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2004-2005年中国集成电路设计业市场研究年度总报告
A042007年02月05日 打印 发给朋友【进入IT博客】 【Email咨询】
 
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集成电路设计业半导体印制电路芯片内存模组
封装多晶硅电路板单晶硅存储触摸屏LCD
PLCPCBOLEDMCULEDICFPC
CCFL
 报告简介
本报告全面总结了2004年全球与中国集成电路设计业发展情况,通过翔实的数据和充分的论述,揭示了中国集成电路设计业的产业结构和产业特点,分析了中国集成电路设计业的竞争格局,并对主力厂商的市场竞争力分别进行了综合评价。

本报告特别指出:2004年,中国集成电路设计业继续保持了高速增长势头,并呈现出了跳跃式的发展态势,其增长动力主要来源于IC卡、摄像头、MP3以及机顶盒等产品。从设计企业来看,2004年中国集成电路设计企业的总体数量仍处于上升趋势,但增幅不大;同时企业规模不断壮大,其设计能力、设计水平以及市场化运作能力也在进一步加强,年销售额上亿元的企业数量正稳步上升。

本报告深入分析了影响2005-2009年中国集成电路设计业发展的主要因素,在此基础上,对设计业的发展趋势做出了定性与定量相结合的分析预测,并对主力厂商提出了有针对性的市场发展策略与建议。

 报告目录
一、2004年全球集成电路设计业发展概述

(一) 发展现状

1、产业规模

2、产业结构

(二) 基本特点

(三) 主要国家和地区发展概要

1、美国

2、中国台湾

二、2004年中国集成电路设计业发展状况

(一) 发展现状

1、产业环境

2、产业规模

3、产业结构

(二) 基本特点

三、重点省市发展概况

1、北京

2、上海

3、广东

4、江苏

5、浙江

6、陕西

四、2004年中国集成电路设计业竞争格局与主力厂商市场竞争力评价

(一) 竞争格局分析

1、竞争主体

2、潜在进入者

3、替代品

4、上下游

(二) 主力厂商竞争力评价

(三) 成长性厂商竞争力评价

五、影响2005-2009年中国集成电路设计业发展因素

(一) 有利因素

1、市场需求

2、政策变化

3、产品技术

4、产业成熟度

(二) 不利因素

1、产业环境

2、资金

3、人才

六、2005-2009年中国集成电路设计业趋势分析

(一) 产品发展趋势

(二) 技术发展趋势

(三) 企业发展趋势

七、2005-2009年中国中国集成电路设计业发展预测

(一) 产业规模预测

(二) 产业结构预测

八、建议

报告说明

(一) 报告目的

(二) 研究范围

(三) 研究区域

(四) 数据来源

(五) 研究方法

(六) 一般定义

(七) 市场定义

(八) 市场竞争力指标体系

(九) 市场预测模型

(十) 特别说明

(十一) 研究对象

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