报告简介

  研究领域： 半导体研发、芯片设计、生产制造和封装测试

  涉及厂商：Intel、Samsung、Hynix、TSMC、Toshiba、PSC、STM、Sony、Infineon等

  报告推荐

  2008年，受美国次债危机不断恶化，全球性金融危机影响加剧，金融危机的影响正逐步侵蚀全球的实体经济。全球经济放缓、内存价格不断走低以及生产成本的不断上涨带来的压力，全球半导体市场增速趋缓，半导体制造、封装及测试设备销售情况增长趋缓。包括台湾省在内的中国半导体产业，得益于日益增长的中国经济带来的对半导体产业的强大需求，市场销售呈现了持续增长。但由于国际半导体产业转移趋势放缓，国内电子产业面临的人民币持续升值的压力、上游材料成本上升、外围宏观紧缩等一系列问题，中国半导体产业的增速也出现了明显的回落。

  跨国半导体企业在华经营同样也遭遇到一系列的困难和挑战。半导体产业下游需求和价格变动等外在扰动因素、产业技术升级等内在扰动因素对跨国半导体企业在华经营带来了持续挑战，同时，半导体产业的竞争日趋激烈，各大跨国半导体厂商为了提升在华经营的本土化优势，并把本土化融入到国际化的产业布局之中，纷纷调整在华投资布局和发展战略，在投入、研发、营销、人力资源等方面出现了一些新的动向。
发布的《2008－2009年跨国半导体企业在华经营战略与投资发展研究年度报告》，准确把握跨国半导体企业在华的经营战略，协助国内外半导体企业洞察半导体市场未来的变革，从以下方面帮助厂商、投资者更精确地把握跨国半导体企业在华竞争战略的脉动，为更多的跨国半导体企业和本土半导体企业带来新的启发——

  准确的市场描述数据，从市场规模、竞争格局、品牌结构等多个角度刻画年度发展变化，洞察行业发展动向。

  精炼跨国半导体企业2008年在华竞争表现，并从研发策略、研发方向、研发投入、研发布局、品牌策略、产品策略、渠道策略、价格策略、服务策略、员工管理、员工激励、员工培训与发展等多个维度总结跨国企业在华竞争战略，评点其市场领先秘诀。

  深入剖析主要跨国半导体企业的重大战略举措，如它们的研发定位、服务定位、产品定位、人力资源管理策略，并从研发、营销、人力资源三大维度对比评价它们的竞争战略。

  结合跨国半导体企业在华竞争战略的研究结论，为报告用户提供战略决策支撑。

报告目录

研究对象 1
主要结论 1
重要发现 2
一、半导体行业发展现状与趋势 3
(一) 2008年全球半导体市场发展概述 3
1、发展现状 3
2、基本特点 5
3、主要国家和地区发展概况 6
(二) 2008年中国集成电路市场概述 10
1、发展现状 10
2、基本特点 11
3、市场结构分析 12
4、进出口状况 16
二、跨国半导体企业在华投资状况分析 22
(一) 投资状况分析 22
1、投资持续增加，但增长不容乐观 22
2、投资特点新建扩充并存，芯片生产为主，投资集中分散 24
(二) 跨国半导体公司2008年在华投资布局 26
1、长江三角洲投资比重最大 26
2、珠江三角洲，投资规模扩大 27
3、环渤海湾地区投资增长迅猛 27
4、中、西部地区半导体产业投资步伐加快 28
三、跨国半导体企业在华研发竞争战略分析 29
(一) 研发机构形式 30
1、建立独立的R&D机构 30
2、控股公司设立R&D机构 30
3、合资R&D机构 30
4、合作R&D 30
(二) 研发方向 31
1、半导体基础技术研究 31
2、半导体应用研究 31
3、半导体试验发展研究 32
(三) 研发策略 32
1、以北京、上海、广东为主设立研发中心 33
2、本土化的研发策略 33
(四) 研发投入 34
1、研发资金投入基本持平，实验发展研究依旧成为主要投资方向 34
2、猎头获取、高校招聘、自我培养多渠道获取研发人才 35
四、半导体企业在华营销竞争战略分析 37
(一) 产品策略 37
1、标准化的产品策略 37
2、差异化的产品策略 38
3、标准化与差异化兼具的产品策略 38
(二) 品牌策略 39
1、品牌推广策略 39
2、品牌加强策略 40
3、品牌延伸策略 40
4、品牌激活策略 41
5、本土化品牌策略 43
(三) 销售策略 44
1、巩固中间商渠道 44
2、建立稳固的渠道联盟 45
3、发展网络销售渠道 45
(四) 价格策略 46
(五) 服务策略 48
1、加大投入，提供使顾客满意的服务 48
2、完善服务系统，提供顾客满意的服务 49
五、跨国半导体企业在华人力资源竞争战略分析 50
(一) 员工管理策略 50
1、科学的人才招聘机制和培训体系 50
2、“以人为本、尊重人”的员工管理理念 51
3、本地化管理 52
(二) 员工激励策略 53
1、薪酬体系 53
2、考核、激励机制 55
3、培训与发展体系 56
六、主要跨国半导体企业在华竞争战略比较分析 58
(一) 比较分析 58
1、分析指标 58
2、分析评述 62
(二) 企业评述 62
1、Intel在华竞争战略分析 62
2、AMD在华竞争战略分析 68
3、Samsung(三星)半导体分析 73
4、TI(德州仪器)半导体 74
(三) 分析评述 76
七、赛迪建议 77
(一) 重视文化背景差异 77
(二) 提升本土化研发能力 77
(三) 以品牌建设为主导 78
(四) 加强合作，实现共赢 78
(五) 本土化建设理应成为跨国半导体公司的关注焦点 79
(六) 增强在中国投资的信心 79
报告说明 80
表目录

