第一章 电路板的定义及分类 2

1．1 PCB定义 2

1．2分类 2

1．3 PCB作用 3

1．4 PCB技术发展分析 6

1．5有胶柔性板和无胶柔性板 8

1．5．1有胶柔性板和无胶柔性板的应用 8

1．5．2柔性板的结构 8

第二章 技术应用及发展 10

2．1脉冲电镀技术应用分析 10

2．2高速PCB设计难题解析 13

第三章 国际电路板市场现状 16

3．1 PCB产业链分析 16

3．2全球PCB市场总体分析 17

3．2．1通讯设备行业分析 17

3．2．1．1总体情况 17

3．2．1．2生产国家 17

3．2．1．3产业趋势 18

3．2．2 PCB市场规模 19

3．2．2竞争态势 19

3．3主要国家和地区PCB市场分析 22

3．3．1台湾地区市场分析 22

3．3．2日本市场分析 27

3．3．3德国市场分析 30

3．3．4德国市场分析 31

3．3．5北美市场分析 32

3．3．6韩国 33

3．3．7印度 34

3．3．8 2008大中华PCB市场分析及预测 34

第四章 中国PCB市场分析 38

4．1 2006-2007电子元器件市场分析 38

4．2 2005-2007中国PCB产业发展分析 42

4．32006年我国PCB进出口分析 47

4．42006年PCB市场竞争分析 48

第二部分 市场细分 51

第五章 揉性电路板市场 52

5．1柔性电路板的技术及材料分析 52

5．1．1FPC柔性电路的优点 52

5．1．2柔性电路板的结构 57

5．1．3柔性电路材料的选择 58

5．1．4使用3D柔性电路简化封装设计 62

5．1．5美国市场上的几款柔性电路材料 64

5．1．6柔性印制板SMT工艺探讨 66

5．2揉性电路板全球市场 67

5．3柔性电路板行业竞争 68

5．3．1台湾柔性PCB公司在华东形成产业集群 70

5．3．2维讯柔性电路板欲出价收购MFS股票 71

5．3．3 2006维讯柔性电路经营状况分析 71

5．3．4 2007维讯柔性经营状况分析 72

5．3．5松下电工 73

5．3．6乐普科光 74

5．4柔性电路PCB出口预测 74

第六章 刚性PCB市场分析 75

6．1刚性PCB印制板的基材 75

6．1．1酚醛纸质层压板 75

6．1．2环氧纸质层压板 75

6．1．3聚酯玻璃毡层压板 75

6．1．4环氧玻璃布层压板 75

6．2市场动态分析 76

第七章 PCB应用市场分析 78

7．1汽车PCB应用市场分析 78

7．1．1汽车电子与PCB市场的相关性 78

7．1．2汽车用PCB品质可靠性分析 79

7．1．3 2007年汽车电子挑战与走向 83

7．2手机用PCB市场 87

7．2．1市场动态分析 87

第八章 PCB行业趋势及预测 88

8．1PCB测试设备市场增长点预测 88

8．22008年软板行业发展方向 88

8．3印制电路板的发展趋势 89

第三部分2006-2007行业运行情况分析 91

第九章 2006-2007中国集成电路行业运行情况 92

9．1 2005-2006中国半导体集成电路产量 92

9．2 2005-2006中国各地区半导体集成电路产量 92

9．2．1北京 92

9．2．2上海 93

9．2．3广东 94

9．2．4四川 95

9．3 2005-2006中国大规模半导体集成电路产量 96

9．4 2005-2006中国各地区大规模半导体集成电路产量 96

9．4．1北京 96

9．4．2上海 97

8．4．3广东 98

第十章 2005-2006中国印刷电路贸易数据统计分析 100

10．1 2005-2006中国印刷电路进出口情况统计分析 100

10．1．1全国进口情况 100

10．1．2全国出口情况 101

10．2各地区进出口情况 101

10．2．1北京 101

10．2．2上海 103

10．2．3广东 105

10．2．4四川 107

图表目录

图表 印制电路板的材料基本分类表 9

图表 历年全球通讯设备产值 17

图表 2002-2006年全球通讯设备总产值前三大国家 18

