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中国市场情报中心 > 电子信息通信 > 半导体 > 报告内容
2009-2010年世界集成电路产业发展研究年度总报告
纸介质定价:13000.0 电子MAIL版定价:15000.0 纸介+电子版定价:16000.0
完成日期:2010-02-28 24小时购买热线:010-8855 8925
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报告简介

    全球半导体产业在金融危机和产业处于“硅周期”下行通道等因素交叠作用下,增速出现大幅下滑,是高技术产业中受冲击最大的细分行业之一。2009年2月份下滑到最低点,单月同比下跌到-30.4%。受益于各国经济刺激措施的推动,金融危机的影响逐渐减小,集成电路产业发展正重新步入上行轨道,到11月单月销售收入同比增长首次出现正增长,为8.5%。
    放眼全球,世界集成电路产业格局进入重大调整期。摩尔定律依然有效,超摩尔定律(More than Moore)有望成为推动产业发展的又一推手。新工艺、新技术、新应用层出不穷,产品多功能化趋势明显,企业并购重组步伐加快,业务模式推陈出新,后“摩尔定律”时代,全球竞争更趋激烈。
    面对后金融危机时期集成电路产业的新形势、新变化和新要求,赛迪发布的《2009-2010年世界集成电路产业发展研究年度总报告》,将帮助政府、业界厂商、投资者、产业人士更精确地把握全球集成电路产业发展路径、更准确地掌握产业发展方向。
    & 深入、翔实的产业研究数据。基于对集成电路产品应用的深度研究,提供对产业结构、产品结构、区域竞争结构等多个角度产业变化的生动描绘,明晰发展方向。
    & 全面、深刻的品牌竞争分析。从细分产业格局、竞争策略等多个维度总结企业成败得失,评点产业领先要素。
    & 科学、完整的未来发展预测。建立在各重点细分产业上的建模回归与专家校验,并与相关产业环节进行关联分析,确保给出有价值的趋势分析与定量预测结果。

报告目录

目录研究对象

主要结论

重要发现

一、2009年世界集成电路产业发展概述

(一) 产业规模与增长

(二) 产业结构

(三) 主要特点

(四) 发展热点

二、2009年世界主要国家和地区集成电路产业发展概要

(一) 美国

1、产业规模

2、发展特点

(二) 日本

1、产业现状

2、发展特点

(三) 欧盟

1、产业规模

2、发展特点

(四) 韩国

1、产业规模

2、发展特点

(五) 中国台湾

1、产业规模

2、发展特点

(六) 中国大陆

1、产业规模

2、发展特点

(七) 主要国家集成电路产业排名与国际竞争力评价

1、产值与销售额排名

2、国际竞争力评价

三、2009年世界集成电路市场竞争格局分析

(一) 市场发展现状

1、市场规模

2、产品结构

3、品牌结构

(二) 微处理器发展情况

(三) 存储器发展情况

(四) 逻辑电路发展情况

(五) 模拟电路发展情况

四、2009年世界集成电路重点企业发展评述

(一) Intel

1、发展情况

2、竞争策略

(二) Samsung

(三) Toshiba

(四) TI

(五) ST

(六) 台积电

(七) 高通

(八) AMD

(九) Hynix

(十) Globalfoundies

五、2010-2012年世界集成电路产业趋势分析

(一) 产业规模

(二) 产品结构

(三) 技术演进

(四) 应用创新

(五) 产业递进与变迁

(六) 商业模式

六、建议


表目录

l 2003-2009年世界半导体市场分类产品销售情况

l 2003-2009年世界IC芯片市场分类产品销售额

l 2003-2009年世界IC芯片市场分类产品销售额增长率

l 2009年20大半导体供应商排名

l 2002-2009年世界IC芯片市场分类产品销售额

……

图目录

l 2002-2009年世界半导体销售额规模及增长率

l 2009年全球半导体市场月度增速情况

l 2007-2009年半导体产业按季度统计产能利用率情况

l 2009年全球半导体产品占据比例分配

……