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李廷伟:开放创新助力中国半导体产业发展
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发布时间:2015-04-16 16:36:32   来源:赛迪顾问   作者:赛迪顾问

    2015年3月26日,2015年中国半导体市场年会暨第四届中国集成电路产业创新大会在安徽省合肥市天鹅湖大酒店隆重举行。博通公司大中华区总裁、全球高级销售副总裁李廷伟在大会上发表了主题演讲。

  以下为演讲实录:

  李廷伟:尊敬的各位嘉宾,各位领导,上午好。非常高兴看到很多老朋友,今天我的主题演讲题目是开放创新,助力中国半导体产业发展,主要强调两个方面,一个是开放和创新,向大家介绍一下博通公司在开放和创新方面的一些领域。第二强调的是合作,我们怎么样有机会和在座的各位在中国半导体发展中进行合作。

    第一页是支付宝,我们到了一个新的时代,两个东西,一个是智能终端,有非常多的智能终端和硬企要求接入,第二是大量的数据。过去谈二次方,现在谈N次方,正在发声。大家可以看到整个半导体发展,全球来说处于饱和,中国在快速发展。从这个图,我想介绍一下博通公司,大家可以看到博通的标志就是连接一切,分为两个非常重要的部门。一个是BCG就是连接,大家可以看到有各种连接,有有线连接、无线连接。左边可以看到人们通过各种智能终端和机站连接,然后机站通过回传通过后面局域网,然后数据中心,还有从家庭,可以看到从各种各样WIFI通过光线连接到终端,在整个产业链为这样的连接做出我们的贡献。博通公司昨天和合肥领导说,合肥从全国大概近20位左右的地位现在上升到第11位,非常大的成就,来到合肥已经是一个崭新的合肥。博得通过自己的努力,我们也是从2002年全球排名第49位左右,到2014年排名在第3位、第4位,主要来自于创新的实力。我们每年研发创新投入大于24亿美元,这是一个非常重投入的行业。第二个我们有世界级工程技术团队,有75%以上工程技术人员。第三我们有无与伦比的集成能力。第四有强的IP组合实力。这是博通无与伦比的IP组合实力,通过各种模块组合可以形成我们需要的产品。

  再介绍一下博通公司去年推出了一种积累方法,现在变成两个大的部门,一个是宽带与无线连接部门,一个基础设施与网络部门,款待和无线连接接入对厂商和运营商提供各种各样的接入,随着互联网时代的到来,接入变的非常重要,在中国有非常好的优势,前20年积累了很多经验和能力,通过接入到互联网以后变的有生命。正因为这些巨大的智能终端的接入,带来海量的数据,人类历史上从来没有的,如何来处理这些数据,有博通另外一个部门叫基础设施与网络,是站在后面,但是前面有很多人在运营,如果没有网络支撑很难实现。

  大家可以看到博通芯片在这些领域里面不断地深入和广入,这些正与我们的中国OEM、ODM厂商,为全球一百多个运行商进行IT检测。

  刚刚向大家介绍博通的开放和创新,在这借机会和大家一起交流一下开发创新在中国,这里面更加希望谈到的是合作,希望有机会和在座的各位,在中国的发展中博通和大家进行合作。

  博通作为全球半导体的领军企业,虽然我们排再第三、第四,但是我相信在解决方案上,博通我们是第一位。第二享有可持续发展的众多优势,无论是建设还是创新,是中国长期可靠的合作伙伴。由于时间关系,谢谢大家。

 
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