图表 全球电子材料排名前三大供应商 20

图表 2005年产值全球排行前十名的制造公司 20

图表 2010年全球PCB产值预估 21

图表 2005年全球覆铜反总产量（国外统计） 21

图表 2004-2007年台湾地区产值增长趋势图 22

图表 2005-2006年台湾地区电子零组件占产值比重 23

图表 2005-2007年台湾地区电子零组件生产地比较 24

图表 2005-2007台湾地区PCB与其他组件生产比较 25

图表 2006 年台湾地区电子零组件产值 25

图表 2005-2006年印刷电路板市场占有率 26

图表 2006 年电子零组件附加价值增长趋趋势图 26

图表 日本2006年9月份PCB产值统计 28

图表 日本硬板、软板以及载板每月成长趋势 29

图表 2006年8月德国PCB产值 30

图表 2006年10月北美PCB硬板及软板BB值 31

图表 2006年10月北美PCB硬板及软板BB值 32

图表 2006年1月北美硬板BB值：1.09 北美软板BB值：1.30 33

图表 2006年韩国PCB市场规模分析 34

图表 印度PCB历年产值 34

图表 2005年陆港商大陆PCB产品应用分析 35

图表 2005年我国PCB产值 43

图表 2006年我国印制电路板的进出口总额 47

图表 2006年10月份我国线路板出口数据 47

图表 2006年前五个月中国PCB出口数据 47

图表 2006年中国印制电路行业百强及销售收入 48

图表 2005年全球软板各地区产值所占比例估算 53

图表 刚性印制板用基材及其性能 75

图表 印制电路的技术发展水平 90

图表 2005年半导体集成电路产量统计（万块） 92

图表 2006年半导体集成电路产量统计（万块） 92

图表 2005年北京半导体集成电路产量统计（万块） 92

图表 2006年北京半导体集成电路产量统计（万块） 93

图表 2005年上海半导体集成电路产量统计（万块） 93

图表 2006年上海半导体集成电路产量统计（万块） 94

图表 2005年广东半导体集成电路产量统计（万块） 94

图表 2006年广东半导体集成电路产量统计（万块） 94

图表 2005年四川半导体集成电路产量统计（万块） 95

图表 2006年四川半导体集成电路产量统计（万块） 95

图表 2005年全国大规模半导体集成电路产量统计（万块） 96

图表 2006年全国大规模半导体集成电路产量统计（万块） 96

图表 2005年大规模北京半导体集成电路产量统计（万块） 96

图表 2005年大规模上海半导体集成电路产量统计（万块） 97

图表 2006年上海大规模半导体集成电路产量统计（万块） 97

图表 2005年广东大规模半导体集成电路产量统计（万块） 98

图表 2006年广东大规模半导体集成电路产量统计（万块） 98

图表 2005中国印刷电路进口情况统计 100

图表 2006中国印刷电路进口情况统计 100

图表 2005中国印刷电路出口情况统计 101

图表 2006中国印刷电路出口情况统计 101

图表 2005中国北京印刷电路板进口情况统计 102

图表 2006中国北京印刷电路板进口情况统计 102

图表 2005中国北京印刷电路板出口情况统计 102

图表 2006中国北京印刷电路板出口情况统计 103

图表 2005中国上海印刷电路板进口情况统计 103

图表 2006中国上海印刷电路板进口情况统计 104

图表 2005中国上海印刷电路板出口情况统计 104

图表 2006中国上海印刷板电路板出口情况统计 105

图表 2005中国广东印刷电路板进口情况统计 105

图表 2006中国广东印刷电路进口情况统计 106

图表 2005中国广东印刷电路板出口情况统计 106

图表 2006中国广东印刷电路板出口情况统计 107

图表 2005中国四川印刷电路板进口情况统计 107

图表 2006中国四川印刷电路板进口情况统计 108

图表 2005中国四川印刷电路板出口情况统计 108

图表 2006中国四川印刷电路板出口情况统计 109