报告简介

    研究领域：集成电路封装、分立器件封装、封装市场、封装形式

    涉及厂商：长电科技、南通富士通、华天科技、华润安盛和星科金朋等

    受到半导体行业发展不景气的影响，2008年中国半导体封装市场的发展速度与2007年相比有明显下滑，为了全面而准确的反映中国半导体封装市场的现状以及未来发展趋势，《2008-2009年中国半导体封装市场研究年度报告》。将帮助业界厂商、投资者、产业人士更准确地把握中国半导体封装市场的发展规律。

  深入、翔实的市场研究数据。基于对行业产品的深度研究，提供对产品结构、封装形式结构、应用结构等多个角度的市场数据，明晰市场发展方向。

  全面、深刻的品牌竞争分析。从市场格局、竞争策略、SWOT分析等多个维度分析企业，评点市场领先要素。

  科学、完整的未来发展预测。建立在各重点细分市场上的建模校验，并与相关产业环节进行关联分析，确保给出有价值的趋势分析与定量预测结果。

    本报告全面总结了2008年中国半导体封装市场的发展状况，全面分析了其推进因素和市场特点，并对主要厂商进行了客观综合的评价，通过大量的调研访谈和详实准确的数据，为客户提供完整的中国半导体封装市场信息，为企业提供有效的决策参考，报告主要为客户提供了以下方面的内容。

  目前中国半导体封装市场规模及特点

  按封装形式细分的半导体封装市场情况

  按应用领域细分的半导体封装市场情况

  主要厂商分析

  未来各个细分市场的预测

报告目录

研究对象 1
主要结论 1
重要发现 2
一、2008年全球半导体封装市场概述 3
(一) 市场规模与增长 3
(二) 基本特点 5
(三) 发展趋势 6
1、短期市场仍将保持低迷 6
2、产品结构缓慢变化 6
3、专业封装厂的发展速度将高于IDM封装厂 6
二、2008年中国半导体封装市场规模与结构 7
(一) 市场规模与增长 7
(二) 基本特点 10
1、市场增速下降，首次出现个位数增长 10
2、网络通信领域封装市场大幅放缓 10
3、无引线封装市场发展相对较快 11
(三) 市场结构分析 11
1、封装类型结构 11
2、应用结构 14
3、产品结构 15
4、引线类型结构 18
(四) 中国封装产业规模与增长 19
(五) 中国封装产业品牌结构 20
三、2008年中国半导体封装市场细分应用市场研究 22
(一) 消费电子领域市场分析 22
1、市场规模与增长 22
2、封装类型结构 23
(二) 网络通信领域市场分析 24
1、市场规模与增长 24
2、封装类型结构 25
(三) 计算机领域市场分析 26
1、市场规模与增长 26
2、封装类型结构 27
(四) 工控领域市场分析 28
1、市场规模与增长 28
2、封装类型结构 29
四、2009－2011年中国半导体封装市场发展预测 31
(一) 2009－2011年市场规模预测 31
(二) 2009－2011年市场结构预测 32
1、封装类型结构 32
2、应用结构 36
五、2009－2011年中国半导体封装市场发展趋势分析 40
(一) 市场发展趋势 40
(二) 产品技术趋势 40
(三) 产品价格趋势 41
六、中国半导体封装市场竞争分析 42
(一) 整体竞争格局 42
(二) 重点厂商分析 44
1、长电科技 44
2、华天科技 45
3、南通富士通 46
4、华润安盛 48
5、日月光 49
6、安靠科技 50
7、矽品科技 52
七、赛迪建议 53
(一) 降低运营成本提升企业竞争力 53
(二) 注重技术积累顺应产品趋势 53
(三) 积极应对行业波动风险 53
报告说明 54

