其他的独有的竞争优势，在中国发展TD－SCDMA的时候，有一个联合团结的产业联盟，这在其他的技术支持里面没有的，有了这个联盟可以加快中国TD－SCDMA的发展，同时联盟的成员可以交换经验，除了产业联盟之外政府的支持对TD－SCDMA发展也是至关重要，不管从频率的分配还是将TD－SCDMA设定为中国的3G标准等各方面的政策支持已经给了TD－SCDMA极大的支持。

接下来的一段时间对于TD－SCDMA是至关重要的一段时间，因为人们经常问我TD跟W相比到底情况怎么样？我们说开始确实在后面，现在已经基本赶上来了，可以预见TD－SCDMA商业化在今年下半年完全可以商业化并可以成熟。接下来在测试里面，TD－SCDMA厂家应该紧密密切合作，并且协调产业发展的路线图加快TD－SCDMA发展。TD在中国为大家所熟知，但是我们还要做的工作就是让国外的人也要了解TD，也有很多国外厂家想加入TD的阵营，我们不光要在中国宣传TD也要到国外宣传TD扩大它的知名度。

简单介绍一下T3G，T3G的意思就是3G终端商用化的意思，我们是大唐，飞利浦三星摩托罗拉的合资公司，我们公司涉及TD－SCDMA终端芯片的全套参考设计，我们有芯片软件还有参考设计，我们芯片方面跟飞利浦半导体合作，我们方案是双模，GSM跟飞利浦合作开发，软件是从大唐获得最基础的APA，还有摩托和三星在TD手机设计有很强的经验，这些厂家作为我们公司的合作者，对生产大量的TD商业化手机起到很重要的作用。

通过自己的IP和IPR来获得发展，是我们产品发展的策略，在我们公司制定产品策略的时候，在开始的初期阶段加快产品的上市时间并且提供稳定可靠的芯片解决方案是最重要的两个方向。接下来第二阶段我们提供稳定可靠双模方案的基础上，保证它相互的兼容，再进一步的解决降低价格。第二阶段还有一个重要的事情就是提高集成度，这对芯片的大批量生产也有很大的帮助。我们最重要解决的是TD－SCDMA跟其他两种制式相比的竞争性，而且与现在已经成熟的GSM部分的解决方案相比保持竞争优势。

软件方面，GSM也是从飞利浦拿的，TD方面基于大唐基础上自主开发，同时做一些产品的集成，现在产品是符合3GPP标准的双模方案，这是我们第一代方案。我们所有的芯片已经完全开发到位，如果要问现在第一代的芯片开发现状怎么样？可以有信心的告诉你，第一代开发工作已经全部完成，所有的芯片已经到位。第一代已经达到384KBP/S，另外我们芯片的耗电量已经可以同WCDMA解决方案相比，非常具有竞争优势。

目前，第一代的芯片完全参考设计已经设计完成，现在正在大规模的商用实验网络进行测试，在测试的过程中，通过测试它的互操作以及商用化的测试，可以预计到今年第三季度全部的测试工作就会完成达到完全商业化的成果，这样的成熟度其他厂家也可以提供。讲完第一代芯片现在专注于第二代的芯片解决方案以及参考设计的开发，这张图上刚才讲到第二代芯片的一些设计理念，第二代注重于HSDPA的功能加入，第二代芯片将会支持3GPP，我们开发过程中也跟合作伙伴合作，跟大唐移动，解决方案从手动双模变成自动双模，另外跟手机制造商摩托和三星也在紧密合作，他们商用手机也会很快面世。

关于半导体行业，对中国来说确实是一个机会，中国目前芯片发展比较快，但是TD－SCDMA的发展要更快，这样的话可以快速提高集成度，也可以运用上国际上最先进的技术。 (if002)