报告简介

　　LED（Light Emitting Diode）产业是一个在21世纪初快速兴起、无论是应用市场还是在制造技术上迅猛发展的新型产业。这一产业，带动新一代的LED用材料的产业的兴起与发展。其中，用于LED的散热基板及其基板材料就是如此。
　　自1969年日本三洋公司发明了金属-绝缘树脂基板(IMS)以来，金属基覆铜板以其高的导热率、机械强度和良好的加工性能等优点，至今已成为是LED散热基板用基板材料的主流品种, 并且目前它还在工艺技术、产品性能（特别是导热性能）、产品结构等方面，生产厂家及研究机构还在继续地进行的继续研究开发和深入发展。金属基覆铜板不仅成为覆铜板的一个重要分支，而且成为一个为LED配套的电子材料中的一个行业。
　　本调研报告组织相关业界的专家，在对世界及我国金属基覆铜板及相关的上、下游产业的市场、生产、技术的发展情况展开了广泛深入调查的基础上，完成了国内首部此方面内容的调研报告。报告详细介绍了世界及我国金属基覆铜板产业的现状及发展、应用市场、生产技术工艺及主要性能、技术标准、国内外主要厂家及其产品情况等。
　　本报告具有权威性、时效性、全面系统性的特点。它对于海内外有意向新建（或扩建）金属基覆铜板生产企业的投资者来说，对于有意对金属基覆铜板行业及市场加深了解、认识的经营者来说，对于LED封装设计者，LED散热基板（PCB）制造业中的工程技术人员、管理人员来说，都是一份具有很高参考价值的信息资料。

报告目录

第一章 LED 散热基板用基板材料产品概述
1.1 LED产业的兴起，孕育了一类新型散热基板用基板材料的问世
1.2 LED散热基板在LED封装中发挥着重要作用
1.3 LED散热基板品种概述
1.3.1 常规刚性印刷电路板
1.3.2 挠性印刷电路板(FPC)
1.3.3 金属基基板
1.3.4 陶瓷基板
1.3.5 金属复合基板 1.4 金属基板已成为当前LED散热基板的主流品种
1.5 LED散热基板用基板材料制造业发展特点

第二章 金属基散热基板及其金属基覆铜板的主要品种及生产工艺
2.1 金属基板的定义
2.2 金属基板的发展历史
2.3 金属基板的应用领域
2.4 金属覆铜板的品种分类
2.4.1 按金属基覆铜板的结构划分
2.4.2 按金属基覆铜板的组成可划分
2.4.3 按金属基覆铜板的性能划分
2.4.4 按金属基覆铜板的树脂绝缘层种类划分
2.4.5 按金属基覆铜板的导热性划分
2.5 金属基覆铜板的结构组成
2.5.1 金属板层
2.5.2 绝缘层
2.5.3 导电层
2.5.4 其它
2.6 金属基覆铜板的制造工艺
2.6.1 工艺过程
2.6.2 金属板材的表面处理
2.6.3 绝缘层的制备
2.6.4 金属基板的热压成型
2.6.5 金属基板电路图形的制作

第三章 金属基覆铜板的主要性能要求
3.1 LED发展对散热基板提出更高的要求
3.1.1 LED封装技术和结构发展
3.1.2 散热基板的发展与挑战
3.1.3 LED对散热基板提出的主要性能要求
3.2 金属基覆铜板的主要性能
3.2.1 总述
3.2.2 导热性
3.2.3 机械加工性能
3.2.4 尺寸稳定性
3.2.5 电磁屏蔽性
3.2.6 电磁特性
3.3 金属基覆铜板的标准
3.3.1 我国电子行业军用标准
3.3.2 我国印制电路板行业标准
3.3.3 铝基覆铜板的UL认证性能要求

