一枝独秀

在从2000年的历史高峰急剧滑落之后，经历了近三年的苦苦等待，人们终于迎来了半导体周期的第七个高峰。但出乎人们意料的是，这次的高峰，来得晚去得快，整个周期比预想短得多。

去年年初，各大咨询公司普遍调高对2004年的预测，业内一片欢呼声。而到2004年年底，业内普遍认为，由于库存等原因，半导体产业进入下降调整周期。据市场调研公司Databeans Inc.与IC Knowledge Inc.各自发布的报告显示，2005年，半导体产业将出现负增长。但Databeans表示，中国将继续是全球半导体市场的亮点，“中国在未来几年内将成为全球最大的市场，该市场中的半导体销售额将大于其他任何国家或地区。”

中芯国际总裁张汝京曾指出，在全球半导体产业发展周期起伏的曲线之外，还存在着一条中国市场的上升直线，直到2008年都不会出现下降趋势。

近几年来，中国半导体市场总体呈现上升趋势。CCID预计，2004年中国集成电路产业全年销售收入总规模将达到540亿元，同比增长超过50%，比2003年31%的增幅提高了20个百分点以上。CCID同时认为，中国集成电路产业，特别是IC设计业在2005年仍将保持高速增长的势头。预计产业总体规模将超过700亿元。

有两个实例可以为这种增长预期做注脚：最近可编程逻辑方案供应商Actel大中国区订单量同比增长超过30%，预计大中国区的营收将在2005年获得80%的增长；与此同时，虽然全球EDA产业增长乏力，但中国内地的EDA工具销量仍在稳步增长，Cadence Design Systems

执行副总裁兼资深顾问赵修平先生表示：“我被近两年中国半导体产业，特别是集成电路制造与设计产业的发展所鼓舞。”

飞利浦半导体大中华区业务副总裁王俊坚认为，中国的半导体市场将继续保持增长，2005年中国半导体市场的成长速度仍会达到全球增速的两倍以上。而这也是业内的普遍看法。

中国现已成为全球半导体主要消费市场，到2008年，中国将成为世界最大的半导体应用市场。全球仍会陆续将制造和采购移到中国，使中国半导体市场得到成长。根据iSuppli的分析，2004年，中国半导体的需求约占全球半导体需求的14%，但到2008年，该比例将提升至22%。

未来10年内，目前市场上保有量过亿台的模拟电视机将要更新换代，这将直接催生几千亿元的数字电视增量市场。中国3G市场的启动将带动庞大的基础设施建设及终端需求，3G将成为通信类集成电路市场发展的主要动力。汽车的个性化及通用性，无线和移动电脑技术等将推动汽车电子市场全面发展。随着国家二代居民身份证的发放、电子标签的广泛应用以及3G的启动，IC卡市场将会出现一个较大的增长。

向中国前进

在持续利好消息的刺激下，中国继续成为全球半导体企业布局的战略重点。2004年，英飞凌宣布其投资约为10亿美元的组装和测试存储器芯片的生产厂正式落成。同时，英飞凌苏州IT开发中心也宣布成立。至此，英飞凌已经在中国建立了包括研发、生产、销售、服务等环节在内的完整的产业链。据透露，2007年之前，英飞凌计划在中国投资12亿美元。

中国最大的PLD供应商赛灵思将中国视为一个战略性市场。2004年，赛灵思对和舰科技公司进行了战略投资，还在上海办事处投入数百万美元设立了客户技术支持热线和客户培训中心。

2004年年中，AMD中国公司成立。与此同时，AMD投资1亿美元的微处理器生产工厂也在苏州动工。2004年11月，飞利浦在上海建立了东亚地区的首家消费半导体创新中心。这是飞利浦在东亚地区首家、也是其全球8个消费半导体创新中心之一。此外，飞利浦今年还扩大了位于广东东莞工厂的生产规模。

另据不完全统计，目前外资企业在芯片制造和封装测试销售收入中所占比重已经超过80%。此外，2004年，半导体产业转移的新信号是，国际半导体企业开始大量在华投资设立研发中心。Infineon、ST、Micron、Altera等公司在2004年都在中国设立了IC设计中心。

从量变到质变

经过连续几年的高速成长，中国的半导体产业已进入一个量变到质变的关键时刻。

在芯片制造方面，中国芯片代工产业的环境已经渐渐成型。根据有关数据显示，2003年下半年中国芯片代工业全球占有率约为5%左右，至2004年下半年这一数字提升为9%左右。

2004年，国内首座12英寸芯片生产线---中芯国际(北京)正式投产，其生产技术达到0.11微米的水平，这标志着中国芯片制造行业已经开始向国际领先水平看齐。此外，国内现有的各条8英寸生产线的制造技术也基本上完成了由0.25微米向0.18微米乃至0.15微米的提

升。中国芯片制造业目前正处于产能不断释放的高速成长期。

与此同时，后道封装继续引领全球半导体产业链的转移步伐。目前，全球顶级的封装及测试厂都已在中国布点，如Amkor、日月光、英特尔、ST、National及Samsung等。据不完全统计，仅2004年我国就引进了11家封测厂，投资金额在12亿美元左右，中国正在成

为全球封装测试重地。

作为IC产业的龙头，IC设计产业进入理性发展阶段。一方面，中国IC设计企业正在实现规模上的群体突破。CCID预计，2004年全年国内IC设计行业销售收入将达到80亿元，同比增幅70%以上。行业内将出现首家销售收入过亿美元的企业，同时将有近20家设计企业的年销

售收入超过亿元人民币。另一方面，中国IC设计行业正在由被动的反向设计向主动进行正向设计的方向发展，并已经开始取得掌握核心技术的成果。据爱德万测试(苏州)有限公司总经理荒木雅雄透露，2004年爱德万在中国的新装机和移机数达到了近300台，这从一个侧面说

明，中国IC设计产业的技术水平正在从低端向中高端进军。

业内专家指出，中国半导体产业实现质变的关键标志，就是最终拥有一个比较合理的半导体产业结构。由于中国半导体产业正处于新一轮发展的初创时期，我国半导体工业一直呈现"前道小、后道大"的畸形结构。但经过2004年的努力，中国半导体工业的结构得到了很

大的改善，芯片制造业的比例进一步得到提升，而相应的封装测试业比例急速下降。据初步测算，中国设计、制造、封装测试产业的比例，已经从2003年的13∶17∶70，转变为2004年的13∶32∶55。种种迹象表明，中国半导体产业结构正在趋于合理化。

展望2005年，在市场需求强劲推动下，中国半导体产业将继续保持高速增长。而人们更期待通过产业各个环节的努力，真正实现中国半导体产业的质的飞跃。(if002)