-2011年半导体设备与材料支出额
2005－2009年中国集成电路市场销售额规模及增长率
2009年中国集成电路市场产品结构
2009年中国IC市场应用结构
2010－2012年中国IC市场规模及增长率预测
2008Q1——2010Q2中国集成电路产业销售额规模及增长
台积电组织结构
2004-2010年台积电收入与运营利润率
2004-2010年台积电晶圆(Wafer)出货量与产能利用率
2008年1季度-2010年2季度台积电每季度收入与运营利润率
2009年1季度-2010年2季度台积电产品下游应用分布
2008年3季度-2010年2季度台积电收入节点分布(By Node)
台积电28nm技术路线图
台积电28nm 工艺特性
2001-2010年联电收入与运营利润率
2001-2010年联电出货量与产能利用率
2008年1季度-2010年2季度联电每季度收入与毛利率
2008年1季度-2010年2季度联电每季度收入地域分布
2008年1季度-2010年2季度联电每季度收入节点分布
2008年1季度-2010年2季度联电每季度收入下游应用分布(By Application)
2008年1季度-2010年2季度联电每季度出货量与产能利用率
2000-2009年特许半导体收入与净利率
2008年3季度-2009年3季度特许半导体收入下游应用分布
2008年3季度-2009年3季度特许半导体收入地域分布
2008年3季度-2009年3季度特许半导体收入节点分布
GlobalFoundries全球晶圆厂分布
GlobalFoundries技术路线图
2003-2010年中芯国际收入与运营利润率
2010年上半年中芯国际收入分析
2008年1季度-2010年2季度中芯国际收入与毛利率
2008年1季度-2010年2季度中芯国际每季度收入下游应用分布
2008年1季度-2010年2季度中芯国际每季度收入类型分布
2008年1季度-2010年2季度中芯国际每季度收入客户分布
2008年1季度-2010年2季度中芯国际每季度收入地域分布
2008年1季度-2010年2季度中芯国际每季度收入节点分布
2008年1季度-2010年2季度中芯国际出货量与产能利用率
中芯国际工厂分布
中芯国际技术能力
中芯国际主要客户
2006-2010年Dongbu HiTek收入与运营利润
2004-2011年Dongbu Hitek出货量与产能利用率
2007年2季度-2010年2季度Dongbu Hitek晶圆ASP与EBITDA
Dongbu集团简介
Dongbu Hitek晶圆厂简介
2007-2010年Dongbu Hitek晶圆厂产能
Dongbu Hitek技术路线图
Dongbu Hitek技术特性
2005-2010年VIS收入与运营利润率
2008年2季度-2010年2季度VIS收入与毛利率
2008年2季度-2010年2季度VIS收入节点分布
2008年2季度-2010年2季度VIS收入下游应用分布
2009年1季度-2010年2季度VIS收入产品分布
2008年2季度-2010年2季度VIS出货量与产能利用率
VIS技术特性
VIS技术路线图
2001-2010年MagnaChip收入与毛利率
2005-2010年MagnaChip收入与运营利润率
2004-2010年MagnaChip收入产品分布
2004-2010年MagnaChip收入地域分布
宏力半导体技术路线图
华虹NEC路线图
上海先进半导体未上市前股份结构
上海先进半导体上市后的股份结构
2003-2010年上海先进半导体收入与毛利率
2003-2010年上海先进半导体收入与EBITDA
2006年1季度-2010年2季度每季度上海先进半导体产能利用率
2008年3季度-2010年2季度上海先进半导体收入地域分布
2008年3季度-2010年2季度上海先进半导体收入客户类型分布
2008年3季度-2010年2季度上海先进半导体收入下游应用分布
2008年3季度-2010年2季度上海先进半导体收入晶圆厂分布
2003-2010年TowerJazz收入与毛利润
2004-2009年X-Fab收入与运营利润
2008-2009年华润微电子收入地域分布
2008-2009年华润微电子收入产品分布
2008-2009年华润微电子收入部门分布
2007-2010年全球15家晶圆代工厂收入统计与预测
2009-2010年全球主要晶圆代工厂运营利润率、产能、产量
2008-2010年台积电各工厂产能
2006年1季度､2007年1季度､2009年4季度-2010年3季度联电各工厂产能
2008年3季度-2009年3季度特许半导体晶圆出货量与产能利用率
2008年3季度-2009年3季度特许半导体各工厂产能
中芯国际产能
MAGNACHIP 各晶圆厂一览
2003-2009年华虹NEC收入
2010年2季度上海先进半导体各生产线产能
