通过本报告，可以全面了解第三代移动通信(3G)的三个主要标准之一，中国自主研发的TD-SCDMA技术的发展背景，历程，以及目前TD-SCDMA的最新动态。

      更重要的是，本报告从产业链的角度深度剖析TD-SCDMA产业链各主体对TD-SCDMA的态度、现状、资金投入、人员投入、研发进度和发展策略以及合作关系等。如：

◎　分析政府的态度、作用、资金支持。

◎　分析运营商的态度、试验情况。

◎　分析二十多个设备供应商的投入现状和计划，涵盖系统设备商、芯片供应商、终端供应商及其他供应商。

      同时，本报告通过分析TD-SCDMA在中国3G的定位和TD-SCDMA商用时间预测，深入分析和预测中国3G牌照的发放时间、方式，从而进一步推测中国3G的组网方式。

      在以上分析的基础上，通过对3G的用户数和TD-SCDMA的用户数的预测，推测TD-SCDMA系统设备的网络容量和终端的需求量，并进一步预测TD-SCDMA产业的总体市场规模。

      虽然中国市场将是TD-SCDMA目前最重要的战场，但从长远看，TD-SCDMA的定位不应仅仅在中国市场，只要在中国市场发展成功了，TD-SCDMA就有可能在海外获得大的突破。因此进一步研究TD-SCDMA未来在海外市场的主要机会。

 1.1 技术描述

 1.2 发展历程

 1.3 最新动向

  1.3.1 中国市场

  1.3.2 海外市场

2 产业链分析

 2.1 整体分析

 2.2 政府

  2.2.1 政府在产业链中的作用

   2.2.1.1 决策机构与职能

   2.2.1.2 决策方式

   2.2.1.3 决策流程

  2.2.2 政府态度

  2.2.3 政府的资金支持

  2.2.4 频率分配

  2.2.5 实验室和现场测试情况

 2.3 运营商

  2.3.1 现网运营商—中国移动和中国联通

   2.3.1.1对TD-SCDMA的态度

   2.3.1.2 TD-SCDMA的实验情况

   2.3.1.3与供应商的合作情况

  2.3.2 主要固网运营商—中国电信和中国网通

   2.3.2.1对TD-SCDMA的态度

   2.3.2.2 TD-SCDMA的实验情况

   2.3.2.3与供应商的合作情况

  2.3.3 其他市场

   2.3.3.1 中国铁通和中国卫通

   2.3.3.2 专网

 2.4 系统网络供应商

  2.4.1主要供应商的市场地位综合分析

   2.4.1.1 TD-SCDMA产业联盟

   2.4.1.2 人员投入、资金投入对比分析

   2.4.1.3系统网络竞争能力对比

   2.4.1.4国外系统设备供应商的观望态度的逐步转变

  2.4.2 大唐

   2.4.2.1公司概述

   2.4.2.2 TD-SCDMA相关的组织结构与人力资源分析

   2.4.2.3 TD-SCDMA研发资金投入分析

   2.4.2.4 TD-SCDMA研发进度和发展策略分析

   2.4.2.5 TD-SCDMA相关合作分析

  2.4.3 中兴

   2.4.3.1公司概述

   2.4.3.2 TD-SCDMA相关的组织结构与人力资源分析

   2.4.3.3 TD-SCDMA研发资金投入分析

   2.4.3.4 TD-SCDMA研发进度和发展策略分析

   2.4.3.5 TD-SCDMA相关合作分析

  2.4.4 西门子和华为的合资公司

   2.4.4.1公司概述

   2.4.4.2 TD-SCDMA相关的组织结构与人力资源分析

   2.4.4.3 TD-SCDMA研发资金投入分析

   2.4.4.4 TD-SCDMA研发进度和发展策略分析

   2.4.4.5 TD-SCDMA相关合作分析

  2.4.5 普天和北电

   2.4.5.1公司概述

   2.4.5.2 TD-SCDMA相关的组织结构与人力资源分析

   2.4.5.3 TD-SCDMA研发资金投入分析

   2.4.5.4 TD-SCDMA研发进度和发展策略分析

   2.4.5.5 TD-SCDMA相关合作分析

  2.4.6 UT斯达康

   2.4.6.1公司概述

   2.4.6.2 TD-SCDMA相关的组织结构与人力资源分析

   2.4.6.3 TD-SCDMA研发资金投入分析

   2.4.6.4 TD-SCDMA研发进度和发展策略分析

   2.4.6.5 TD-SCDMA相关合作分析

  2.4.7 其他供应商介绍

   2.4.7.1 上海贝尔阿尔卡特

   2.4.7.2 诺基亚

   2.4.7.3 爱立信

   2.4.7.3 摩托罗拉

 2.5 芯片供应商

  2.5.1主要供应商的市场地位综合分析

   2.5.1.1 TD-SCDMA芯片供应商总体表现

   2.5.1.2 人员投入、资金投入对比分析

   2.5.1.3芯片设备竞争能力对比

  2.5.2 天碁科技

   2.5.2.1公司概述

   2.5.2.2 TD-SCDMA相关的组织结构与人力资源分析

   2.5.2.3 TD-SCDMA研发资金投入分析

   2.5.2.4 TD-SCDMA研发进度和发展策略分析

   2.5.2.5 TD-SCDMA相关合作分析

  2.5.3 展讯通信

   2.5.3.1公司概述

   2.5.3.2 TD-SCDMA相关的组织结构与人力资源分析

   2.5.3.3 TD-SCDMA研发资金投入分析

   2.5.3.4 TD-SCDMA研发进度和发展策略分析

   2.5.3.5 TD-SCDMA相关合作分析

  2.5.4 凯明

   2.5.4.1公司概述

   2.5.4.2 TD-SCDMA相关的组织结构与人力资源分析

   2.5.4.3 TD-SCDMA研发资金投入分析

   2.5.4.4 TD-SCDMA研发进度和发展策略分析

   2.5.4.5 TD-SCDMA相关合作分析

 2.6 终端供应商

  2.6.1 大唐

  2.6.2 华立

  2.6.3 海信

  2.6.4 夏新

  2.6.5 重邮信科

  2.6.6 波导

  2.6.7 联想

  2.6.8 华为

  2.6.9 中兴

  2.6.10 三星

  2.6.11 摩托罗拉

  2.6.12 西门子

 2.7 其他供应商

  2.7.1 测试设备供应商

  2.7.2 其他配套设备供应商

 2.8 TD-SCDMA产业链总结与展望

3 TD-SCDMA市场发展前景预测

 3.1 TD-SCDMA在3G市场的地位分析

 3.2 TD-SCDMA市场规模的主要影响因素分析

 3.3 TD-SCDMA产品可商业运用时间表预测

 3.4 TD-SCDMA的可能组网模式及相应市场规模预测

  3.4.1 牌照发放时间、方式及可能组网模式分析

  3.4.2 重点组网模式投资预测（2005年-2008年）

 3.5 市场规模对国内外设备供应商的影响分析

 3.6 TD-SCDMA在海外市场机会分析