车载智能消费电子中的音响设备目前是汽车半导体产品最大的应用领域，到2007年，引擎控制单元(ECU)成为第二大汽车芯片应用领域，第三至第五位将分别是ABS系统、电子仪表板和RKE。2003年全球汽车总产量约为6,300万辆，而汽车音响总产量则为8,000多万台，其中包括给OEM产品配置的原厂汽车音响，以及为车主更新功能或替换坏机的零售市场汽车音响。中国003年汽车音响的总产量为2,800万台，占全球产量的33%，其中约有半数出自日本或欧美公司在中国大陆的制造工厂，其余1,400万台则为中国OEM品牌。由于中国目前汽车年产量只有580万辆，其中轿车仅占180万辆，因此大部分本地制造的汽车音响均为出口外销，输往欧美及东南亚地区。另据统计，到2007年，汽车音响设备将占中国整个汽车半导体消费量的46%，成为标准配置设备。
未来几年信息通信系统是中国汽车半导体器件市场增长速度最快的应用领域，2003～2007年中国汽车信息通信系统所应用的半导体器件市场规模的年均增长速度高达51.6％，这主要是由于汽车信息通信系统在中国有巨大的市场发展潜力。另外，汽车车身电子控制系统和底盘电子系统是半导体器件应用的两个重要领域，2003～2007年这两个领域应用的半导体器件市场规模的年均增长速度将分别达到48.6％和45.7％。(if002)
