【CMIC讯】随着《中国制造2025》、《〈中国制造2025〉重点领域技术路线图》的发布，在中国制造大投入、大发展、大跨越的趋势下，集成电路的战略重要性日益突显。一方面，集成电路产业的发展本身就是《中国制造2025》的重要组成部分；另一方面，集成电路产业也是实现《中国制造2025》的重要支撑力量。中国制造不但给国内集成电路产业提供了巨大的消费需求和市场空间，而且传统产业改造、ICT产业融合以及应用创新也将为我国集成电路产业提供新的增长空间和弯道超车的良机。

　　中国制造给IC产业提供巨大市场空间

　　中国是全球制造业的重镇，制造业规模已跃居全球第一位。据不完全统计，目前全球500种主要工业品中，中国有220种产品产量位居全球第一，其中在电子信息领域，就包括计算机、手机、电视机、机顶盒、电冰箱、空调、洗衣机、微波炉、数码相机等主要产品。根据工信部统计数据和赛迪智库分析，2014年中国计算机产量3.51亿台，占全球总产量的83%；手机产量16.3亿台，占全球总产量的82%；电视机产量1.55亿台，占全球总产量的64%；机顶盒产量1.52亿台，占全球总产量的69%。而2008年，中国制造的计算机、手机、电视机、机顶盒占全球的比重分别为47%、45%、40%、50%。中国制造的产品无论是在数量上还是在质量上，都已经有了大幅提升。在国内制造业和巨大的消费需求带动下，中国集成电路市场不断扩大，2014年达到了10013亿元，2004年到2014年年均复合增长率高达12.7%，远远高于全球的平均增长率。外部环境的向好，极大促进了国内集成电路产业的蓬勃发展。

　　与此同时，中国整机企业在全球的影响力和话语权也在不断加大，尤其是芯片选型的自主权。回过头来看十年前，虽然中国制造的电子信息产品也占据了全球相当比重，但基本上还是以OEM和来料加工为主。以PC为例，2004年全球前五位的品牌厂商为DELL、HP、IBM、东芝、宏碁，虽然其加工制造基本上都在中国大陆，但其芯片选型绝大部分都由其本土的研发团队完成，国产芯片很难打入由国外巨头所掌控的供应体系中去。再看2014年，全球前五位的品牌厂商为联想、DELL、HP、宏碁、华硕。随着全球PC业的逐渐整合和调整，联想已经成为了全球巨头，而传统的日系和台资厂商影响力式微。再如手机产业，十年前的主要品牌为诺基亚、摩托、三星，苹果刚刚崭露头角，国产手机偏安一隅，手机芯片的选型权基本上全部在这些国际巨头的手中。

　　再看今天，诺基亚和摩托已是昨日黄花，苹果如日中天，三星岌岌可危，与此相对应的是国产手机的蓬勃发展。2014年全球智能手机前五家分别为苹果、三星、华为、小米、联想，国产手机已成为全球手机产业的重要一极。中国手机力量的兴起，不但推动了手机研发和供应周期的缩短，而且还正在不断促进手机产业的创新。而手机产业的创新，最终主要还是来源于芯片和软件。中国手机厂商随着综合实力的增强，尤其是研发实力的增强，已逐渐完全掌控在芯片选型方面的自主权，而且中国手机厂商在创新方面的动力，也将促进国产芯片更快的融入全球手机产业链。

　　IC产业是《中国制造2025》重要组成部分

　　在《中国制造2025》所制定的十大重点突破发展领域中，首先就是新一代信息技术产业。而集成电路产业作为信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的基础，是保障国家信息安全的重要支撑，其本身就是《中国制造2025》的重要组成部分，同时也是工业强基工程的重要基础支撑。

　　我国拥有全球规模最大、增长速度最快的集成电路市场，同时在国家和各级地方政府支持下，国内集成电路产业规模在2014年达到了3015亿元，2005年~2014年均复合增长率17.6%。预计在《中国制造2025》和“互联网+”的带动下，未来国内对集成电路的需求仍将十分旺盛；再加上《国家集成电路产业发展推进纲要》的实施和集成电路产业投资基金的助推，国内集成电路产业在较长一段时间内还将持续保持高速发展的势头。赛迪智库预计，到2020年，国内集成电路产业规模将突破7000亿元。

