报告简介

    PCB是组装电子元器件之前的基板，主要作用是凭借电路板所形成的电子线路，将各种电子元器件连接在一起，使其发挥整体功能，以达到中继传输的目的。PCB的应用领域相当广泛，但凡使用到电子元器件的地方几乎都必须使用该产品，目前其主要应用在信息、通讯、光电、消费性产品、汽车、航天、军事、精密仪表及工业用产品等领域。

    2008年全球PCB产业市场规模为…亿美元，其中硬板市场规模为…亿美元，IC载板市场规模为…亿美元，估计2009年全球PCB市场规模将达到…亿美元，2010年将达…亿美元，2011年将达…亿美元，2012年将达…亿美元，。

    随着电子产品广泛朝着短、小、轻、薄趋势发展，适应这种趋势发展的高密度互连-HDI板的应用范围越来越广泛，其在PCB总产值的比重也越来越大，HDI板全球市场规模2008年增长…%达到…亿美元，预计到2009年将达到…亿美元。

    根据…的数据：2008年中国PCB产量达到…亿平方米，同比增长…%，产值…亿元，同比增长…%。其中单面板…万平方米，产值…亿元；双面板…万平方米，产值…亿元；多层板…万平方米，产值…亿元；挠性板…万平方米，产值…亿元。

    本研究报告首先分析了PCB产业现状，分别从全球、中国大陆、台湾等视角出发对PCB行业的发展历程、市场规模、地域分布、产品结构、产量产值、市场份额、竞争策略、发展动向等方面进行了透彻的分析；其次从PCB的产业地位、行业经济效益、行业产品技术水平和国际地位等方面分析了PCB的成长性；接着从PCB行业的市场结构特征、行业关联度和进出口等方面入手分析了PCB行业的市场特征；之后对市场需求结构、市场增长模式、市场竞争、产品、技术等方面做了发展趋势分析；重点剖析了75家行业内骨干企业的竞争现状及最新动态，最后对分别对全球、台湾、中国大陆PCB关键原材料进行分析。

