报告简介

    HIC产品应用领域主要是军用，包括航天、航空和武器装备等领域；民用领域主要是通信设备，尤其是移动通信设备领域、汽车电子设备、计算机及外部设备、仪器工业、医疗设备、工业电子设备仪器等。

    经过行业同仁40多年的努力，我国HIC已建立了一定的研究、开发、技术和硬件基础，形成了一定的生产规模，培养了一支具有一定科研开发能力的技术队伍，走过了仿制、改进的技术发展阶段，已逐步进入了以自主研制、开发为主的时期。但我们清醒的认识到，我国HIC行业的整体技术水平和产品应用领域和国外先进水平相比仍有较大的差距。主要体现在HIC行业基础材料方面、HIC组装技术方面和生产技术方面。中国迅速发展的电子制造业，成为国内HIC行业迅速发展的关键推动力量。

    根据最新统计，2008年中国混合集成电路的产量约为…亿块，实现销售收入约…亿元人民币。

    本报告主体分为八章。第一章简单介绍了混合集成电路的发展情况；第二章着重分析中国的混合集成电路产业发展概况，分别从发展历程、产业现状等方面进行考察；第三章对技术方面特别是厚膜混合集成电路的技术及发展作了简要的概述；第四章从原材料的使用和供给方面介绍混合集成电路的封装材料和基片材料，并且概述了11个主要生产厂家的情况；第五章通过分析行业主要企业的发展，比较分析了各企业的发展水平和生产情况，包括广东风华、重庆川仪、深圳振华等二十一家骨干企业；第六章对混合集成电路的市场情况从应用方面、需求方面和下游市场等多方面进行分析；第七章介绍国家HIC行业“十一五”发展规划的主要内容；第八章对我国混合集成电路产业的发展提出一些意见和建议。

报告目录

第1章 概述  12

第1节 混合集成电路简介  12

第2节 厚膜混合集成电路  13

第3节 薄膜混合集成电路  13

第2章 中国混合集成电路产业概况  14

第1节 混合集成电路产业发展历程  14

2.1.1 发展的第一阶段  14

2.1.2 发展的第二阶段  14

2.1.3 发展的第三阶段  15

2.1.4 发展的第四阶段  15

第2节 混合集成电路产业现状分析  16

2.2.1 全球HIC行业发展现状     16

2.2.2 中国HIC行业发展现状     18

2.2.3 国内外HIC行业的发展差距     18

第3节 集成电路产业发展形势分析  20

2.3.1 ……     21

2.3.2 ……     22

2.3.3 ……     23

第4节 主要企业发展概况及近期的产销经营状况  24

2.4.1 中国企业发展概况     24

2.4.2 主要企业产销出口数据     26

第5节 混合集成电路进出口分析      29

第3章 混合集成电路技术及研发概述      31

第1节 厚膜混合集成电路技术简析  31

3.1.1 厚膜混合集成电路的优势  31

3.1.2 厚膜混合集成电路的工艺过程  31

3.1.3 厚膜混合集成电路的材料概述  32

第2节 混合集成电路发展方向分析  33

3.2.1 HIC基片的发展（包括材料和结构两方面）   33

3.2.2 厚膜电子浆料的发展动向  34

3.2.3 HIC的焊接和组装技术      34

3.2.4 HIC的生产技术   34

3.2.5 HIC产品结构的发展动向   35

第3节 中国主要的研究单位状况（共分析8家骨干研究所，排名不分先后）  35

3.3.1 华东微电子技术研究所（43所）    35

3.3.2 中国电子科技集团公司第四十五研究所  36

3.3.3 西安微电子技术研究所（771所）   37

3.3.4 ……     38

3.3.5 北京无线电测量研究所（23所）    40

3.3.6 中国电子科技集团公司第13研究所       41

3.3.7 中国电子科技集团公司第55研究所       42

3.3.8 ……     42

第4章 中国混合集成电路原材料供给分析      44

第1节 主要封装材料的种类及特性说明  44

4.1.1 金属材料     44

4.1.2 陶瓷材料     45

4.1.3 塑封材料     46

4.1.4 其它封装材料     46

第2节 主要基片材料的种类及特性说明  47

4.2.1 玻璃     47

4.2.2 陶瓷     48

4.2.3 中国氧化铝陶瓷基片需求分析  49

4.2.4 主要基板生产企业竞争现状（共分析5家骨干企业，排名不分先后）     49

4.2.4.1 横店集团浙江英洛华电子有限公司      49

4.2.4.2 ……  51

4.2.4.3 ……  52

4.2.4.4 ……  54

4.2.4.5 ……  56

第3节 电子浆料  57

4.3.1 全球供应情况     57

4.3.2 中国主要生产企业竞争分析（共分析6家骨干企业，排名不分先后）     58

4.3.2.1 东莞杜邦电子材料有限公司  59

4.3.2.2 ……  60

4.3.2.3 ……  61

4.3.2.4 ……  61

4.3.2.5 ……  62

4.3.2.6 ……  63

第4节 现阶段原材料技术水平及面临的瓶颈  63

4.4.1 基础材料方面     63

4.4.2 组装技术方面     64

第5章 中国混合集成电路市场竞争分析  67

第1节 混合集成电路市场规模及供求分析      67

第2节 混合集成电路市场预测及分析      68

第3节 主要生产企业竞争分析（共分析21家骨干企业，排名不分先后） 69

5.3.1 ……     69

5.3.2 北京飞宇微电子有限责任公司  71

5.3.3 ……     74

5.3.4 ……     76

5.3.5 广东风华高新科技集团有限公司     77

5.3.6 ……     79

5.3.7 湖北东光电子股份有限公司     81

5.3.8 ……     83

5.3.9 ……     85

5.3.10 重庆川仪微电路有限责任公司       87

5.3.11 ……    88

5.3.12 ……   90

5.3.13 天水华天微电子有限公司       91

5.3.14 ……   93

5.3.15 ……   94

5.3.16 ……   97

5.3.17 ……   99

5.3.18 ……   100

5.3.19 ……   101

5.3.20 ……   101

5.3.21 ……   102

第6章 中国混合集成电路应用市场分析  103

第1节 中国混合集成电路应用市场概况  103

第2节 中国混合集成电路应用领域展望  103

6.2.1 通信设备和工业市场  105

6.2.2 汽车市场     105

6.2.3 医疗设备市场     105

第3节 下游整机市场发展分析  106

6.3.1 手机     106

6.3.2 其他通信产品     112

6.3.3 汽车     113

6.3.4 彩电     114

6.3.5 PC机（含笔记本电脑）    115

第7章 “十一五”发展规划纲要      118

第1节 发展思路  118

第2节 产品和项目发展目标      118

第3节 技术创新发展目标及需提升的关键技术      119

第4节 “十一五”主要经济指标      120

第8章 结论与建议      121