　　产业融合升级应用创新 为IC业提供超越机会

　　众所周知，传统集成电路应用市场的竞争格局都相对稳定，尤其是工业控制、汽车、电力、交通、金融等传统垂直领域，行业进入门槛高，技术革新相对较慢。在这种情况下，早期进入的芯片企业已经牢牢构筑了市场竞争优势，后进入者很难进行突破，留给国内芯片企业的市场机会则更是少之又少。此前，只有在消费电子和网络通信等领域，由于技术革新和产业升级换代较快，才不断地涌现出市场机会窗。例如在移动通信领域，从模拟电话到数字电话，从2G到3G再到4G，每一次技术的升级换代，都带来了手机企业和芯片企业的兴衰和更替。

　　例如从2G到3G过程中，TI、ADI、Freescale、NXP、Agere、Renesas等企业掉队了，从3G到4G过程中STE、Infineon、Broadcom、Marvell等企业掉队了。但也有厂商持续地抓住了技术升级换代的市场机会窗，不断地发展壮大，例如Qualcomm和MTK。数字电视和机顶盒领域亦是如此，从模拟电视到数字电视，从标清到高清再到超高清，同样也是一部芯片企业的兴衰史，不断有企业掉队，但同样也有企业敏锐地抓住每一次技术变革和产业升级换代机会，或成功切入，或成功巩固现有地位并提升市场份额。

　　由此可见，在《中国制造2025》和“互联网+”的大背景下，传统产业改造、ICT产业融合及应用创新，将为国内集成电路企业创造新的市场机遇，提供新一轮的“市场机会窗”，以及弯道超车的良机。

　　一方面是制造过程的智能化，带来相关芯片的发展机遇。机械、航空、船舶、汽车、轻工、纺织、食品、电子等行业的生产设备都将进行智能化改造，将涉及智能仪表、系统控制、电机控制、智能监控、3D打印、工业机器人等，这些产品与领域的发展及应用推广等都将极大促进相关芯片的发展；同时智能工厂作为未来智能基础架构的关键部分，还需要实现与智能物流、智能电网的连接，将带来连接/传感芯片和云计算/大数据等相关芯片的发展。另一方面则是智能产品对芯片需求的带动作用，包括智能工程机械、智能交通工具、智能机器人、智能家居、智能硬件等各种产品，这些智能产品具备智能感知、通信计算和存储能力，不但能够主动地支持智能制造流程，而且还可以承载其在整个供应链和生命周期中所需的各种必要信息。

　　《中国制造2025》框架下的IC产业发展路线

　　从2000年以来，国内集成电路产业虽然快速发展并取得了长足进步，但还应该看到，产业目前还存在五大结构性的问题。一是国内供给结构与市场需求不匹配，2014年国内集成电路产业自给率只有9.8%，大部分产品仍依赖进口，尤其是国内大量所需的处理器、存储器等产品基本上全部需要进口，远不能支撑国民经济和社会发展以及国家信息安全、国防安全建设。二是产业技术创新要素积累不足，技术水平差距大，全行业研发投入不足Intel一家公司六分之一，制造企业量产技术落后国际主流两代，关键装备和材料依赖进口。三是投融资瓶颈突出，产业特点与资本市场现状和制度设计严重不相适应，集成电路产业周期长、风险高，对投资机构的吸引力小，同时国内集成电路企业盈利水平低，难以依靠自身积累完成再投资。四是产业链协同性差，国内制造业务长期依赖海外的情况虽有所缓解，但两头在外的状况仍然不容忽视。五是人才需求矛盾突出，特别是集成电路系统高端设计、市场营销、产品规划和高端管理人才匮乏，没有形成真正的人才聚集。

　　当前摩尔定律正在放缓，全球集成电路产业进入了成熟期和调整变革期。无论是对国内集成电路设计业来说，还是对制造业来说，这都为实现赶超、缩小与全球先进水平的差距提供了难得的机遇。同时《中国制造2025》和“互联网+”国家战略的实施，也为集成电路产业的发展提供了良好的外部环境。随着《国家集成电路产业发展推进纲要》政策的逐步落实，前面提到的结构性问题大部分都应该会逐步缓解。预计《在中国制造2025》框架下，国内集成电路产业将通过核心应用提升、战略产品拉动、关键工艺技术推进，以点带面，从而实现产业水平的全面提升。

责任编辑：拂晓晨风