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CMIC:从日韩半导体材料贸易摩擦学到了什么?
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发布时间:2019-08-06 10:33:05   来源:赛迪-中国电子报   作者:诸玲珍

  【CMIC讯】半导体材料成了近期关注的热点。在日本宣布限制对韩国出口关键半导体材料后,韩国随即宣布每年投资1万亿韩元(约8.55亿美元)支持其100大核心原材料、零部件设备、技术开发。而国内半导体材料业也颇引人关注:先是杭州立昂微子公司金瑞泓微电子(衢州)有限公司12英寸半导体级硅单晶棒顺利出炉,又有国内光刻胶企业北京科华微电子材料有限公司传出消息,完成1.7亿元的战略融资。
  
  材料位于半导体整个产业链的上游,在整个产业发展中发挥着重要的基础性支撑作用,是产业发展的基石。SEMI公布的数据表明,2018年全球半导体材料销售额达到519亿美元,Gartner的数据是2018年全球半导体营收总计4767亿美元,如此算来,半导体材料约占整个产业的11%,这是一个不小的数字。
  
  半导体材料主要分成晶圆制造材料与封装测试材料两大类。其中,晶圆制造材料包括硅片、光刻胶、光掩膜版、电子特气、湿化学品、溅射靶材、CMP抛光材料等,封装材料包括引线框架、基板、陶瓷封装材料、键合丝、封装树脂、芯片贴装材料等。其中,大硅片、掩膜版、电子气体、CMP材料、光刻胶、电子化学品等都是影响半导体制造流程中最主要的材料,而且在材料中占比最高,目前主要被日本、美国等国外巨头垄断。有报道称,以信越、SUMCO、住友电木等为代表的日本企业垄断了全球52%的半导体材料市场。
  
  记者近日在厦门三安集成电路有限公司采访参加时也深切感受到材料的重要性。该公司技术负责人告诉记者,在半导体生产过程中,最重要的两个环节其实是设备和材料。日本最近断供韩国三种电子材料(氟聚酰亚胺、光刻胶和高纯度氟化氢),或将使三星面临停产境地,无疑印证了该负责人的观点。
  
  目前,中国的半导体制造和封测企业规模已经位居全球前三,且是全球最大的半导体产品消费国,因此,必须对全球半导体供应链断裂风险给予高度重视,并做到未雨绸缪,力争在全球产业格局中打破垄断。而材料供应链的本土化,不仅有利于制造成本的控制、服务的快速及时响应、技术的安全可控,它所形成的产业协同效应好处更多。
  
  据调查,我国在集成电路制造用硅材料、掩膜、电子气体、工艺化学品、光刻胶、抛光材料、靶材、封装材料领域已经有一批相关的企业,也拥有生产这些材料的有色金属、有机、无机化工等矿产资源优势,关键基础原材料的品质提升也备受关注。由此看,国内半导体材料业的发展具备相当的技术基础。
  
  2014年6月发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》明确提出,要突破集成电路关键装备和材料。加强集成电路装备、材料与工艺结合,开发光刻胶、大尺寸硅片等关键材料,加强集成电路制造企业和装备、材料企业的协作,加快产业化进程,增强产业配套能力。到2020年,我国半导体材料产业规模化、集聚化发展态势将基本形成,同时也将建成较为完善的新材料标准体系,形成一批具有国际影响力的新材料公司。因此,我国半导体材料产业发展也同时具备政策基础。
  
  业内专家表示,国内半导体材料行业应和产业链上其他环节协同发展,形成研发、生产、销售、售后服务生态链,不断提高工艺水平,加强技术创新力度,让产品上档次,满足高端市场的需求。其中,研发的重点可以放在目前只能依靠进口的产品,生产的重点则应该考虑避免扎堆在同一领域,尽量减少同质化。半导体材料企业要充分借助本土资源充足、下游客户对接便利等优势,实现材料线上验证、技术服务、共同开发等突破;建立半导体材料研发、试验、验证平台,减少终端评估周期,提高半导体材料企业资金利用率。

责任编辑:言笑晏晏

 
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