报告目录

第一章  PCB产业现状分析       25

1.1 产品概述 25

1.2 全球PCB产业分析       25

1.2.1 市场规模分析     25

1.2.1.1 硬板市场规模分析  26

1.2.1.2 软板市场规模分析  27

1.2.1.3 ……  29

1.2.2 主要生产国家/地区市场占有率分析 30

1.2.2.1 ……  31

1.2.2.2 ……  32

1.2.3 全球应用市场分析     33

1.2.3.1 ……  34

1.2.3.2 ……  35

1.2.4 产品结构分析     38

1.2.5 主要厂商市场份额分析     38

1.2.5.1 ……  40

1.2.5.2 ……  40

1.2.6 主要厂商发展动向及竞争策略分析  41

1.2.6.1……    45

1.2.7 PCB主要生产国家/地区发展分析     46

1.2.7.1 美国  46

1.2.7.2 日本  46

1.2.7.3 欧洲  49

1.3 中国PCB产业分析       50

1.3.1 产业现状分析     50

1.3.2 产值分析     52

1.3.2.1 ……  52

1.3.2.2 ……  53

1.3.3 产量分析     56

1.3.3.1 ……  56

1.3.3.2 ……  58

1.3.4 产品价格发展趋势     60

1.3.5 各类产品产销出口分析     60

1.3.6 中国应用市场分析     72

1.4 台湾PCB市场现状分析       73

1.4.1 市场规模分析     73

1.4.2 应用领域分析     74

1.4.3 产品结构分析     75

1.4.4 进出口分析  76

1.4.5 主要厂商市场份额分析     77

1.4.6 台湾PCB主要竞争国家及厂商现状 80

1.4.7 面临问题与瓶颈  81

1.4.8 未来展望     81

1.4.9 台湾软板市场分析     81

1.4.9.1市场规模分析   81

1.4.9.2 主要竞争国家及厂商现状      83

1.4.9.3 厂商策略分析  84

1.4.9.4 ……  85

1.4.9.5 ……  85

1.4.10 台湾IC载板市场分析     86

1.4.10.1 台湾IC载板市场规模分析   86

1.4.10.2 厂商现状 87

1.4.10.3 主要竞争国家及厂商现状    88

1.4.10.4 厂商策略分析 89

1.4.10.5 …… 90

1.4.10.6 …… 90

第二章  PCB行业成长性分析    91

2.1 产业地位分析 91

2.1.1 全球产业地位分析     91

2.1.2 台湾产业地位分析     92

2.1.3 中国大陆产业地位分析     93

2.2 国际地位分析 95

2.2.1 ……     95

2.2.2 ……     96

2.2.3 ……     97

2.2.4 ……     97

2.3 各类PCB发展情况       98

2.3.1 各类产品发展概况     98

2.3.2 HDI市场竞争分析      99

2.3.2.1 全球HDI市场竞争分析  99

2.3.2.2中国HDI市场竞争分析   103

第三章 行业市场特征分析  106

3.1 中国PCB企业生产状况       106

3.1.1 中国PCB企业区域分布    106

3.1.2 ……     107

3.2 产业SWOT分析   109

3.3 下游产业分析 112

3.3.1 ……     113

3.3.2 ……     114

3.3.3 ……     115

3.3.4 ……     116

3.4 行业进出口分析    118

第四章  行业发展前景分析       121

4.1 市场需求结构趋势 121

4.1.1 ……     121

4.1.2 ……     121

4.1.3 ……     124

4.2 市场增长模式趋势 125

4.2.1 产业区域发展趋势     125

4.2.2 市场竞争者构成格局趋势  125

4.3 市场营利趋势 125

4.4 技术发展趋势 126

4.4.1硬板技术发展趋势      126

4.4.2 软板技术发展趋势     126

4.4.3 IC载板技术发展趋势  127

4.5 产品发展趋势 128

4.5.1 ……     129

4.5.2 ……     129

4.5.3 ……     130

4.5.4 ……     130

4.5.5 ……     130

第五章    主要厂商市场竞争现状分析       131

5.1 主要厂商竞争分析（共分析75家骨干企业，排名不分先后）      131

5.1.1 开平依利安达电子有限公司     131

5.1.2 依利安达（广州）电子有限公司     133

5.1.3 东莞生益电子有限公司     135

5.1.4 ……     138

5.1.5 ……     141

5.1.6 大连太平洋多层线路板股份有限公司     147

5.1.7 宝安区沙井新岱电子厂     150

5.1.8 南京依利安达电子有限公司     153

5.1.9 ……     156

5.1.10 汕头超声印制板公司       157

5.1.11 汕头超声印制板（二厂）有限公司       160

5.1.12 ……   162

5.1.13 ……   164

5.1.14 ……   166

5.1.15 ……   168

5.1.16 ……   170

5.1.17 联能科技（深圳）有限公司   171

5.1.18 ……   173

5.1.19 ……   174

5.1.20 ……   175

5.1.21 ……   177

5.1.22 ……   178

5.1.23 ……   179

5.1.24 ……   181

5.1.25 ……   182

5.1.26 ……   183

5.1.27 ……   185

5.1.28 ……   186

5.1.29 ……   187

5.1.30 ……   188

5.1.31 ……   189

5.1.32 ……   191

5.1.33 ……   192

5.1.34 ……   193

5.1.35 ……   194

5.1.36 ……   195

5.1.37 ……   196

5.1.38 华通电脑（惠州）有限公司   198

5.1.39 ……   199

5.1.40 ……   200

5.1.41 ……   201

5.1.42 ……   202

5.1.43 ……   203

5.1.44 ……   204

5.1.45 ……   206

5.1.46 ……   208

5.1.47 ……   209

5.1.48 ……   210

5.1.49 ……   211

5.1.50 ……   212

5.1.51 ……   214

5.1.52 ……   215

5.1.53 ……   215

5.1.54 名幸电子（广州南沙）有限公司   217

5.1.55 ……   219

5.1.56 ……   220

5.1.57 ……   220

5.1.58 ……   222

5.1.59 ……   224

5.1.60 ……   226

5.1.61 ……   228

5.1.62 ……   230

5.1.63 ……   232

5.1.64 东莞美维电路有限公司   234

5.1.65 ……   236

5.1.66 ……   237

5.1.67 ……   239

5.1.68 ……   239

5.1.69 ……   240

5.1.70 ……   241

5.1.71 ……   243

5.1.72 ……   243

5.1.73 ……   244

5.2 最新行业动态分析 245

5.2.1 ……     245

5.2.2 ……     245

5.2.3 ……     246

5.2.4 ……     246

5.2.5 ……     246

5.2.6 ……     246

5.2.7 ……     247

5.2.8 ……     247

5.2.9 ……     247

5.2.10 ……   248

5.2.11 ……    248

5.2.12 ……   249

5.2.13 ……   249

5.2.14 ……   250

5.2.15 ……   250

第六章 PCB关键原材料产业分析     251

6.1 概述 251

6.2 铜箔基板（CCL） 251

6.2.1 中国市场分析     251

6.2.2 硬板用铜箔基板（CCL）  252

6.2.2.1全球市场分析   252

6.2.2.2 台湾市场分析  255

6.2.3 软板用铜箔基板  259

6.2.3.1全球市场分析   259

6.2.3.2 台湾市场分析  263

6.3 电解铜箔（ED FOIL）  264

6.3.1 全球市场分析     264

6.3.2 中国大陆市场分析     267

6.3.3 台湾市场分析     268

6.4 压延铜箔 270

6.5 玻纤布    272

6.5.1 全球市场分析     272

6.5.2 中国大陆市场分析     273

6.5.3 台湾市场分析     274

6.6 PI     276

6.6.1 全球市场分析     276

6.6.2 台湾市场分析     278