四大因素促RFIC应用升级

近几年随着手机产业的发展，手机的功能越来越强大，RFIC在其中的应用也不仅仅局限于RF信号的收发端，蓝牙手机的出现就为RFIC提供了新的应用领域。2004年，全球蓝牙手机的销量超过了7000万部，而且蓝牙手机正以惊人的速度在全球范围内普及。

蓝牙技术经过几年的消沉，终于凭借其自身的优势找到了发挥作用的应用领域，虽然目前仍有人对蓝牙手机的发展持怀疑态度，但越来越多的手机配备蓝牙功能将成为手机产品发展的必然，主要原因有：

大存储量手机对快速、便捷的数据传输方式提出新要求

随着手机产品的发展，高端手机产品的比例不断扩大。2004年，在我国生产的2.3亿部手机中，配有摄像功能的手机比例超过20%，而且摄像手机的像素呈不断增长的趋势。此外，智能手机市场规模的扩大也成为手机市场一个显著的特点。高端手机的持续升级，伴随着手机存储容量的不断扩大，手机使用者对快速、便捷的数据传输方式的需求也随之凸现出来，蓝牙功能正好可以满足手机用户的这一需求。

传统手机的数据传输方式主要有数据线传输和无线红外传输，与数据线传输相比，蓝牙无疑显得便捷；与无线红外传输相比，新一代蓝牙标准所提供的高达2.1 Mbps 的传输速度明显更适合大数据量的传输，而且无方向限制的传输方式使得无线传输的灵活性得到了进一步的体现；此外，蓝牙10米/100米的有效传输距离也优于以上两种数据传输方式。

蓝牙手机为“手机用户网路”的形成和发展提供了前提条件

由于手机产品一直朝着多功能、大存储量的方向发展，手机用户之间灵活、快捷的信息交换将成为手机用户的必然需求，而蓝牙手机恰恰为其提供了有效的途径。

　　蓝牙手机可以在各手机用户之间随意地建立临时的无线网络，每一个用户都可以随意成为该网络的主单元或从单元，以发射或接受数据信息。由于单个用户频繁与不同的用户组成这样的“微微网”，每一特定用户自然成为其组成的众多“微微网”中的交叉点，这样一来，一个庞大的“手机用户网络”就形成了，该网络将随着蓝牙手机的普及而不断延伸。对手机用户来说，这种“手机用户网络”非常灵活、快捷，而且所有信息交换都是免费的。可以预见，在不远的未来，它将成为继互联网之后又一个交流和获取信息的平台。

相关配套产品的出现，为蓝牙手机更好地发挥其优势奠定了基础

如今蓝牙技术被应用到越来越多的产品如蓝牙耳机、蓝牙打印机、蓝牙数码相机中，这无疑使蓝牙手机有了更广阔的用武之地，各类电子产品都可以通过蓝牙技术连接到一起，用户不再需要通过计算机做为媒介来传输数据。目前，蓝牙产品的普及趋势日渐明显，笔记本电脑成为蓝牙的一大应用市场。此外，随着各芯片厂商推出与WLAN兼容的蓝牙芯片，“手机用户网络”将与互联网以及计算机局域网实现融合。

蓝牙芯片已跨越阻止其腾飞的价格和技术障碍

几年前，人们普遍认为蓝牙芯片的高价格以及蓝牙模块的大面积将影响其在手机中的应用，并把5美元定为蓝牙腾飞的界限。目前，蓝牙芯片的价格已经低于这个界限，而且通过工艺的改善，蓝牙芯片的面积也已不影响其在手机中的应用。蓝牙手机目前主要应用在高端手机产品中，其不足5美元的价格对手机整体价格没有显著的影响。由于以上几个因素，蓝牙手机的迅速普及将成为必然，手机中蓝牙的芯片将成为RF芯片在手机中的又一重要应用领域。

向高效率、高集成度方面发展

与其他集成电路产品一样，手机中RF芯片也是朝着低成本、高效率、高集成度的方向发展。

在RF芯片发展初期，其生产成本较高，特别是材料成本，由于Si(硅)材料在高频性能上的劣势，芯片厂商多采用砷化镓(G a As ) 材料，用HBT工艺生产RF芯片，但是这种新型化合物半导体材料的价格远远高于Si。随着集成电路设计和工艺技术的不断进步，设计者开始尝试用价格低廉的材料生产RF芯片，开始的替代材料是锗硅(S i Ge ) ，采用HBT或新兴的 Bi CMOS 生产工艺来实现RF芯片，SiGe材料高频性能优于Si，而价格又低于GaAs。但随着 Bi CMOS 和CMOS设计以及生产工艺的成熟，采用Si材料生产的RF芯片越来越多，这已经成为RF芯片发展的趋势。但是，目前手机中大功率PA芯片在Si材料上实现难度比较大，但是用Si材料生产手机用大功率RFIC依旧是手机RF芯片发展的方向。

在手机中，作为模拟集成电路，RFIC的功耗对整个手机的功耗影响很大，彩屏及高端手机的出现，对手机功耗提出了更高的要求。在提高电池质量和电源管理芯片效率的同时，优化手机RFIC设计，提高其效率，对延长手机待机和通话时间会有很大的帮助，因此这也成为手机RF芯片的发展趋势。

集成电路产品一直朝着集成化发展，正是芯片的集成化使制造小巧便携的电子产品成为可能。在手机芯片的发展过程中，芯片的集成度也不断加大，由多芯片到双芯片，由双芯片到单芯片，对于手机RF芯片来说，集成化也成为其发展的必然趋势。RFIC设计和工艺技术的发展使RF芯片可以和其他集成电路一样在Si材料上实现，这同时也使得集成RF芯片成为可能。目前，在手机中，RF芯片集成有以下几个趋势：一是把PA前端的RF收发芯片集成到基带芯片中；二是把蓝牙的RF芯片与蓝牙调制解调芯片集成；三是把蓝牙调制解调芯片作为手机基带固有的功能植入基带芯片，用独立的蓝牙RF模块完成RF信号收发。

手机芯片的集成，可以降低芯片的材料、生产和封装成本，同时可以减小芯片所占PCB板的尺寸。虽然目前手机芯片的大小可以满足手机厂商设计小尺寸手机的需要，但是，随着手机产品的发展，小尺寸的芯片可以为手机将来植入更多的功能提供前提条件。(if002)