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一直困扰TD-SCDMA终端瓶颈的问题，随着展讯通讯8月17日宣布推出首颗具有自主知识产权的TD-SCDMA手机核心芯片终于得以解决。这颗面积相当于小拇指甲大小，厚度只有1毫米，却容纳4000万个晶体管，可提供384kbit/s以上的数据传输速率的手机芯片，是目前世界上体积最小、集成度最高、功耗最小的3G芯片。这颗使TD-SCDMA驶上快车道的芯片，在今年4月就已流片成功，并且在7月8日成功与大唐移动的基站打通了物理层环回电话。据了解，目前在实验网上使用的手机硬件已经准备好，接下来将进行高层软件的整合和调试，有望年底推出稳定的平台，明年6月份完成商品化量产。(if002)
