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中国市场情报中心 > 电子信息通信 > 半导体 > 报告内容
2009-2010年中国集成电路产业发展研究年度总报告
纸介质定价:13000.0 电子MAIL版定价:15000.0 纸介+电子版定价:16000.0
完成日期:2010-02-28 24小时购买热线:010-8855 8925
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报告简介


研究领域:中国集成电路产业
  涉及厂商:大唐微电子、珠海炬力、中星微电子、杭州士兰等IC设计厂商、中芯国际、华虹NEC、台积电(上海)、和舰科技、宏力半导体等芯片制造企业,以及长电科技、南通富士通、华天科技等封装测试企业共计40余家重点厂商。
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  自2000年中国国务院发布《关于鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(国发[2000]18号)文件以来,中国集成电路产业的发展开始步入快车道。随着投资环境的不断改善和产业链环节的不断健全,中国正日益成为全球半导体产业投资的热点地区。
  受金融危机冲击,2009年全球半导体市场出现大幅衰退。中国集成电路产业也在2008年首度出现负增长之后,继续呈现深度下滑。特别是芯片制造和封装测试业,由于受到出口大幅下滑的影响,下滑程度更为明显。与此同时,国内外集成电路产业的整合趋势日益明显,企业间的竞争格局正在发展巨大变化。
  面对市场衰退与竞争加剧的挑战,赛迪发布的《2009-2010年中国集成电路产业发展研究年度总报告》通过对中国大陆近百家重点集成电路设计、芯片制造以及封装测试企业的调查,汇总得出中国集成电路产业的相关数据。同时,通过对市场环境、政府规划和产业政策的客观分析,对产业竞争格局、未来投资热点以及产业发展趋势作出了全面分析和预测,将帮助业界厂商、投资者、产业人士更精确地把握中国集成电路产业的发展规律、更深入地梳理产业技术升级的轨迹。

报告目录

目  录

研究对象 1
主要结论 1
重要发现 2
一、2009年全球集成电路产业发展概述 4
(一) 发展现状 4
1、产业规模 4
2、产业结构 5
(二) 产业特点 6
1、规模增速先抑后扬,产业逐步走出低谷 6
2、厂商业绩普遍下滑,设计企业异军突起 7
(三) 主要国家与地区发展概要 7
1、北美 7
2、欧洲 8
3、日本 8
4、亚太(除日本) 8
二、2009年中国集成电路产业发展状况 10
(一) 发展现状 10
1、产业规模 10
2、产业结构 11
3、产业环境 16
(二) 基本特点 17
1、产业呈现深度负增长,企业业绩大面积下滑 17
2、产业迅速触底回升,规模增速逐季提升 18
3、行业投资显著减少,企业上市出现热潮 18
(三) 重点省市发展概要 20
1、北京 20
2、上海 20
3、江苏 21
4、广东 21
5、浙江 21
三、2010-2012年中国集成电路产业发展预测 23
(一) 影响因素分析 23
1、有利因素 23
2、不利因素 24
(二) 产业规模预测 25
(三) 产业结构预测 26
四、2010-2012年中国集成电路产业趋势分析 29
(一) 产品发展趋势 29
1、IC设计领域仍将以消费类产品为主 29
2、BCD产品将成为芯片代工领域热点 29
(二) 技术发展趋势 30
1、SoC将进一步成为芯片设计主流技术 30
2、芯片制造中纳米制程所占比重将不断上升 30
(三) 企业发展趋势 31
1、由总体数量增长走向个体实力扩张 31
2、由偏重科研走向以市场为主导 31
五、2009年中国集成电路产业链分析 32
(一) IC设计业分析 32
1、行业规模 32
2、企业结构 33
(二) 芯片制造业 35
1、行业规模 35
2、企业结构 36
(三) 封装测试业 43
1、行业规模 43
2、企业结构 44
六、2009年中国集成电路产业链竞争分析 45
(一) IC设计业 45
1、竞争格局 45
2、重点企业竞争力评价 45
(二) 芯片制造业 49
1、竞争格局 49
2、重点企业竞争力评价 49
(三) 封装测试业 53
1、竞争格局 53
2、重点企业竞争力评价 53
七、2009年中国集成电路产品进出口分析 56
(一) 进出口规模 56
1、进口规模 56
2、出口规模 57
(二) 进出口结构 58
1、进口结构 58
2、出口结构 60
八、赛迪建议 62
(一) 政府建议 62
1、尽快出台产业优惠政策 62
2、加大知识产权保护力度 62
(二) 企业建议 62
1、加强产品技术和制度创新 62
2、注重国际间的技术与资本合作 63
报告说明 64

