由于今年11月份至少有6款主板芯片组将投入大批生产，各大主板生产商对到底选择哪一款芯片组难以作出最后决定。在目前支持Intel平台的芯片组中，除了845和850芯片组外，Intel还计划在今年11月份推出支持DDR内存的845D芯片组，并在12月开始大量生产。据估计，Intel会于下月向主板厂商发送i845G芯片组样品。在各大主板厂商眼中，SiS645芯片组是支持DDR/P4的第二个最佳解决方案。矽统在9月份发售了100000款SiS645芯片组，从目前的形势看，以后两个月中其发行量还会有增无减。在如此好的市场气候下，威盛当然也不甘落后，也计划推出支持533Mhz FSB P4的P4X266A芯片组，但由于专利权的问题迟迟悬而未决，主板厂商也不敢贸然选择这款芯片组，威盛迫于无奈打算自己生产主板。扬智ALADDiN P4芯片组有可能在11月准备就绪，但其性能是否可靠，还鲜为人知。由于AMD正式宣布停产AMD761芯片组，支持DDR266的KT266A威盛芯片组脱颖而出，很有可能在未来的市场中争得霸主地位。而其它一流主板厂商都已经开始将大部分资金转到SiS735和SiS745两款芯片组的产品开发和研究上，这两款芯片组在未来的市场上很可能会对其构成巨大的威胁。SiS745不但能支持DDR333内存，而且就其稳定性来说也远比SiS735强。SiS745已经成为一流主板厂商们一致的追求。

（责任编辑 KEVIN）