全球三大相机模组组装厂商致伸科技、普立尔科技、群光电子均为中国台湾企业，而且产能占据全球约40％的市场份额，结合其余组装厂商，全球有超过60％的手机相机模组组装工业由中国台湾企业控制。但由于组装处于产业链的下游，组装技术含量相对比较低，随着相机零组件成本压缩，当前组装利润率低下，大部分厂商依靠规模优势微利经营。

CCD传感器模块日本厂商主导、CMOS传感器模组美国、韩国厂商主导

全球CCD模组市场有超过90％的市场份额由日本厂商垄断而且多用于数码相机和日本本土的相机手机。以索尼、松下、夏普为市场的龙头，当前超过200万象素的模组多采用CCD传感器。CMOS传感器模组由美商OmniVision、Agilent（安捷伦）、Micron（美光科技）为龙头，韩国三星、现代、台湾原相、锐相为中坚，掌握着全球CMOS传感器模组市场，用于相机手机的CMOS模组多低于200万象素。

后端处理芯片美商主导

跟手机基带芯片类似，专用于信息处理的模组后端芯片由美商TI、高通、卓然主导，瑞萨，意法半导体，中星微电子为市场中间，凌阳、松瀚、华邦、兆宏、华晶等也比较活跃，以上厂商占据了超过65％的全球后端处理芯片市场份额。

塑料镜头模块台湾厂商领先、玻璃镜头日本厂商垄断

镜头是产业链利润率最高的部分。由于技术难度高、良品率不好把握、投入资本巨大，提供镜头的厂商少，所以镜头的利润很高。少于130万象素的镜头模块多用塑料镜头或者塑料玻璃混合镜头，这块市场由台湾大立光、玉晶等为业界龙头占据全球市场超过30％的市场份额。超过200万象素高端镜头几乎由清一色的日本厂商控制。

软板生产由日本、美国、东亚分割

全球前三大软板生产地区分别为日本35%、美国32%、亚洲(日本除外)19%(台湾约7%、泰国6%)，日商有Mektron、Smitomo、Fujikura、Nitto等；美商有Parlox、Sheldahl、Adflex等。软板个体成本低，但利润率不错。

产业趋势

当前市场供应的模组主要是30万象素、130万象素和200万象素。2005年上半年依然以130万象素为主流，下半年及2006年将以200万象素为主流。镜头技术是象素提高的关键，市场将由塑料镜头往玻璃镜头（磨造玻璃）发展，并在光学变焦等领域有更大的作为。

《2004－2005年手机相机模组发展趋势研究报告》透视全球手机相机模组产业上下游竞争合作关系，阐述手机相机模组产业链各个环节厂商现状和竞争格局，剖析手机相机模组厂商和镜头模块、CCD传感器模块、CMOS传感器模块、后端处理芯片、软板等生产商合作互动关系、揭示手机相机模组产业困惑和商机，分析了全球手机相机模组产业技术、市场现状和走势。该报告定位于为手机相机模组产业链各环节相关企业、手机品牌厂商、零组件厂商、OEM/ODM/EMS生产商、手机硬件设计/部件设计（Design House）和其他准备投入手机相机市场的企业提供全面翔实的研究参考。