表1  2004－2008年全球半导体市场规模与增长 3
表2  2008年全球半导体市场各季度销售额及环比增长 4
表3  2008年全球半导体市场产品结构 5
表4  2008年全球半导体市场销售额区域结构及增长 6
表5  2004－2008年中国集成电路市场销售额规模及增长率 10
表6  2008年中国集成电路市场产品结构 12
表7  2008年中国集成电路市场应用结构 14
表8  2008年中国集成电路市场品牌结构 15
表9  2004－2008年中国集成电路产品进口规模及增长 17
表10  2004－2008年中国集成电路产品出口规模及增长 18
表11  2008年中国集成电路市场进口结构 19
表12  2008年中国集成电路市场出口结构 21
表13  2002－2008年跨国半导体企业在华投资状况 24
表14  主要跨国半导体公司在华R&D项目 34
表15  跨国半导体公司在华产品策略 37
表16  Intel指标体系表 58
表17  AMD指标体系表 59
表18  Samsung指标体系表 60
表19  TI(德州仪器)指标体系表 61
表20  四大跨国半导体企业竞争力比较 62
表21  2008年Intel主要竞争策略概况 67
表22  2008年AMD主要竞争策略概况 72
表23  中国集成电路市场重点厂商评价——Samsung 74
表24  中国集成电路市场重点厂商评价——TI 75
图目录

图1  2004－2008年全球半导体市场规模与增长 3
图2  2008年全球半导体市场各季度销售额及增长 4
图3  2008年全球半导体市场产品结构 5
图4  2008年全球半导体市场销售额区域结构 7
图5  2004－2008年美国半导体市场规模与增长 7
图6  2004－2008年日本半导体市场规模与增长 8
图7  2004－2008年欧洲半导体市场规模与增长 9
图8  2004－2008年亚太半导体市场规模与增长 10
图9  2004－2008年中国集成电路市场销售额规模及增长率 11
图10  2008年中国集成电路市场产品结构 13
图11  2008年中国集成电路市场应用结构 14
图12  2008年中国集成电路市场品牌结构 16
图13  2004－2008年中国集成电路产品进口量及增长 17
图14  2004－2008年中国集成电路产品进口额及增长 17
图15  2004－2008年中国集成电路产品出口量及增长 18
图16  2004－2008年中国集成电路产品出口额及增长 19
图17  2008年中国集成电路市场进口量结构 20
图18  2008年中国集成电路市场进口额结构 20
图19  2008年中国集成电路市场出口量结构 21
图20  2008年中国集成电路市场出口额结构 21
图21  跨国半导体企业在华投资状况表 24
图22  跨国半导体企业研发分布图 35
图23  “高承诺企业组织”薪酬结构 54