【CMIC讯】2023年第二季度财报陆续发布，从各半导体大厂公布的信息来看，长期低迷的半导体市场出现回暖迹象。多个半导体大厂在财报说明会中指出，今年下半年半导体市场将稳步回弹，但仍与去年同期有一定差距。
　　
　　有关营收：起底回升环比增幅10%以内
　　
　　第三季度营收将在第二季度基础上缓慢回升但仍不及去年——多家全球头部半导体企业给出了这样的判断。
　　
　　台积电、英特尔、美光与瑞萨在财报说明会上对第三季度的营收情况做了预估，新一季度营收估值均在本季度基础上略作调整。台积电、英特尔与美光预计第三季度营收将同比略有上升，预估环比涨幅均在10%以内，英特尔、美光预估涨幅不超过5%。瑞萨预估第三季度营收将在本季度基础上略有下滑，下滑幅度约为2%。
　　
　　无晶圆芯片设计企业联发科在财报说明会上表示，预计第三季度智能手机、PMIC领域的营收将有所改善，以此抵消电视和其他消费类产品下滑带来的收入缩水。据此，联发科预计第三季度营收将环比增长4%~11%。
　　
　　从第三季度营收预期来看，多数半导体企业对第三季度市场表现持积极态度，认为市场正在缓慢回暖。虽难以达到去年的市场水平，但大概率不会低于第二季度的整体营收状况。半导体市场有望起底反弹。
　　
　　有关库存：将继续调整至健康水位
　　
　　今年以来，半导体行业正在经历漫长的去库存周期。
　　
　　晶圆厂开工率已大幅下降，个别产线开工率已低至30%。
　　
　　台积电总裁魏哲家表示，预计无晶圆厂半导体库存将在第三季度后重新平衡至更健康的水平。他表示，一方面，终端市场需求状况总体疲软，客户更加谨慎，并打算在2023年第四季度进一步控制库存；另一方面代工行业收入下降。在这样的库存控制之下，无晶圆厂半导体库存将以更健康的水平进入2023年第四季度。
　　
　　此前产能过剩最为明显的存储业务在此轮库存调整中表现突出，库存过剩情况将明显改善。
　　
　　美光表示，最近企业进一步减少了DRAM和NAND的晶圆开工率，当前开工率接近30%。并称将降低晶圆开工率的举措持续至2024年。美光同时表示，受到客户库存持续改善的推动，DRAM和NAND行业出口量将在今年下半年出现强势增长。
　　
　　三星电子在财报说明会上表示：当前客户仍在调整库存，存储器市场仍然疲软，特别是NAND产品的市场价格还在下跌，但由于DDR5和高带宽存储器(HBM)等用于AI技术的高端存储芯片需求持续高涨，DRAM产品的第二季度出货量超出预期。今年下半年，三星将继续削减产能，客户库存调整可能会放缓，预计下半年的需求量将缓慢回升。
　　
　　有关行业动力：生成式人工智能领航回暖
　　
　　生成式人工智能的发展给高算力平台带来了更高的需求量。
　　
　　魏哲家在财报说明会上表示，生成式人工智能需要更高的计算能力和互联带宽，这推动了半导体需求量的增加。无论是使用CPU、GPU还是人工智能加速卡和相关的专用集成电路（ASIC)来进行人工智能和机器学习，都需要使用前沿技术和强大的代工生态系统。
　　
　　受此需求驱动，台积电第三季度的业务将受到3nm技术强劲增长的支持。
　　
　　三星同样表示，受到用于AI的大规模数据中心投资强劲带动，高性能产品需求强劲。
　　
　　由于DDR5和高带宽存储器(HBM)等用于AI技术的高端存储芯片需求持续高涨，DRAM产品的第二季度出货量超出预期。三星表示，在服务器方面，库存将逐渐不足，不仅是新产品DDR5的需求增长，DDR4也会增长，将根据市场行情，优化产品线，将关注点更多放在高附加值、高密度的产品上，将会加速在高端制程产品的份额扩张，例如DDR5、LPDDR5和HBM3。在晶圆制造方面，将通过推进具有改进PPA的GAA 3纳米工艺的开发完整性和扩大大客户的订单，为增长奠定基础。
　　
　　美光副总裁Farhan Ahmad在财报说明会上表示，生成式人工智能正在推动行业对人工智能服务器内存和存储的需求，而主流数据中心对传统服务器的需求仍然低迷。AI服务器的DRAM容量是普通服务器的6~8倍，NAND容量是普通服务器的3倍。
　　
　　Farhan Ahmad表示，在HBM方面，客户的需求旺盛，美光的产品提供了更高的带宽，并在性能和功耗方面实现了新的基准，预计该产品将在2024财年初开始大规模生产。同时，美光表示，内存基础频率更高的DDR5的出货量将在2024年第一季度末超过DDR4。
　　
　　EDA工具企业Cadence总裁Anirudh Devgan指出，生成式人工智能开始在全球产生重大影响。“我们专注于人工智能，结合计算机软件专业知识和人工智能领域积累的宝贵数据，我们能够发挥这一变革性技术的巨大潜力。”他表示，下半年收入将同比增长约15%。