SiS 645/961芯片组

　　矽统在SiS 645上回归了传统的南北桥设计方案。同时，SiS 645芯片组也采用了名为妙渠（MuTIOL）的高速传输架构。

　　矽统-SiS：而今迈步从头越

　　作为老牌芯片组生产厂家，矽统科技这两年的日子并不好过，甚至在很多人的印象里，台湾的芯片组厂家只剩下了威盛。要不是在低端整合市场上矽统的单芯片组主板还占有一定份额，恐怕它就真的要被人们遗忘了。的确，自1999年以来，通过推出支持PC133和DDR内存的芯片组，威盛已经抢占了巨大的市场份额，甚至直接威胁到了业界老大Intel的地位。矽统和扬智则一直生活在威盛的阴影之下，提起它们的产品也总是让人联想到“低端”和“性能不佳”。

　　当然，矽统和扬智对这样的状况并不满意，它们决不会甘心委身威盛之后。去年以来，针对Intel、AMD两大巨头推出的CPU产品，它们也相继发布了一系列的兼容芯片组。但若以实际产品而论，矽统的赶超工作显然看起来更有成效。当上半年矽统科技推出支持Athlon CPU的SiS735芯片组时，的确给人大吃一惊的感觉。在国内外诸多媒体的性能评测中，SiS 735的性能一举超过了威盛的KT266，一时间成了AMD兼容芯片组的个中翘楚（上个月刚被KT266a超过），为业界特别是主板厂商所瞩目。为了阻止主板厂商推出采用SiS 735的主板，威盛甚至不得已采用了让利销售的措施， SiS 735的性能之高由此可见一斑。我们不禁要问：它真的出自那个曾经被人忽视的矽统之手吗？

　　事实胜于雄辩，在沉默了多年之后，矽统科技励精图治终于再一次走进了人们的视线。然而，在竞争激烈的IT行业，一时的光彩照人并不意味着真正的成功，矽统要走的路还很长、很曲折。但毕竟SiS 735已经为它树立了“同样可以生产高性能产品”的良好名声，也必然会对它陆续推出的新产品带来帮助。

　　SiS 645芯片组拓扑图

　　现在，支持Pentium 4的SiS 645芯片组已经展现在了世人面前，它推出的时机可谓是恰到好处。如前所述，一方面Intel由于合约限制还不能马上推出支持DDR内存的Pentium 4芯片组，而目前推出的i845虽性价比很高却受SDRAM内存的低带宽所限导致性能不佳；另一方面，威盛推出的支持DDR266内存的P4X266芯片组则由于没有得到Intel的正式授权而官司缠身，使众多主板厂商在Intel的严厉警告下不敢越雷池一步。

　　SiS 645则不存在任何法律上的问题，为了压制威盛，Intel早就正式给予了矽统Pentium 4的技术授权。因此，矽统赶在这个时间推出支持DDR333内存的SiS 645芯片组就是寄希望于市场上抢到不小的份额。

　　SiS 645芯片组：回归南北桥

　　与SiS 735所采用的单芯片设计不同，矽统在SiS 645上回归了传统的南北桥设计方案。南北桥方案的最大好处是可以在不更换北桥芯片的情况下，仅对控制外部I/O设备的南桥芯片进行改进，就可以在将来添加诸如ATA133、USB2.0等新的功能，从而有利于主板厂商的规模生产。我们知道，矽统在单芯片设计方案中着重强调了高速的内部数据传输带宽。同样，SiS 645芯片组也采用了名为妙渠（MuTIOL）的高速传输架构，使SiS 645北桥芯片和SiS 961南桥芯片之间的16Bit双方向传输总线带宽达到了533MB/s，2倍于Intel Hub架构和威盛 V-Link架构的266MB/s。

　　下面就让我们来看看SiS 645南北桥芯片的主要特性：

　　SiS645北桥：

　　● 支持Socket423/478针P4（Willamette/Northwood ）

　　● 支持DDR333、DDR266、DDR200内存，最大容量3GB（3条DDR266）或2GB（DDR333）

　　● 支持PC100、PC133 SDRAM内存

　　● 支持AGP 4X、支持快速写入（Fast Writes）

　　SiS961南桥（South Bridge）芯片的特点如下：

　　● 支持ATA100

　　● 双独立开启HCI的USB控制器 ，最多6个USB端口

　　● 内建MAC控制器

　　● 内建符合AC97标准的5.1音频控制器

　　● 符合PCI 2.2标准，最多支持6个PCI插槽

　　从基本特性看，SiS 645芯片组的诸多功能还是非常引人注目的，尤其是它的北桥芯片，在汲取了SiS 735的DDR设计经验后率先提供了对DDR333内存的支持。

　　SiS 645芯片组：功能性能兼备

　　DDR333：

　　传输带宽＝2.7GB/s

　　众所周知，Intel之所以一直强调要使用双通道Rambus内存来搭建Pentium 4系统，原因就在于目前只有Rambus内存可以提供3.2GB/s的传输带宽，从而可以最大限度地发挥Pentium 4架构上的优势。尽管DDR内存的带宽相比SDRAM已经有了较大幅度的提高，但目前运行在133MHz的DDR266内存也仅能提供2.133GB/s的传输带宽（因此被称为PC2100），还是与Rambus内存相差甚远。因此新的DDR333内存规范应运而生。