1.1 手机相机模组的构成和主要概念

1.1.1 镜头（lens）

1.1.2 传感器（sensor）

1.1.3 后端图像处理芯片（Backend IC）

1.1.4 软板（FPC）

1.2相机模组组装工艺

1.2.1 CSP(Chip Scale Package)

1.2.2 COB(Chip on Board)

1.3手机相机模组各零部件的成本分析

1.4手机相机模组产业链构成

第二章 全球手机相机模组市场现状及发展趋势

2.1 全球市场综述

2.2 全球各洲市场

2.2.1 亚太

2.2.2 欧洲

2.2.3 北美

2.2.4 其它

2.3 主要国家和地区市场

2.3.1 日本

2.3.2 韩国

2.3.3 美国

2.3.4 中国台湾

2.3.5 其它

2.4 全球市场发展趋势

第三章 中国手机相机模组市场现状及发展趋势

3.1 需求与产值

3.2 供给与利润

3.3 技术发展趋势

3.4 市场发展趋势

第四章 手机相机模组各零部件主要厂商

4.1镜头模块厂商

4.1.1 镜头模块市场综述

4.1.2 台湾玉晶

4.1.3 台湾大立光

4.1.4 台湾亚光

4.1.5 台湾晶远

4.1.6 台湾今国光

4.1.7 三星电机

4.1.8 Sekonix

4.1.9 奥林巴斯

4.1.10 Cowell World Optech

4.1.11 KOLEN

4.1.12 凤凰光学

4.1.13 其它厂商

4.2 CMOS模块厂商

4.2.1 CMOS模块市场综述

4.2.2 CMOS sensor IC设计概述

4.2.3 OmniVision

4.2.4 Agilent

4.2.5 Micron

4.2.6意法半导体

4.2.7 Hynix（现代）

4.2.8 Pixart

4.2.17东芝

4.2.18索尼

4.2.9三星电机

4.2.10台湾锐相

4.2.11台湾原相

4.2.12台湾泰视

4.2.13台湾宜霖

4.2.14台湾敦南

4.2.15 TransChip

4.2.16 Conexant

4.3 CCD模块厂商

4.3.1 CCD模块市场综述

4.3.2 CCD sensor IC设计概述

4.3.3索尼

4.3.4松下

4.3.5夏普

4.3.6三洋

4.3.7东芝

4.3.8 三菱电机

4.3.9富士

4.3.10京瓷

4.3.11 LG Innotek

4.3.12 其它厂商

4.4后端图像处理芯片厂商

4.4.1 后端图像处理芯片市场综述

4.4.2 TI

4.4.3 高通

4.4.4 瑞萨

4.4.5 中星微电子

4.4.6意法半导体

4.4.7 Zoran

4.4.8凌阳

4.4.9松翰

4.4.10华邦

4.4.11 Nvidia

4.4.12英特尔

4.4.13 其它厂商

4.5软板（FPC）

4.5.1 FPC市场综述

4.5.2 旗胜

4.5.3 嘉联益

4.5.4 齐欣

4.5.5 雅新

4.5.6维胜科技

4.5.7毅嘉

[report-page]4.5.8台郡

第五章 手机相机模组组装厂商

5.1 组装市场综述

5.2 致伸科技

5.3 普立尔科技

5.4 台湾群光电子

5.5 智基电子

5.6 敦南科技(光宝)

5.6 扬信科技

5.7 三星电机

5.8 Cowell World Optech

5.9 Sunyang Digital Image

5.10 Hansung Elcomtec

5.11 Alps Electric

5.12 奥林巴斯

5.13 Pentax

5.14 夏普

第六章 手机相机模组前景和机会

6.1 镜头模块机遇与挑战

6.2 传感器机遇与挑战

6.3 组装生产线机遇与挑战

第七章 总结和建议

表 镜头与象素等级关系

表 镜片组合、材料与象素等级关系

表 CCD与CMOS影像传感器比较

表 图像传感器包含的主要零组件

图 图像处理芯片功能区块示意图

表 软板主要产品用途及功能

表 CSP与COB比较

图 CSP组装工艺原理图

图 COB组装工艺原理图

图 相机模组各零部件所占成本比重

表 相机手机模组市场售价（2004.10）

图 手机相机模组产业链构成图

图 2002-2007年全球手机相机模组市场发展

表 全球手机相机模组核心技术分布

表 2004年全球手机销量分类统计及2005年预测

图 2002－2004全球相机手机销量情况

图 全球相机手机市场格局

图 2004年EMEA地区相机手机销量情况

图 日本相机手机普及情况

图 2003-2004韩国手机厂商相机手机销量图

表 台湾投入手机相机模组厂商分类列表

图 2003年－2006年台湾手机相机镜头组出货趋势

图 2003年－2006年台湾手机相机模组出货趋势

图 2005年－2008年全球手机及相机手机销量预测

图 2003年－2007年全球相机手机象素发展走势图

表 手机相机镜头组厂商排名、出货量统计及预测

表 2003-2005玉晶手机相机镜头出货量及全球市占率列表

表 玉晶主要客户及客户出货比重列表

表 2004-2005年玉晶各类手机相机镜头年产能比重

表 2003-2005大立光手机相机镜头出货量及全球市占率列表

表 亚光主要客户列表

表 2004-2005亚光主要产品产能列表

表 凤凰光学手机镜头产品列表

表 2003-2007全球CMOS传感器市场

图 全球各CMOS传感器厂商所占市场份额

图 手机用CMOS与CCD器件未来市场预测

表　日本CMOS厂商今后发展计划

表 台湾与全球CMOS传感器制造商的竞争力分析

表 台湾CMOS 影像传感器厂商简介

表 OmniVision的CMOS CameraChipsTM系列产品一览

表 OmniVision 模块系列一览

图 2004财年OmniVision各季度收入和毛利润

表 安捷伦CMOS主要产品一览表

表 Micron传感器产品一览表

表 ST CMOS主要产品一览表

表 Hynix CMOS传感器主要产品一览

表 东芝发展CMOS技术的相关重点

图 2004年第一季度三星电机手机相机模块分析

表 锐相科技百万画素以下产品

表 原相CMOS产品一览表

表 原相科技2002－2004年财务状况

表 宜霖科技ARAMIS图像传感技术的主要特色

图 宜霖科技传感器演进路径

表　敦南科技手机用CMOS传感器产品列表

表 TransChip主要产品一览

表 TransChip产品系列介绍

表　CCD传感器优点

图 2004年全球CCD传感器厂商所占市场份额

图　2002-2008全球CCD与CMOS图像传感器出货量

表　CCD与CMOS在相机手机领域胜出条件

表　Panasonic发展CCD技术重点

表　Sharp发展CCD技术重点

表　三洋发展CCD技术重点

表 三菱电机CCD相机模组产品列表

表　Fujifilm发展CCD技术重点

表 高通相机模组后端芯片产品列表

表 瑞萨相机模组后端芯片产品列表

表 中星微电子相机模组后端芯片产品及客户列表

表 ST相机模组后端芯片产品列表

表 华邦相机模组后端芯片产品列表

表 Nvidia相机模组后端芯片产品列表

表 Intel相机模组后端芯片产品列表

图 全球软板生产国所占市场份额

图 全球手机相机模组组装厂商销量，产品动态统计

图 2001-2004年致伸营业收入与毛利率变化图

图 致伸主要客户列表

图 2003－2004年普立尔相机模组出货量情况

图 2001－2004年群光营业收入与毛利率变化图

图 智基主要客户列表

图 2001-2004年智基营业收入与毛利率变化图

表 COWELL World Optech产品演进

图 COWELL World Optech主要业务

表 Cowell World Optech主要相机模块产品一览

表 COWELL World Optech公司主要合作伙伴