第四章 LED用金属基覆铜板的市场现状与发展
4.1 LED 产品分类、特点及应用领域
4.1.1 LED产品概述
4.1.2 LED是发展低碳经济的战略性新兴产业
4.1.3 LED产品分类及特点
4.1.4 LED产品主要应用领域及发展方向
4.2 全球LED 产业发现状与发展
4.3 我国LED 产业现状与发展
4.3.1 概述
4.3.2 当前我国LED 产业的发展特点
4.4 LED产业市场与发展前景分析
4.4.1 国外市场现状及发展趋势
4.4.2 国内市场现状及发展趋势
4.5 LED散热基板终端市场现状与预测
4.5.1 市场现状与预测概述
4.5.2 通用照明市场
4.5.3 LCD背光市场
4.5.3.1 LCD背光正成为LED发展主要推动力和应用领域
4.5.3.2 三种LED背光结构的方式
4.5.3.3 几种整机的背光模组市场的分析与预测
4.6 散热基板在LED以外的应用领域的终端市场现状
4.7 LED散热基板直接应用市场——LED封装产业的现状
4.7.1 LED封装及其技术的发展
4.7.1.1 LED封装的功能
4.7.1.2 LED封装的结构类型
4.7.2 世界LED封装产业情况
4.7.3 我国LED封装产业情况
4.7.3.1 我国LED封装市场情况
4.7.3.2 我国LED封装的产品分布

第五章 境外LED用金属基覆铜板的生产现状
5.1 概述
5.2 日本金属基覆铜板主要生产厂家现况
5.2.1 三洋半导体株式会社
……
5.2.6 日立化成工业株式会社
5.2.7 日本主要知名的金属基板的印制电路制造厂家
5.3 欧美金属基覆铜板主要生产厂家现况
5.3.1 BERGQUIST
5.3.2 Laird Technologies Co.Ltd.
5.3.3 其它厂家
5.4 台湾金属基板主要生产厂家现况
5.4.1 联茂电子股份有限公司
……
5.4.4 远硕科技股份有限公司

第六章 我国LED用金属基覆铜板的生产现状
6.1 概述
6.2 我国内地金属基板主要生产厂家现况
6.2.1 常州超顺电子有限公司
6.2.2 北京瑞凯电子有限公司
6.2.3 杭州裕兴层压板材有限公司
6.2.4 广东生益科技股份有限公司
……
6.2.32 咸阳希麦电子材料有限公司

报告中图表目录:
图1-1 LED封装的结构及散热基板的位置
图1- 2 由常规刚性PCB的散热基板制出的LED实例
图1-3 LED封装的材料组成
图1-4 由挠性PCB的散热基板制出的可卷曲LED实例
图1-5 最典型结构的金属基覆铜板
图1-6 不同种类陶瓷基板
图1-7 由金属基板制出的LED实例
图2-1 金属基板实例图
图2-2 金属基板作为LED的封装基板的应用与安装结构图
图2-3 金属基板作为各种LED散热基板的产品例
图2-4 以金属基板的结构划分的三个金属基CCL品种
图2-5 单面金属基覆铜板的构成
图2-6 金属板厚度与LED封装基板表面温度的关系
图2-7 金属基板的制造工艺过程
图2-8 金属基板用树脂胶膜的涂胶工艺过程与装置
图2-9 台湾工研院化学所开发的树脂膜型金属基板的工艺过程图
图3-1 LED封装技术和结构发展演变以四形式为代表的四个阶段
图3-2 大功率LED封装所含的各方面技术
图3-3 近年LED的应用领域发展变迁的预测
图3-4 高功率LED产生热量的排出
图3-5 高功率LED对散热基板提出的主要性能要求
图3-6 铜箔线宽与电流承载能力的关系
图3-7 热传导率与热阻的换算关系
图3-8 两种不同基材的散热基板的散热性能对比
图3-9 金属基覆铜板的型号构成的规定
图4-1 LED芯片基本结构
图4-2 LED的发展历程
表4-1 三种光源全寿命周期耗能统计
图4-3 LED应用市场以及开拓市场情况
图4-4 LED产品应用市场的布情况
图4-5 LED主要应用领域构成图
图4-6 2005～2012年LED的市场规模的变化
图4-7 2005～2008年全球LED产值区域份额变化趋势
图4-8 2006～2012年中国大陆LED产业产值统计
图4-9 我国LED七大基地的产业格局
图4-10 2001～2012年全球LED市场展望
图4-11 2006～2009年我国LED芯片市场销售情况
图4-12 2000年~2009年我国LED封装产量及销售情况变化
图4-13 2009年我国LED应用市场规模统计
图4-14 2009年我国LED应用产品市场份额占比
图4-15 世界LED散热基板市场规模统计（按销售额计）
图4-16 世界LED散热基板市场规模统计（按生产量计）
图4-17 各国（地区）禁用白炽灯的时间表
图4-18 2007—2014年期间LED 价格变化的趋势
图4-19 世界照明产品产值统计
图4-20 世界LED路灯的市场占有率及增长率统计与预测
图4-21 2009年全世界路灯市场分布情况
图4-22 两种LED背光结构
图4-23 LED背光模组应用在大尺寸液晶显示领域的规模统计
图4-24 LED背光模组在笔记本电脑应用领域的渗透率
图4-25 LED背光模组在液晶电视应用领域的渗透率
图4-26 LED背光模组在监视器应用领域的渗透率
图4-27 2007年一2016年液晶电视用LED液晶模块出货量
图4-28 2009年全球LED封装厂营收分布
图4-29 我国2004～ 2009年LED封装市场规模及其增长率
图4-30 2003～2009年我国LED封装产量变化情况
图4-31 我国2006～2012年封装产业的产量发展趋势
图4-32 我国2006～2012年封装产业的产值发展趋势
图5-1 2009年世界主要金属基覆铜板生产厂市场份额估计
图5-2 TSS 金属基板的各种品种及结构
图5-3 L-CLAD?铝基覆铜板应用于各种LED基板方面的实例
图5-4 Laird的LED用铝基覆铜板产品

