报告简介

  研究领域：微处理器、存储器、模拟电路、逻辑电路

  涉及厂商：Intel、Samsung、TI、Toshiba、TSMC、ST、Renesas、AMD、Hynix、Qualcomm等

  报告推荐

  2008年在国际金融危机、能源价格波动、市场持续低迷等多种综合因素的影响下，全球半导体市场增速大大低于2008年初预测的9.2%的增速，产业规模2619.4亿美元，同比增长仅为2.5%，增长率为近5年来最低值，从5年发展周期来看，2004－2008年4年间全球半导体市场复合增长率为5.3%，市场发展连续多年处于低迷期。

  从产品类别看，逻辑器件、光电器件表现最好，分别同比增长13.3%与14.5%，。传感器、模拟器件从2007年的负增长中走出，分别同比增速5.7%与3.2%。存储器是导致半导体产业增速放缓的主要因素，由于产品价格大幅下滑，销售收入同比下滑15.2%。微处理器表现为低速增长，同比增速为1.5%。分立器件表现为温和增长，同比增长5.3%。

  从区域竞争格局来看，尽管全球市场低迷，由于持续的电子信息制造业转移以及本地强大的市场需求，亚太市场继续保持全球第一的增长态势，占全球比重约达50.7%。从产品应用来看，PC市场、通讯市场需求依旧是最大的两大应用领域，消费电子、汽车电子等细分应用市场对产业贡献愈发重要。

  从企业竞争格局来看，在全球半导体产业的寒冬中，Fabless企业表现极为抢眼。高通首次进入全球十大半导体供应商行列。博通排名继续前移，Nvidia则成为第三家进入全球前二十大半导体供应商排名的Fabless企业。存储器大厂则纷纷受限于经营危机之中。
 
  面对竞争与市场的变化和挑战，发布的《2008-2009年世界集成电路产业发展研究年度总报告》，将帮助政府、业界厂商、投资者、产业人士更精确地把握全球集成电路产业发展规律、更深入地梳理应用价值迁移轨迹。