　　DDR333内存运行在166MHz，传输带宽达到了2.666GB/s，显著缩短了与Rambus内存之间的差距。因此必然会在性能上超越仅使用SDRAM内存的i845和使用DDR266内存的P4X266。下表给出了几种Pentium 4芯片组的内存性能对比数据。

　　目前在国内市场上符合DDR333规范的内存还并不多见，但由于在生产工艺上与DDR266完全相同，因此随着内存厂商的逐渐跟进，相信很快就可以在市场上见到大量物美价廉的DDR333内存。在测试中我们使用了一条KingMax生产的256MB DDR333内存。事实上，目前大多数的DDR266内存也可以稳定运行在166MHz(CL=2.5)，我们这里的两条宇瞻DDR266内存运行起来就没有任何问题。

　　SiS 645工程样板：

　　功能齐备的庞然大物

　　矽统为我们提供的是一块自己生产的工程设计样板，但与一般的工程样板不同，我们拿到的这块SiS 645样板几乎把全部可以安装上的功能模块都装全了，以至于它的大小要比标准ATX主板足足大上了20%，恐怕没有哪个机箱可以放得下这个“庞然大物”。另外，矽统还在这块工程样板上安装了Power-UP和Reset两个控制开关，以及一红一绿两个发光二极管，为测试过程提供了很大方便。

　　SiS 645工程样板上集成了6个PCI插槽、1个AGP插槽、1个ACR插槽、以及3个DIMM内存插槽。需要说明的是尽管SiS645支持3个内存插槽，但当使用DDR333内存时仅可以使用其中的两个，这是由SiS 645芯片组的内部限制造成的，只有使用DDR266内存时才可以把三个DIMM槽全部插满。

　　尽管矽统建议主板厂商在生产SiS 645主板时要在北桥芯片上安装散热片，但这块SiS 645工程样板的北桥芯片却处于完全裸露的状态。事实上在我们近两天的测试过程中，这块主板的稳定性并没有出现任何问题，北桥芯片的工作温度也只是略微烫手而已。联想到其他芯片组主板上巨大的散热片（AMD760和KT266甚至使用了风扇），矽统科技所使用的0.18微米制造工艺看起来还是卓有成效的。

　　值得一提的是，在这块主板的BIOS设置中还包括了“Optimized for DDR333”及“Optimized for DDR266”选项，一旦选中，所用内存就将运行在最大性能状态下，否则将运行在CL=2.5的“Normal”状态下，省去了诸项手工更改默认设定的麻烦。希望主板厂商推出正式版本时也可以保留这个方便的选项。

　　总 结

　　从我们的测试结果来看，矽统的SiS 645芯片组的确是一件非常吸引人的产品。配合上DDR 333（PC2700）内存，SiS 645的性能直追i850+Rambus的组合，甚至还在Quake III测试中出人意料地超过了Intel的最佳组合。要知道，无论是内存的价格还是芯片组本身的价格，矽统的这套Pentium 4解决方案都要比Intel便宜很多，因此，使用SiS 645+DDR333可以搭建出目前最具性价比的Pentium 4平台。

　　在与其他芯片组的竞争中，SiS 645的优势决不仅仅体现在性能上，合法的授权使主板厂商可以毫无顾忌地采用SiS 645来生产主板。近一段时间以来，众多一线主板大厂都因矽统的一系列高性能产品而为之侧目，纷纷表示将采用矽统的芯片组。我们就刚刚从目前最大的主板厂商，精英那里收到了采用SiS 645的MicroATX主板。

　　当然，SiS 645也面临着新的挑战。明年第一季度，被很多主板厂商寄望为“新时代BX”的Intel i845-DDR芯片组就将推出；而威盛也加紧推出新的支持DDR333内存的P4X333芯片组。对矽统来说，当务之急就是抓住目前这个极为有利的时机，迅速出击尽快抢占市场份额。因此，产量能否跟上是矽统必须解决的问题。再好的产品，产量上不去，后续服务就没有保障，就不可能在竞争激烈的市场上站住脚。

　　让我们祝矽统一路走好！

（责任编辑 KEVIN）