表1-1 各种LED用散热基板及其它们的特性、世界上主要生产厂家
表1-2 几类高导热性基板材料的世界主要生产厂家举例
表2-1 三种金属基CCL的应用特性对比
表2-2 三种不同金属基板在热物理性方面的对比
表2-3 三种铝基覆铜板品种的散热性（热阻）对比
表2-4 几种传统封装金属材料的一些基本特性
表2-5 常见的无机填料的热学和电学性能
表3-1 金属基覆铜板与常规PCB、陶瓷基板在特性上的对比
表3-2 世界著名企业的金属基覆铜板主要性能指标
表3-3 我国军标中的铝基覆箔板的各项性能规定
表3-4 金属基覆铜板的的型号与特性
表3-5 铝基覆铜板的主要性能要求
表3-6 UL标准中对刚性工业层压板要求通过的试验项目
表4-1 三种光源全寿命周期耗能统计
表4-2 我国LED产业链个环节主要厂商和产量
表4-3 我国LED四大分布区域概况
表4-4 三种光源全寿命周期耗能统计
表4-5 三种方式的主要性能特点的比较
表4-6 全世界使用于有液晶显示器的整机电子产品中的LED背光模组产值推算
表4-7 除LED以外散热基板在其它领域的典型应用举例
表4-8 各种类型的LED封装形式
表4-8 各种类型的LED封装形式
表4-9 2009年全球LED封装厂营收分布
表4-10 国内主要LED封装的企业及其经营范围
表5-1 三洋半导体株式会社金属铝基板（IMST?）的主要结构
表5-2 电气化学工业株式会社各个金属基板品种的构成情况
表5-3 日本电气化学的主要金属基覆铜板性能(绝缘层的性能)
表5-4 NRK株式会社各个金属基板品种及性能指标
表5-5 NITTO SHINKO铝基覆铜板主要牌号、产品构成、性能指标值
表5-6 TSS的金属基板不同产品规格
表5-7 日本金属基板的印制电路生产加工的主要企业
表5-8 贝格斯公司各个牌号的L-CLAD?铝基覆铜板的主要性能
表5-9 Laird公司金属基覆铜板五种牌号产品的性能指标
表5-10 远硕科技鋁基金属基覆铜板的HTCA-60系列产品主要性能
表5-11 远硕科技鋁基金属基覆铜板的HTCA-120系列产品主要性能
表6-1 国内42家主要生产金属基覆铜板厂家及其在生产能力、技术水平方面的现况
表6-2 常州超顺电子金属铝基覆铜板的三种牌号的主要性能指标