表目录
表1  2005－2008年全球半导体封装市场规模及增长 3
表2  2005－2008年全球集成电路封装市场规模及增长 4
表3  2005－2008年全球分立器件封装市场规模及增长 4
表4  2005－2008年中国半导体封装市场规模及增长 7
表5  2005－2008年中国集成电路封装市场规模及增长 8
表6  2005－2008年中国分立器件封装市场规模及增长 8
表7  2006－2008年全球及中国半导体封装市场增长速度比较 9
表8  2008年中国半导体封装类型结构及增长 12
表9  2008年中国半导体封装类型结构 13
表10  2008年中国半导体封装市场应用结构及增长 14
表11  2008年中国半导体封装市场应用结构 15
表12  2008年中国半导体封装市场产品结构及增长 16
表13  2008年中国半导体封装市场产品结构 17
表14  2008年中国半导体封装市场引线类型结构及增长 18
表15  2008年中国半导体封装市场引线类型结构 19
表16  2005－2008年中国集成电路封装产业规模及增长 20
表17  2008年中国集成电路封装产业品牌结构 21
表18  2005－2008年中国消费类半导体封装市场规模及增长 22
表19  2008年中国消费电子类半导体封装市场封装类型结构 23
表20  2005－2008年中国网络通信类半导体封装市场规模及增长 24
表21  2008年中国网络通信类半导体封装市场封装类型结构 25
表22  2005－2008年中国计算机类半导体封装市场规模及增长 26
表23  2008年中国计算机类半导体封装市场封装类型结构 27
表24  2005－2008年中国工控类半导体封装市场规模及增长 29
表25  2008年中国工业控制类半导体封装市场封装类型结构 29
表26  2009－2011年中国半导体封装市场规模预测 31
表27  2009－2011年中国半导体封装市场产品规模预测 32
表28  2009－2011年中国半导体封装市场产品发展速度预测 33
表29  2009－2011年中国半导体封装市场产品封装类型结构预测 35
表30  2009－2011年中国半导体封装市场各应用领域市场规模预测 37
表31  2009－2011年中国半导体封装市场各应用领域发展速度预测 37
表32  2009－2011年中国半导体封装市场应用结构预测 38
表33  中国半导体重点封装代工厂商竞争力评价 43
表34  中国半导体封装市场重点厂商评价——长电科技 44
表35  长电科技SWOT分析 45
表36  中国半导体封装市场重点厂商评价——华天科技 45
表37  华天科技SWOT分析 46
表38  中国半导体封装市场重点厂商评价——南通富士通 46
表39  南通富士通SWOT分析 47
表40  中国半导体封装市场重点厂商评价——华润安盛 48
表41  华润安盛SWOT分析 49
表42  中国半导体封装市场重点厂商评价——日月光 49
表43  日月光SWOT分析 50
表44  中国半导体封装市场重点厂商评价——安靠科技 50
表45  安靠科技SWOT分析 51
表46  中国半导体封装市场重点厂商评价——矽品科技 52
表47  矽品科技SWOT分析 52

图目录
图1  2005－2008年全球半导体封装市场规模及增长 3
图2  2005－2008年全球集成电路封装市场规模及增长 4
图3  2005－2008年全球分立器件封装市场规模及增长 5
图4  2005－2008年中国半导体封装市场规模及增长 7
图5  2005－2008年中国集成电路封装市场规模及增长 8
图6  2005－2008年中国分立器件封装市场规模及增长 9
图7  2006－2008年半导体封装中国市场和全球市场发展速度比较 10
图8  2008年中国半导体封装类型结构及增长 12
图9  2008年中国半导体封装类型结构 13
图10  2008年中国半导体封装市场应用结构及增长 14
图11  2008年中国半导体封装市场应用结构 15
图12  2008年中国半导体封装市场产品结构及增长 16
图13  2008年中国半导体封装市场产品结构 17
图14  2008年中国半导体封装市场引线类型结构及增长 18
图15  2008年中国半导体封装市场引线类型结构 19
图16  2005－2008年中国集成电路封装产业规模及增长 20
图17  2008年中国集成电路封装产业品牌结构 21
图18  2005－2008年中国消费类半导体封装市场规模及增长 22
图19  2008年中国消费电子类半导体封装市场封装类型结构 24
图20  2005－2008年中国网络通信类半导体封装市场规模及增长 25
图21  2008年中国网络通信类半导体封装市场封装类型结构 26
图22  2005－2008年中国计算机类半导体封装市场规模及增长 27
图23  2008年中国计算机类半导体封装市场封装类型结构 28
图24  2005－2008年中国工控类半导体封装市场规模及增长 29
图25  2008年中国工业控制类半导体封装市场封装类型结构 30
图26  2009－2011年中国半导体封装市场规模预测 31
图27  2009－2011年中国半导体封装市场产品规模及预测 34
图28  2009－2011年中国半导体封装市场产品封装类型结构预测 36
图29  2009－2011年中国半导体封装市场各应用领域规模预测 38
图30  2009－2011年中国半导体封装市场应用结构预测 39
图31  2008年中国半导体封装代工产业竞争格局 43