信息产业部科技司副司长张新生表示，TD - SCDMA / GSM、GPRS双模终端芯片的问世预示着TD - SCDMA产业链将得到进一步加强，产业化步伐也将更加稳健。有理由相信在TD- SCDMA产业联盟的共同努力下,TD-SCDMA 的产业化能够很快实现群体突破。

据悉，该芯片的前期验证工作已全面而细致地完成，工程样片将于9月底面市。 T3 GTDD - LCR 芯片的成功推出完全突破了3G TD - SCDMA产业链瓶颈。同时，它的推出也将大大加快运营商将通信网络从2 G/ 2.5 G 升级到3G的步伐。该芯片可以达到下行384 kbps ，上行128 kbps 数据传输速度，支持包括移动因特网、多媒体视频播放等在内的多种新型3G应用。该芯片基于在2.5G手机中被广泛商业应用的飞利浦半导体 GSM / GRPS 平台，可以帮助手机厂商生产出高性能、低成本的 TD - SCDMA / GSM 、GPRS双模手机。另外，该芯片还支持多种省电模式，可以保证手机优良的待机和通话时间。(if002)