  深入、翔实的产业研究数据。基于对集成电路产品应用的深度研究，提供对产业结构、产品结构、区域竞争结构、产业链结构等多个角度产品变化的生动描绘，明晰发展方向。

  全面、深刻的品牌竞争分析。从细分市场格局、竞争策略、SWOT分析等多个维度总结企业成败得失，评点市场领先要素。

  科学、完整的未来发展预测。建立在各重点细分市场上的建模回归与专家校验，并与相关产业环节进行关联分析，确保给出有价值的趋势分析与定量预测结果。

报告目录

研究对象 1
主要结论 1
重要发现 2
一、2008年世界集成电路产业发展概述 4
(一) 产业规模与增长 4
(二) 产业结构 5
(三) 主要特征 6
1、市场呈现“高开低走”发展态势，存储器成为重灾区 6
2、产品库存维持高位，产能利用率不断下降 7
3、亚太市场微弱增长，Fabless企业抗风险能力极强 9
4、与以往周期性萧条不同，全球半导体产业遭受产能过剩与
全球金融风暴双重打击 11
(四) 发展热点 11
1、金融危机并未使技术创新步伐放缓 11
2、并购重组力度明显减弱 12
3、主要半导体厂商股价大跌 12
二、2008年世界主要国家和地区集成电路产业发展概要 14
(一) 美国 14
1、产业规模 14
2、产品结构 14
3、技术水平 14
4、发展特点 15
(二) 欧盟 16
1、产业规模 16
2、产品结构 17
3、技术水平 17
4、发展特点 17
(三) 日本 18
1、产业规模 18
2、产品结构 18
3、技术水平 18
4、发展特点 19
(四) 韩国 20
1、产业规模 20
2、产品结构 20
3、技术水平 21
4、发展特点 21
(五) 中国台湾 22
1、产业规模 22
2、产品结构 22
3、技术水平 23
4、发展特点 24
(六) 中国大陆 24
1、产业规模 24
2、产品与技术 25
3、技术水平 26
4、发展特点 27
(七) 主要国家集成电路产业国际竞争力评价 27
三、2008年世界集成电路市场竞争格局分析 31
(一) 市场发展现状 31
1、市场规模 31
2、产品结构 31
3、品牌结构 32
4、基本特征 34
(二) 微器件市场 34
1、总体状况 34
2、市场竞争格局 35
(三) 存储器市场 36
1、总体状况 36
2、市场竞争格局 37
(四) 数字信号处理器市场 40
1、总体状况 40
2、市场竞争格局 41
(五) MOS逻辑器件市场 42
1、总体状况 42
2、市场竞争格局 42
四、2008年世界集成电路重点企业发展评述 43
(一) Intel 43
1、发展情况 43
2、竞争策略 43
(二) Samsung 44
1、发展情况 44
2、竞争策略 45
(三) TI 45
1、发展情况 45
2、竞争策略 46
(四) Toshiba 46
1、发展情况 47
2、竞争策略 48
(五) STMicroelectronics 48
1、发展情况 48
2、竞争策略 49
(六) Renesas 50
1、发展情况 50
2、竞争策略 51
(七) AMD 51
1、发展情况 52
2、竞争策略 52
(八) Hynix 52
1、发展情况 53
2、竞争策略 53
(九) 台积电 54
1、发展情况 54
2、竞争策略 54
(十) Qualcomm 55
1、发展情况 56
2、竞争策略 56
五、2009－2011年世界集成电路产业趋势分析 58
(一) 产业规模 58
(二) 产品结构 59
(三) 技术发展 60
(四) 应用创新 61
(五) 市场竞争 61
(六) 商业模式 63
六、赛迪建议 65
(一) 适时展开并购 65
(二) 应用电子发展前景广阔 65
(三) 抓住上网本和3G芯片市场 66
(四) 把握基于手机应用的芯片市场 66
(五) 数字电视芯片将继续增长 67
(六) 金融危机形势下中低端产品以及新兴市场将成为需求的热点 67
报告说明 68

表目录

表1  2002－2008年世界半导体市场分类产品销售情况 5
表2  2002－2008年世界半导体市场分类产品销售增长率 5
表3  2002－2008年世界IC市场分类产品销售额 6
表4  2002－2008年世界IC市场分类产品销售额增长率 6
表5  2008年20大半导体供应商排名 10
表6  前十大半导体厂商2008年1月－2009年3月收盘价变化情况 13
表7  美国12英寸生产线分布 15
表8  欧盟12英寸生产线分布 17
表9  日本12英寸生产线分布 19
表10  韩国12英寸生产线分布 21
表11  2004－2008年中国台湾半导体产业运营情况 22
表12  中国台湾12英寸生产线分布 23
表13  中国12英寸生产线分布 26
表14  中国IC设计、芯片制造及封装测试三业状况 27
表15  各国集成电路产业国际竞争力评价表 29
表16  2001－2008年世界IC芯片市场分类产品销售额 32
表17  2008年20大半导体供应商排名 33
表18  2008年全球前十大DRAM厂商排名 38
表19  2008年2、3季度Nor Flash厂商营收情况 40
表20  2009－2011年世界集成电路分类产品市场预测 60

图目录

图1  2001－2008年世界半导体销售额规模及增长率 4
图2  2008年全球半导体市场月度增速情况 7
图3  2006－2008年半导体产品按季度统计库存量 8
图4  2006－2008年半导体产业按季度统计产能利用率情况 8
图5  2008年全球半导体地区市场增幅情况 9
图6  2006年Q1－2008年Q4中国集成电路季度销售收入规模及增长 25
图7  集成电路产业国际竞争力分析模型 28
图8  2008年全球半导体产品占据比例分配 31
图9  2008年1－12月DRAM颗粒产出表 37
图10  2008年NAND Flash品牌厂商营收结构 39
图11  2008年DSP品牌竞争分析 41
图12  东芝NAND Flash开发路线 47
图13  近9个季度三星电子与海力士半导体盈利比较 53
图14  台积电各种制程技术使用比例 55
图15  2009－2011年世界集成电路市场规模及增长率预测 59
图16  PC、网络产品、消费电子在不同时期成为推动产业发展的主要动力 61
图17  不断增加的IC设计成本 62
图18  不断增加的IP成本 62
图19  IC产品上市每滞后3个月带来的经济损失比例 63