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第一章：全球PCB产业概况 8
1.1、全球PCB产业格局 8
1.2、中国PCB产业概况 10
1.3、全球传统PCB（硬板）产业格局 11
1.4、全球软板产业格局 13
第二章：软板简介 15
2.1、软板种类及发展状况 15
2.2、全球软板产业近况 16
2.3、全球软板产业下游市场概况 19
2.4、软硬板简介 21
2.5、软硬板应用领域与市场研究 22
2.6、高密度软板及应用领域研究 25
2.7、高密度软板发展趋势与技术要求 26
第三章软板上游产业研究 27
3.1、FCCL产业研究 27
3.1.1 FCCL构成 27
3.1.2、2L FCCL与3L FCCL对比 30
3.2、FCCL厂家研究 32
3.2.1、台虹科技 32
3.2.2、新扬科技 40
3.2.3、广州宏仁电子工业有限公司 49
3.2.4、亚洲电材股份有限公司 52
3.2.5、昆山雅森电子材料科技有限公司 52
3.2.6、九江福莱克斯有限公司 53
3.2.7、中山市东溢电子材料有限公司 54
3.2.8、华烁电子化学材料有限公司 58
3.2.9、深圳丹邦柔性覆合铜板有限公司 59
3.2.10、杜邦太巨 60
3.2.11、长捷士 60
3.2.12、律胜科技 61
第四章：软板厂家研究 64
4.1、Nippon Mektron 64
4.2、珠海紫翔电子科技有限公司 65
4.3、旗胜科技股份有限公司 66
4.4、Fujikura 67
4.5、Sony Chemical 71
4.6、索尼凯美高电子（苏州）有限公司 74
4.7、Nitto Denko（日东电工） 75
4.8、日东电工（苏州）有限公司 78
4.9、Sumitomo Denko（住友电气） 78
4.10、Parlex 83
4.11、上海伯乐电路板有限公司 85
4.12、M-Flex 88
4.13、M-FLEX苏州维讯厂 91
4.14、埃姆西特炯通（沈阳）电子有限公司 92
4.15、毅嘉 93
4.16、雅新 99
4.17、欣兴电子 109
4.18、相互股份 120
4.19、厦门新福莱科斯电子有限公司 121
4.20、统嘉 124
4.21、台郡科技 127
4.22、深圳市嘉之宏电子有限公司 136
4.23、上海华仕德电路技术有限公司 138
4.24、景旺电子（深圳）有限公司 140
4.25、嘉联益 147
4.26、百稼科技（苏州）有限公司 153
4.27、佳通科技 154
4.28、佳鼎科技精密电子事业部 157
4.29、华通 160
4.30、番禺安捷利 169
4.31、深圳丹邦 175
4.32、中山元盛 179
4.33、珠海宏广（东大） 183
4.34、广州诚信 186
4.35、深圳金柏 191
4.36、金达电路板 193
4.37、安柏电路板 194
4.38、深圳华旭达 199
4.39、深圳晶硅科技 204
4.40、深圳拓普康 209
4.41、深圳九天 215
4.42、Young Poong（永丰电子株式会社） 219
4.43、Interflex 224
4.44、SI Flex 228
部分
图
表目
录
图：2000-1010年中国大陆PCB厂家产值以及产品结构统计和预测 10
图：中国PCB企业投资方地域构成统计 10
图：全球传统PCB产业按收入分布图 11
图：1982年-2004年全球传统PCB各地区产值统计比例 12
图：2005年全球软板各地区产值比例 13
图：美国1980-2005年2季度各季度软板销售额统计 14
图：软板制造工艺流程图 15
图：2003年1月到2005年8月每月全球软板与传统PCB板出货量增长速度统计图 16
图：2004年1月到2005年8月每月软板产业BOOK/BILL比率 17
图：2002-2005年全球软板产业产值统计与预测 18
图：2002-2007年全球软板产业按产值划分各地域产出比例 18
图：台湾软板产业产值2002-2005年统计与预测 19
图：2004-2008年软板下游产品应用统计与预测 20
图：软硬板实例 22
图：2003-2007年软硬板市场规模统计 24
图：软板产业链图 29
图：全球3种2L FCCL三种制作方法出货量对比图 31
图 2000年-2004年台虹营业收入与毛利率 34
图 2005年Q1-2005年Q4台虹营业收入与毛利率 35
图 2004年台虹销售产品别比重 36
图 2005年1-3Q台虹销售产品别比重 37
图 2004年台虹销售客户别比重 38
图 2005年1-3Q台虹销售客户别比重 39
图 新扬ThinFlex-J FCCL产品结构 44
图 新扬ThinFlex-I Coverlay产品结构 44
图 新扬ThinFlex-F黏着胶片产品结构 45
图 新扬ThinFlex-N Bond Ply产品结构 45
图 新扬科技FCCL产品产能规划 47
图 2002-2006年新扬科技业绩 48
图 2004年1Q-2005年3Q律胜营业收入 63
图：Fujikura2001-2005年营收状况和毛利率 67
图：Fujikura四个事业部2003-2007年销售额与毛利统计与预测 68
图：Fujikura电子与汽车事业部2003-2007年销售额与毛利统计与预测 68
图: Fujikura2001-2005年资产额 70
图：Fujikura2001-2005年研发支出 70
图：印刷电路板在Fujikura产品中所占营收比例 71
图：住友电气公司1996～2005年销售额 80
图：住友电气公司2005年产品分类营收状况 80
图：住友电气公司电气产品（包括FPC）营收状况 81
图：住友电气公司2005年产品分类资金状况 81
图：住友电气分部门员工人数所占比例 82
图：1999年4季度到2005年1季度 Parlex每季度销售额、利润与投资额统计 83
