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CMIC:应用材料最新财报——高带宽内存和GAA将带来可观增量

发布时间:2024-02-19 11:27:16

来源:赛迪-中国电子报

作者:张心怡

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  【CMIC讯】北京时间2月16日,应用材料发布2024财年第一财季财报。本财季,应用材料营收67.07亿美元,同比、环比基本持平,达到了业绩指引目标的上限。净收入20.19亿美元,同比增长17.58%,环比基本持平。
  
  其中,半导体系统业务本财季营收49.09亿美元,同比下降5.15%。DRAM的营收占比实现较大幅度提升,从2023年第一财季的13%上升至本财季的34%。晶圆代工和逻辑芯片营收占比从2023年第一财季的77%下降至本财季的62%,闪存营收占比从一年前的10%降至4%。
  
  “在与客户的讨论中,我们了解到市场动能正在改善。云计算供应商的投资重新加速,晶圆厂的利用率正在提升,内存的库存水平也趋向正常。”应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞•狄克森(Gary Dickerson,以下简称狄克森)在当天举行的财报电话会上称。
  
  对于2024年的业务增长支点,狄克森认为HBM(高带宽内存)和GAA(全环绕栅极)晶体管将为应用材料带来可观的市场增量。
  
  在DRAM方面,高带宽内存——也就是将高性能DRAM裸片堆叠起来,并通过先进封装与逻辑芯片相连接——是使数据中心具备AI承载能力的关键。高带宽内存使用的裸片面积是标准DRAM的两倍以上,这意味着生产相同数量的裸片需要两倍以上的产能。此外,裸片堆叠所需的封装也将为应用材料带来市场增量。
  
  “2023年,高带宽内存仅占DRAM产量的5%,但预计未来几年的复合年增长率将达到50%。在2024 财年,我们预计高带宽内存封装收入将比去年增长四倍,达到近5亿美元。”狄克森表示。
  
  在GAA方面,应用材料预计基于GAA晶体管的尖端逻辑芯片将在2024财年走向大批量生产。晶体管结构从FinFET 向GAA的转变,拓展了应用材料的盈利空间,每当晶圆厂增加10万片晶圆的月产能,应用材料的潜在市场就增加10亿美元。
  
  尖端逻辑芯片代工和DRAM 的重大进展,也对制造流程中的计量和检测设备提出了更高要求。狄克森表示,应用材料已经开发出业界领先的CFE(冷场发射)电子束技术,能够将高灵敏度的二维和三维成像速度提升十倍。应用材料预计2024财年,其CFE系统收入将增长四倍,占电子束系统总销售额的50%。
  
  对于2024年第二财季,应用材料预计营收为65亿美元,上下浮动4亿美元。按照业务板块划分,应用材料预计下一财季半导体系统营收48亿美元、应用全球服务营收15亿美元、显示和邻近市场营收1.5亿美元。
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