表目录

表1  2009年全球前20大半导体厂商排名 6
表2  2005-2009年中国集成电路产量与销售收入规模及增长 10
表3  2009年中国集成电路产业各产业链结构 11
表4  2009年中国集成电路产业销售收入区域构成 13
表5  2009年中国前50大集成电路企业销售收入排名 14
表6  中国集成电路产业主要政策措施一览表 17
表7  2009年中国上市半导体企业一览表 19
表8  2010-2012年中国集成电路产业整体规模预测 26
表9  2010-2012年中国集成电路产业结构规模增长预测 27
表10  2005-2009年中国集成电路设计业销售收入及增长 32
表11  2009年中国集成电路设计企业人员规模结构 33
表12  2009年中国集成电路设计企业设计线宽结构 34
表13  2009年中国前10大集成电路芯片设计企业销售收入排名 35
表14  2005-2009年中国芯片制造业销售收入及增长 35
表15  2009年中国芯片生产线分布情况 36
表16  2009年中国12英寸芯片生产线状况 40
表17  2009年中国8英寸芯片生产线状况 40
表18  2009年中国6英寸芯片生产线状况 41
表19  2009年中国5英寸芯片生产线状况 41
表20  2009年中国4英寸芯片生产线状况 42
表21  2009年中国前10大集成电路芯片制造企业销售收入排名 42
表22  2005-2009年中国封装测试业销售收入及增长 43
表23  2009年中国前10大集成电路封装测试企业销售收入排名 44
表24  2005-2009年海思半导体销售收入情况 45
表25  2005-2009年杭州士兰销售收入情况 46
表26  2005-2009年上海华虹集成电路销售收入情况 47
表27  2005-2009年大唐微电子销售收入情况 48
表28  2005-2009年华润矽科销售收入情况 48
表29  2005-2009年中芯国际销售收入情况 50
表30  2005-2009年华虹NEC销售收入情况 50
表31  2005-2009年和舰科技销售收入情况 51
表32  2005-2009年宏力半导体销售收入情况 52
表33  2005-2009年台积电(上海)销售收入情况 52
表34  2005-2009年新潮集团销售收入情况 54
表35  2005-2009年南通华达集团销售收入情况 54
表36  2005-2009年天水华天销售收入情况 55
表37  2005-2009年中国集成电路产品进口规模及增长 56
表38  2005-2009年中国集成电路产品出口规模及增长 57
表39  2009年中国集成电路市场进口结构 59
表40  2009年中国集成电路市场出口结构 60

图目录

图1  1991-2009年全球半导体产业销售收入规模增长情况 4
图2  1991-2009年全球半导体产业销售收入增长率变动情况 5
图3  2005-2009年中国集成电路产业销售收入规模及增长 10
图4  2009年中国集成电路产业各产业链销售收入及增长 11
图5  2009年中国集成电路产业各价值链结构 12
图6  2009年中国集成电路产业销售收入区域规模及增长 13
图7  2009年中国集成电路产业销售收入区域结构 13
图8  2006Q1-2009Q4年中国集成电路产业季度规模及增长 18
图9  2010-2012年中国集成电路产业规模预测 26
图10  2010-2012年中国集成电路产业链规模与增长预测 27
图11  2012年中国集成电路产业各价值链结构预测 28
图12  2005-2009年中国集成电路设计业销售收入及增长 32
图13  2009年中国集成电路设计企业人员结构 33
图14  2009年中国集成电路设计企业设计线宽结构 34
图15  2005-2009年中国芯片制造业销售收入及增长 36
图16  2009年中国芯片生产线硅圆片尺寸水平分布 37
图17  2009年中国芯片生产线产能分布情况 38
图18  2009年中国芯片生产线工艺类型分布 38
图19  2009年中国集成电路芯片生产线地区分布 39
图20  2009年中国集成电路芯片生产线地区数量构成 39
图21  2005-2009年中国封装测试业销售收入及增长 43
图22  2005-2009年中国集成电路产品进口量及增长 56
图23  2005-2009年中国集成电路产品进口额及增长 57
图24  2005-2009年中国集成电路产品出口量及增长 58
图25  2005-2009年中国集成电路产品出口额及增长 58
图26  2009年中国集成电路市场进口量结构 59
图27  2009年中国集成电路市场进口额结构 60
图28  2009年中国集成电路市场出口量结构 61
图29  2009年中国集成电路市场出口额结构 61


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