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2004-2005年中国通信类集成电路市场研究年度报告
A042007年02月05日 打印 发给朋友【进入IT博客】 【Email咨询】
 
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通信集成电路半导体印制电路芯片内存模组
封装多晶硅电路板单晶硅存储触摸屏LCD
PLCPCBOLEDMCULEDICFPC
CCFL
 报告简介
本报告全面总结了2004年全球与中国通信类集成电路市场发展情况,通过翔实的数据和充分的论述,从多个角度揭示了中国通信类集成电路市场结构与供需关系特点,以及各大厂商在不同细分市场的竞争格局,并对主力厂商与成长性厂商的市场竞争力分别进行了综合评价。

本报告特别指出:2004年,中国通信类集成电路市场保持迅速增长态势,市场销量与销售额均实现了稳定增长。高速网络和移动通信的迅猛发展成为我国通信类集成电路市场增长的主要动力,即将进入中国人生活的3G网络的进一步完善,为中国通信类集成电路提供了更加广阔的市场。预计在未来几年内,随着中国通信网络和高速网络的进一步普及,中国通信类集成电路市场的增长点依旧在网络设备和移动通信终端用芯片上。

本报告深入分析了影响2005-2009年中国通信类集成电路市场发展的主要因素,在此基础上,对市场发展趋势做出了定性与定量相结合的分析预测,并对主力厂商与成长性厂商分别提出了有针对性的市场发展策略与建议。

 报告目录
一、2004年全球通信类集成电路市场发展概述

(一)发展现状

(二)基本特点

(三)主要国家和地区发展概要

1、美国

2、日本

3、欧洲

4、亚太(除日本)

二、2004年中国通信类集成电路市场规模与结构

(一) 市场规模

1、总量规模

2、增长速度

3、各季度市场情况

(二)产品市场结构

(三)应用市场结构

(四)品牌市场结构

(五)市场特点

(六)细分领域市场分析

三、2004年中国通信类集成电路市场供需分析

(一)需求分析

1、产品需求

2、价格需求

3、渠道需求

(二)供给分析

1、产品供给

2、价格供给

3、渠道供给

四、2004年中国通信类集成电路市场竞争格局与主力厂商竞争力评价

(一)竞争格局分析

1、重点产品领域竞争格局

2、主要应用领域竞争格局

(二) 主力厂商竞争力分析

1、产品竞争力

2、价格竞争力

3、渠道竞争力

4、销售竞争力

5、服务竞争力

6、品牌竞争力

五、影响2005-2009年中国通信类集成电路市场发展因素

(一) 有利因素

1、宏观环境

2、技术发展

3、市场成熟度

(二) 不利因素

1、技术发展

2、市场成熟度

六、2005-2009年中国通信类集成电路市场趋势分析

(一) 产品技术趋势

(二) 价格趋势

(三) 渠道趋势

(四) 应用市场趋势

七、2005-2009年中国通信类集成电路市场发展预测

(一) 市场规模预测

1、总量规模预测

2、增长速度预测

(二)市场结构预测

1、产品结构

2、应用结构

八、建议

(一) 产品策略

(二) 价格策略

(三) 渠道策略

(四) 应用市场策略

报告说明

(一) 报告目的

(二) 研究范围

(三) 研究区域

(四) 数据来源

(五) 研究方法

(六) 一般定义

(七) 市场定义

(八) 市场竞争力指标体系

(九) 市场预测模型

(十) 特别说明

(十一) 研究对象

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