【CMIC讯】近日，SEMI硅制造商集团(SMG)发布了2021年第三季度全球硅晶圆出货预测报告。报告显示，2021年第三季度，全球硅晶圆出货量较上一季度增长3.3%，达到36.49亿平方英寸，创下了新的行业纪录。2021年第三季度，全球硅晶圆出货量从去年同期的31.35亿平方英寸增长了16.4%。
　　
　　SEMI SMG董事长兼信越半导体美国产品开发和应用工程副总裁Neil Weaver表示，2021年第三季度，全球硅晶圆出货量创下新高，各种尺寸的硅晶圆出货量都有所增加。此外，由于未来几年内业界会涌现出很多新增的晶圆厂，预计硅晶圆需求仍将保持高位。
　　
　　产能扩充推动出货量大幅增长
　　
　　全球硅晶圆出货量大幅增长，乃至创下历史新高是多个因素共同作用的结果，其中最主要的一个原因就是产能的扩充。具体来讲，产能扩充是硬件层面的扩充，比如增加机台、新建厂房和新建公司等。芯谋研究高级分析师张彬磊向《中国电子报》记者表示，目前半导体各个细分领域都在进行产能扩充，产能扩充也是缓解各种缺货现象的根本解决方案。
　　
　　值得注意的是，全球硅晶圆出货量的迅猛增长也与产能利用率的提升有关，但产能利用率的提升并不是增加出货量的长久之计。张彬磊向记者进一步解释道，超高的产能利用率属于人为层面的因素，产能利用率的提升路径往往会牺牲研发产能，并且投入较大的人力成本，不是解决缺货现象的根本路径。
　　
　　不断创下历史新高的全球硅晶圆出货量背后，还有终端应用日益旺盛的强劲市场需求。受新冠肺炎疫情持续性影响，远程教育和居家办公的需求依然增长，消费电子等多样化需求更加推动了晶圆产能的消耗。
　　
　　除此之外，华为等企业受复杂国际形势影响采取了囤货措施，最终引发了市场连锁反应。这一点主要体现在，很多终端品牌为了规避供应链风险，也接连掀起囤货热潮。
　　
　　供应状况或将持续吃紧
　　
　　“在多个终端市场对半导体长期需求强劲的推动下，我们看到硅的出货量大幅增加。增长势头预计将在未来几年继续保持。”SEMI产业研究与统计市场分析师Inna Skvortsova这样表示。
　　
　　尽管现阶段全球硅晶圆出货量呈现出迅猛增长之态，但从长期来看，整个硅晶圆的市场供需状况并不能够“高枕无忧”。作为大多数半导体的基本制造材料，硅晶圆是上游产业链的核心资源。由于终端市场需求增速的持续增加，硅晶圆再快的供应速度也不一定能够满足急剧增长的下游需求，所以硅晶圆的供应状况或将持续吃紧。
　　
　　自2020年第三季度起，硅晶圆开始出现趋于极端的缺货现象。在当时，不少业内人士都认为硅晶圆的缺货现象将于2020年末或2021年初有所缓解。不过目前来看，即使现在已经进入到2021年下半年，硅晶圆供应紧张的情况却依然没有得到缓解的迹象。随着5G与WiFi6等通信技术推动自动驾驶、VR/AR等产品应用接连落地，新技术正在催生出大量的新应用，带动硅晶圆需求呈指数型增长。
　　
　　在巨大的市场需求驱动下，硅晶圆供应难问题在短期内仍无法完全得到解决。张彬磊向《中国电子报》记者表示，这种供应紧张现象在东亚、东南亚等半导体制造环节占比较大的区域，将体现得更为明显。“由于疫情不断反复，制造和物流环节都会反复受到影响。”张彬磊对记者说道。
　　
　　晶圆厂商纷纷扩充产能应对缺货
　　
　　因为晶圆供应紧张现象有可能将一直持续，所以国内外众多晶圆厂商都采取了扩充产能的举措，以应对当前和未来的晶圆缺货问题。
　　
　　国际方面，硅晶圆大厂—环球晶圆、日本信越 (Shin-Etsu)、日本胜高 (SUMCO) 等硅晶圆供应商近期均做出预测，称晶圆产品供不应求情况将延续至2023年。面对这种供应紧张现象，环球晶圆与全球晶圆代工大厂——格罗方德和格芯签署了8亿美元的合作协议，增加12英寸SOI(silicon-on-insulator)晶圆产量，并且扩充环球晶圆在美国密苏里州圣彼得斯现有晶圆厂的8英寸SOI晶圆产能；日本信越希望通过在日本、中国台湾国家和地区的布局，把半导体材料的产能扩大两成；日本胜高宣布将斥资2287亿日元(约合人民币132.7亿元)在日本建设新厂，通过扩产300mm半导体硅片来缓解硅晶圆缺货现象。据了解，该新厂是日本胜高自2008年以来，首度投资建设的新半导体硅片工厂。
　　
　　国内方面，作为中国大陆规模最大的硅片制造企业之一，沪硅产业在产能扩充方面动作频频。根据近期消息，沪硅产业子公司——上海新昇300mm半导体硅片产能已达到25万片/月，2021年年底将实现30 万片/月的产能目标;子公司新傲科技和Okmetic在200mm及以下抛光片、外延片方面的产能，合计超过40万片/月， 200mm及以下SOI硅片合计产能超过5 万片/月。
　　
　　沪硅产业还将继续扩大产能。据悉，目前沪硅产业定增50亿元的项目已经通过上海证券交易所审核，此次募投将大幅提升公司300mm半导体硅片技术水平和规模化供应能力，掌握300mm SOI技术能力并实现规模化量产。项目完成后，沪硅产业300mm硅片产能将合计达到60万片/月。
　　
　　作为国内另一家硅片龙头，中环股份几日前在投资者互动平台表示，公司通过启动天津新工厂的建设、加速江苏宜兴二期项目的实施，目前正在快速扩充产能，将较原计划提前实现6英寸及以下100万片/月，8英寸 100万片/月，12英寸60万片/月的产能目标。
　　
　　“受项目落地和设备交期影响，产能增加的周期往往需要2～3年。”张彬磊向记者表示，预计2020年初启动的扩产计划，以及新主体产能会在2022年下半年逐步投产。

责任编辑：言笑晏晏