图：Parlex 公司的财务状况 85
图：Multi-Fineline Electronix2003年2季度到2005年2季度每季度销售额、利润、投资额统计
89
图 2001-2004年毅嘉销售业绩 96
图 2003，2004年毅嘉销售收入分布 96
图 2000-2005Q1雅新销售业绩 105
图 2003，2004年度雅新销售收入分布 106
图 2004年雅新销售收入地域分布 106
图 欣兴电子世界排名变化图 110
图 2004年欣兴PCB板层次结构 116
图 2004年欣兴PCB板应用组成 117
图 新福莱科斯产品产能和周期 122
图 新福莱科斯产品技术指标 123
图 台郡科技产品比重 132
图 2002-2005H1台郡科技业绩 134
图 台郡科技销售收入区域分布 134
图：图景旺电子（深圳）产品层数分类 141
图 景旺电子（深圳）产品应用分类 142
图 2002-2005Q1嘉联益销售业绩 151
图 2004年嘉联益FPC收入分布 151
图 2002-2004年华通产品组合情况 165
图 2000-2005Q1华通研发费用投资变化图 167
图 2000-2005Q1华通销售业绩 168
图 01-04年安捷利销售收入变化情况 172
图 Young Poong产品生产能力 221
图 Young Poong主要产品客户 222
图 2001-2003年永丰电子株式会社销售业绩 224
图 Interflex原材料变化图 227
图 2002-2006年Inferflex销售收入 228
图 2000-2003年H1 SI Flex销售业绩 232
表：全球PCB产业按地域分布比例 8
表：2005年3月全球各地区PCB厂家数量、2004年收入与雇员统计。 9
表：2004年全球10大PCB企业收入统计 9
表：软板按导通孔密度应用领域 16
表：各种使用软板电子产品的软板使用层数和片数统计 21
表：2L 和3L的FCCL性能对比 30
表：2L FCCL三种制造方法对比 30
表：台湾主要FCCL厂家技术层次说明 31
表 台虹产品表 33
表 台虹2005年第三季度各产品别ASP及生产状况 36
表 2005年Q1-2005年Q3台虹产品销售地区别 37
表 台虹各地区联系方式 39
表 新扬科技主要产品应用领域 41
表 新扬科技ThinFlex产品列表 42
表 2005年新扬，新日铁，杜邦和台虹FCCL产品比较表 45
表 新扬2004年底FCCL产品产能 46
表 2003-2004年新扬收入组成 48
表 律胜FCCL产品一览表 62
表 03-04年上海伯乐销售收入情况 87
表：上海伯乐制造工艺能力表 87
表 毅嘉主要客户 98
表 雅新硬式PCB相关产品制程能力 100
表 雅新硬式PCB相关产品制程能力 101
表 雅新部分工厂产能 103
表 雅新PCB产品 103
表 雅新大陆投资公司 104
表 欣兴电子传统电路板制程能力 112
表 欣兴电子高密度连结板制程能力 113
表 欣兴电子无铅表面处理特性 113
表 欣兴电子BGA/CSP技术能力 114
表 欣兴电子材料来源 115
表 2004年欣兴产品组成 115
表 欣兴产品现状 117
表 欣兴产品销售量趋势 118
表 欣兴产品收益趋势 119
表 统嘉科技技术能力 126
表 统嘉科技产品历程 127
表 台郡各个工厂产品 128
表 台郡FPC产品材料组成 128
表 台郡FPC产品工程技术能力 129
表 台郡FPC产品公差 130
表 台郡研发产品 131
表 台郡科技产品产能 132
表 台郡科技主要客户 133
表 深圳市嘉之宏生产能力 136
表 深圳市嘉之宏FPC技术参数 137
表 深圳市嘉之宏生产设备 137
表 上海华仕德电路技术有限公司产品应用 139
表 景旺电子（深圳）刚性线路板技术能力 144
表 景旺电子（深圳）软板技术能力 144
表 景旺电子（深圳）软板生产能力 146
表 嘉联益FPC技术能力 148
表 嘉联益FPC公差 148
表 嘉联益FPC信赖度 149
表 嘉联益PCB板产能 150
表 嘉联益大陆厂情况 150
表 嘉联益客户 152
表 佳通科技产品及应用 155
表 佳通科技主要客户 156
表 佳鼎科技精密电子事业部主要客户及产品 159
表 华通各工厂产能 164
表 2003-2005Q2华通台湾与大陆手机板出货量 164
表 2005Q2华通工厂产能状况 165
表 2003,2003年华通产量产值 167
表 2003，2004年华通销售情况 167
表 安捷利主要生产设备及研发设备一览表 170
表 深圳丹邦FPC设备列表 176
表 深圳丹邦生产能力 178
表 元盛电子部分产品列表 180
表 元盛电子生产能力 181
表 元盛电子主要生产设备及数量 182
表 元盛电子主要客户列表 182
表 珠海宏广主要产品列表 184
表 金达（深圳）电路版有限公司概况 193
表 深圳华旭达主要生产设备 201
表 深圳晶硅科技部分柔性电路板产品列表 204
表 深圳晶硅科技部分柔性电路板产品应用情况 205
表 晶硅科技制造基地概况 206
表 深圳晶硅科技主要生产设备 207
表 深圳晶硅科技主要客户列表 208
表 深圳拓普康电子主要产品列表 210
表 深圳拓普康电子主要生产设备列表 211
表 深圳拓普康电子主要客户列表 215
表 深圳九天主要产品列表 216
表 深圳九天主要生产设备列表 217
表 Young Poong FPC产品 221
表 Young Poong FPC产品技术革新 222
表 Inferflex中国合资公司简介 225
表 Interflex产品 226
表 SI Flex产品类别列表 230
表 SI Flex产品技术 231
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2007年02月05日
